203817. lajstromszámú szabadalom • Egymásra rétegezett fémezett műanyag lemezeket tartalmazó alaktartóan rögzített tekercsből, vagy alaktartóan rögzített lemezcsomagból készült villamos kondenzátor és eljárás annak előállítására
1 HU 203 817 B 2 A jelen találmány minden kiviteli alakjában előnyös, ha az alaktartóan rögzített lemezcsomag a kívül fekvő műanyag lemezei fölött legalább egy-egy fedőlemezzel is el van látva, amely ugyanolyan fölépítésű, mind a műanyag lemezek, amelyen azonban mindig mindkét kiugró rész mindkét oldalán szigetelősáv van. A fedőlemezek előállításának ez a módja a 35 17 243 lajstromszámú DE (NSZK) nyilvánosságra hozatali iratban (a bejelentés napja: 1985. 05. 13.) részletesen le van írva és abból áll, hogy a kiinduló, ill. anyakondenzátorok előállítási eljárásában először a műanyag lemezek számára előkészített szalagokat úgy tekercselik föl, hogy mindkét oldalukon folyamatosan fémmentes sávot alakítanak ki mindaddig, amíg a dobnak legalább egy vagy két teljes fordulata be nem fejeződik. Ezután készítik a szakaszos fémmentes sávokat a megadott módon, és végül újból legalább egy vagy két dobkörülfordulás alatt folyamatos fémmentes sávokat készítenek. Egy ilyen, a találmány szerinti kondenzátor előállítására a bevezetésben megadott eljárást a találmány szerint az jellemzi, hogy a műanyag lemezek gyártásához legalább egy a később szükséges szélességnél sokkal szélesebb szalagot készítünk elő úgy, hogy ezt mindkét oldalán fegyverzetként regenerálódásra képes vékony fémréteggel (A1 vagy Zn vagy ezek ötvözete) teljesen bevonjuk, majd ezt követően ezen fémrétegek közül legalább az egyiknek a felületére extrém vékony műanyag hártyát viszünk föl önmagában ismert módon lakkozással vagy glimmpolimerizációval, majd ezt az ilyen módon előkészített szalagot a dobra tekercseléshez szükséges szélességű különálló szalagokra hasítjuk a tekercselési irányban futó metszésvonalak mentén, amihez előnyösen olyan hasítógépet alkalmazunk, amely hullámos vágási élek készítésére alkalmas. Az eljárásnak egy továbbfejlesztése abban áll, hogy a legalább egy fémrétegre fölhordandó extrém vékony műanyag hártyát a szalag hosszirányában futó és közbenső felületeket szabadon hagyó sávok formájában visszük föl és a szalagot ezt követően a közbenső felületek közepén különálló szalagokra hasítjuk, amelyeknek a műanyag hártyától mentes szélső sávjaik vannak. Ezt az eljárási változatot a 8., 9a és 9b ábrák kapcsán ismertetjük. Az eljárásnak egy további változata abban áll, hogy a széles szalagra fölhordandó fémrétegeket a szalag hosszirányában futó és közbenső felületeket szabadon hagyó sávok formájában visszük föl, amelyek a szalag két oldalán egymással szemben feküsznek, és ezt követően a szalagot a közbenső felületek közepén és a közbenső felületek között középen különálló szalagokra hasítjuk. Az eljárásnak ez a változata olyan kondenzátorok előállítására szolgál, amelyeket az 5., 8., 9a, 9b és 10. ábrák kapcsán ismertetünk. Ha a lényegesen szélesebb szalagokat mindkét oldalon teljesen bevonjuk regenerálódásra képes vékony fémréteggel és az extrém vékony műanyag hártya is teljesen befedi a fémréteget, az ilyen eljárás előnyeit a találmány szerinti kondenzátoroknál már a fentiekben ismertettük. Ha a legalább egy fémrétegre fölhordandó extrém vékony műanyag hártyát a szalag hosszirányában futó közbenső felületeket szabadon hagyó sávok formájában visszük föl, akkor az az előny adódik, hogy a kondenzátornak a műanyag lemezek széleiből kialakuló homlokfelületein megbízható kontaktírozást érünk el. Ez különösen érvényes olyan esetekre, amikor az extrém vékony műanyag fóliát lakkozási eljárással nem nagyon kis vastagsággal visszük föl. Ha a széles szalagra fölhordandó fémréteget a szalag hosszirányában futó és közbenső felületeket szabadon hagyó sávok formájában visszük föl, amihez sablonokra vagy takarásokra van szükség, mégis adódnak olyan előnyök, hogy ezek a fémmentes szigetelősávok a kontaktírozásra szolgáló homlokfelületekkel szemben fekvő homlokfelületekre kerülnek úgy, hogy ott a lemezcsomag alaktartó rögzítésére fémszórással (soppoló eljárással) ugyancsak fémréteg hordható föl, vagy hogy ott nem szükséges szigetelőfűrészelést végezni. Bár a találmány elsősorban rétegkondenzátorokra irányul, mégis fölismerhető, hogy tekercselt kondenzátoroknál is alkalmazható, amelyek a 35 17 435 lajstromszámú DE (NSZK) nyilvánosságra hozatali iratban és az ennek megfelelő 0 201 771 lajstromszámú EP (európai) szabadalmi iratban és a 4 639 832 lajstrom-' számú US szabadalmi iratban vannak leírva, amelyekben az ezeknél alkalmazható eljárások ismertetése is~ megtalálható. A találmányt a következőkben a mellékelt ábrák alapján részletesebben ismertetjük. Ezek a következők: az 1. ábra: egy a találmány szerinti kondenzátor, de burkolat nélkül, ami azonban normális esetben ismeretes módon megtalálható; a 2. ábra: egy a technika állása szerinti kondenzátor metszete; a 3. ábra: egy a 4. ábra szerinti kondenzátor előállítása a technika állásának megfelelően; a 4. ábra: egy a technika állásának megfelelő kondenzátor; az 5. ábra: egy a találmány szerinti kondenzátor szerkezeti fölépítése; a 6. ábra: egy a találmány szerinti kondenzátor szerkezeti fölépítésének egy másik kiviteli alakja; a 7a és 7b ábra: egy a 6. ábra szerinti kondenzátor két lemeze; a 8. ábra: egy mindkét oldalán fémezett műanyag szalag a találmány szerinti előállítási eljáráshoz; a 9a és 9b ábra: egy az 5. ábrán látható, a találmány szerinti kondenzátor előállítási eljárásának két lépése; a 10. ábra: egy a 6. ábrán látható, a találmány szerinti kondenzátor előállítási eljárásának egy lépése; a 11. ábra: a műanyag lemezek két, egymás fölött elrendezett, föltekercselendő szalagja; a 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 5
