182968. lajstromszámú szabadalom • Poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztópor és eljárás a ragasztópor előállítására
1 182 968 2 A találmány poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztóporra és ennek előállítására irányuló eljárásra vonatkozik. Módosított, hőre lágyuló ragasztópor előállítása olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő, porszerű anyagoknak a poliamidporhoz való hozzáadásával már ismeretes, (3 950 297. és 3 948 844. sz. amerikai szabadalmi leírások). Ilyenféle termékeket már alkalmaznak a bélésanyag-rétegezéshez; ezek őrléssel előállított, mintegy 200 fi alatti szemcseméretű kopoliamidporból és legfinomabban őrölt, mintegy 20 ju alatti szemcseméretű, o,p-toluolszulfonsavamid (o- és p-toluolszulfonsavamid kereskedelemben szokásos keveréke) lágyítóporból állnak. Ezek a porkeverékek általában durvább, poliamid Hűl álló és nagyon finom, o.p-toluolszulfonsavamidból álló szemcséket tartalmaznak egymás mellett. Ezeknek a kereskedelemben található szemcsekeverékeknek az előállítása úgy történik, hogy a két terméket egymástól elkülönítve megörlik, majd ezt követően mechanikusan összekeverik. A lágyító hozzáadásával elérik, hogy a hőpecsételést már enyhe körülmények mellett végre lehet hajtani. Ezen keverékek alkalmazásának hátránya abban áll, hogy ezeket csak a pornyomó eljáráshoz lehet ésszerűen felhasználni, mivel a szóró eljárásban a poliamidszemcsék es a lágyítószemcsék a hordozón főként úgy helyezkednek el egymás mellett, hogy nern érintkeznek cs ezért nem befolyásolhatják egymást az olvadáspont- és az olvadékviszkozitás-csökkentés érdekében. Még a pornvomo eljárásban is csak akkor lehetséges az alkalmazásuk, ha a lágy ító részaránya nem túl magas és nem haladja meg a mintegy 10 súlyszázalékot. Magasabb lágyítóarány alkalmazása mellett a nyomóhenger üregeinek lassú eltömödése alig kerülhető el. Rögzítő betétek előállításánál, amelyeket a prém- és bőrrögzitésre használnak. azonban magasabb lágyító részarányok alkalmazása szükséges, mivel itt csak extrém enyhe pecsételési körülmények lehetségesek, mert egyébként a szőrme és a bőr károsodása léphet fel. Az említett hőpeesételő ragasztókon kívül, amelyeknél poliamid- és lágyítószemcsék egymás mellett vannak jelen, olyan poliamidbázisú, hőre lágyuló ragasztóporokat is kipróbáltak a gyakorlatban, amelyeknél a lágyítót a poliamid polimerizálásánál közvetlenül hozzáadták és ezt követően a lágyító tartalmú granulátumot őrölték. Az ilyenfajta termékeket azonban magasabb lágyítótartaiomnál már csak nehezen, vagy' már egyáltalán nem is lehet megőrölni. A legtöbb kereskedelemben található hőre lágyuló ragasztónak ezenkívül még az a hátránya van. hogy a textíliák, mint például a rögzítő betétek és felső anyagok, ezen ragasztókkal hőpecsételés útján létrehozott kötésének tapadószilárdsága idővel csökkenést szenved. Rendszerint egy a pornyomó eljárás szerint egy' felső anyaggal rétegezett betétszövetnél a hőpecsételt kötés tapadószilárdsága az első 48 óra alatt a kezdetben mért tapadási érték 3/4-ére csökken és tisztításnál még ezen érték további csökkenését állapíthatjuk meg, egészen a kezdeti érték mintegy 50%-áig terjedően. A találmány célkitűzése poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztó és ennek előállítására szolgáló eljárás kidolgozása. amely lehetővé teszi, hogy a kereskedelemben szokásos, hőre lágyuló ragasztókat úgy módosítsuk, hogy a poliamid bázisú, hőre lágyuló ragasztóhoz nagyobb mennyiségű olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő szert adhassunk anélkül, hogy eközben a pornyomó eljárásban nehézségek lépnének fel. A találmány egy további célkitűzése az, hogy magasaim olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő szer tartalmú, poliamid bázisú, hőre lágyuló ragasztót állítsunk elő por formában és hogy a szóró rétegfelhordást is lehetővé tegyük ezen hőre lágyuló ragasztóporral. A hőpecsételési kötés tapadószilárdsága csökkenésének mérséklése a találmány egy további feladata. A találmány tárgya poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztópor, amely por alakú poliamidból és por alakú olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő szerekből áll, melyre jellemző, hogy 40-97 súlyszázalék 80 és 145 °C. előnyösen 100 és 135 cC között kezdődő olvadási hőmérsékletű kopoliamidport és 3-60 súlyszázalék 50 és 110 °C. előnyösen 55 és 95 °C között kezdődő olvadási hőmérsékletű por alakú adalékanyagokat tartalmaz, melyek a políamidszemcsékben molekulárisán egyenletesen oszlanak el. A találmány tárgya továbbá eljárás a fenti ragasztópor előállítására, amely abban áll, hogy a 80 és 145 °C között, előnyösen 100 és 135 JC között kezdődő olvadási hőmérsékletű kopoliamidport az 50 és 110°C között, előnyösen 55 és 95 C között kezdődő olvadási hőmérsékletű. por formájú adalékanyagokkal 55 "C fölötti hőmérséklet-tartományban -'.ónban, maximálisan 3 "C-kal az optimális molekulárisán homogén elegy kezdődő olvadási hőmérséklete fölött hőkezeljúk egészen addig, míg az adalékanyagok a políamidszemcsékben molekulárisán egyenletesen oszlanak el. A keverék, amelyet a találmány szerint hőkezelünk, különböző szemcseméreteket tartalmaz. A hőkezelési eljárás során a megadott hőkezelési körülmények mellett az eredetileg szemcse formájú adalékanyag bediffundál a poliamidszemcsébe és a hőkezelési folyamat lefutása után. amely néhány órától néhány napig terjedő időt vesz igénybe, egy messzemenően egységes végterméket kapunk porított vagy könnyen poriiható formában, amelyben minden szemcse közel azonos minőséggel rendelkezik és amelyben minden egyes eredetileg jelen levő poliamidszemcse az adalékanyaggal molekulárisán telített. A kiindulási keverékhez viszonyítva a különböző szemcsefrakciók kiszitálásakor az egyes frakciók között csaknem semmi, vagy csak sokkal csekélyebb különbségeket lehet megállapítani. Olyan szemcsekomponensek, amelyek poliamidtól mentesek, nincsenek vagy alig vannak már jelen. Ezt az állapotot mintegy 70 °C-os kezelésnél mintegy 70-120 óra után. mintegy 90 °C-on pedig mintegy 10-18 óra után érjük el, ha mintegy 50—200 p közötti szemcseméret-spekt; rumú poliamidból indulunk ki. Míg az alkalmazott adalékanyagok szemcseméretei rendszerint kicsik és átlagosan a 20 ß alatt vannak, addig a poliamidpor szemcseméretei szokásosan átlagosan mintegy 120 és 350 /a között vannak. A találmány szerint előállított, poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztóporhoz, amely flexibilis síkképződményeknek a por- vagy szóróeljárással való rétegezéséhez. de egyéb tárgyaknak is az örvény-szinter-eljárással való rétegezéséhez alkalmas, egyes esetekben más adalékanyagokat, mint például keményítőket, térhálósítókat, töltőanyagokat, színező pigmenteket vagy optikai fehérítőket is adhatunk. Por formájú olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő adalékként a találmány szerinti, poliamidokkal, illetve kopoliamidokkal való hőkezeléshez például az o,p-toluolszulfonsavamid (mintegy 95 °C-os kezdődő 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 2
