165426. lajstromszámú szabadalom • Eljárás vízgőz áteresztő polimer lapalakú termékek előállítására

165426 9 10 ömlesztett felületi rétegben, valamint a közvetlenül ez alatt elhelyezkedő mikropórusos rétegben jelenlevő polimer anyag hajlékonyságától. Így tehát erélyesebb körülményeket kell alkalmazni, ha nagyobb sűrűségű és magasabb olvadáspontú anyagokkal dolgozunk; nagyobb hajlékony ságú polimerek esetében szintén erélyesebb körülmények alkalmazása ajánlatos. Annak oka, hogy az oldószeres kezelés miért eredményez nagyobb felületi fényességet és jobb fényességmegtartást, nem ismeretes még eléggé; így a találmány megalapozására nem nyújtunk semmilyen elméletet; úgy véljük azonban, hogy a valószínűleg csupán néhány, pl. 1—20 mikron vastagságú megömlesztett felületi réteg (amelyben a pórusok összeestek) képzése révén az anyag olyan állapotba kerül, hogy könnyebben melegíthető és sajtolható sima fényes felületűre, mint a kevésbé tömör és így nagyobb hőszigetelő képességű felületek. A lap felületére kifejtett préselő nyomás előnyösen olyan mértékű legyen, hogy az a lap vastagságát pl. legalább 0,1 mm-rel, előnyösen 0,3—0,5 mm-rel, sőt még előnyösebben kb. 0,4 mm-rel csökkentse, vagyis a lap teljes vastagságának kb. 20—30%-nyi csökkenését idézze elő. Eljárhatunk azonban oly módon is, hogy a préselő nyomással a lap vastagságát ennél kisebb mértékben, pl. 0,02—0,05 mm-rel csökkentjük. A találmány gyakorlati megvalósítása számos különböző módon történhet; néhány előnyös megvalósítási módot közelebbről a következő példákban szemléltetünk, elektron-fotomikrográfiai felvételek alapján készült ábrákra történő hivatkozással. Az 1—3. ábrán az 1. példában leírt anyagról készített felvétel látható; az ábra az anyagot az 1. példa szerinti bevonó művelet, illetőleg a 2—4. példa szerinti szórási és bevonási művelet előtti állapotban mutatja. Az 1. ábra keresztmetszetben mutatja a lap felső felületét, kb. 350 mikron vastagságú felületi rétegrészben. A 2. ábra felülnézetben mutatja az első ábra szerinti termék felületét. A 3. ábra a 2. ábrához hasonló nézetet mutat, de nagyobb arányú nagyításban. A 4. és 5. ábra az 1. példa szerinti terméket a bevonási művelet után, de a szórási műveletet megelőzően mutatja. A 4. ábra felülnézetben mutatja a bevont felület, 45°-os szögből készített felvétellel. Az 5. ábra az 1. ábra szerinti termék keresztmetszete, 90°-os szögből felvéve; az ábrán látható a megszilárdult felület és a még meg nem szilárdult belső rész. A 6. ábra a 2. példa szerinti terméket mutatja a bevonás előtt, felülnézetben, 45°-os szögben felvéve. A 7. ábra a 2. példa szerinti eljárás termékét mutatja permetezés és bevonás után; az ábrán a keresztmetszet látható 90°-os szögben felvéve; az ábra mutatja a megszilárdult felső felületet, valamint a még meg nem szilárdult belső réteget. A 8. és 9. ábrán a 4. példa szerinti termék látható, erősen bepermetezett és bevonattal ellátott állapotban. A 8. ábra felülnézetben mutatja a bevont felületet, 45°-os szögből felvéve. 5 A 9. ábra keresztmetszetben mutatja ezt á terméket, 90°-os szögben felvéve; látható a megszilárdult felső felület, valamint a még meg nem szilárdult belső réteg. A 10., 11., 12. és 13. ábra az 5—9. példa sze-10 rinti termékeket mutatja, az előállítási eljárás különböző fázisaiban. A 10. ábrán a bepermetezett felületű anyag látható bevonás előtt; az ábra 45°-os szögben felvett felülnézetet mutat. 15 A 11. ábra keresztmetszetben mutatja ezt a terméket, 90°-os szögből felvéve; látható a vékony, megolvadt vagy már megszilárdult felső felület és a még meg nem szilárdult belső réteg. A 12. ábra ennek az anyagnak a felületét mu-20 tatja, 45°-os szögben felvett felülnézetben. A 13. ábra keresztmetszetben, 90°-os szögben mutatja ezt a terméket; látható a megszilárdult felső felület, valamint a még meg nem szilárdult belső réteg. 25 Az 1—13. ábrán bemutatott mikrofotográfiai felvételek Stereoscaen elektronmikroszkóppal készültek. Valamennyi ábrán látható a kép mellett a méretarányt mutató skálarész. A fotomikrográfiai 30 felvételek oly módon készültek, hogy a lapból merőleges síkban sima metszetet készítettünk, majd az elektronsugarat 45°-os szögben irányítottuk a felületre, és ugyancsak 45°-os szögben fogtuk fel a felületről visszaverődő elektrono-35 kat. A felületet először egy vékony fényvisszaverő fémréteggel vontuk be, amint ezt általában szokás az elektron-mikrofotográfiai minták előkészítése során. Az ilyen fotográfiai felvételek ese-40 tében a gyújtópont mélysége sokkal nagyobb, mint az optikai fotográfia esetében; ez lehetővé teszi, hogy belássunk a felületen levő üregek és lyukak belsejébe is. Az e leírásban hivatkozott fényességmérések 45 oly módon történtek, hogy a mérendő felületi fényességű mintára egy párhuzamos fénysugarat bocsátottunk 45°-os szögben és fotocella segítségével mértük az ugyancsak 45°-os szögben viszszaverődő fényt. 50 Az így kapott fényességértékeket egy standard fényes fekete felület fényvisszaverő képességével hasonlítottuk össze; ez utóbbinak a fényviszszaverő képességét 100%-nak vettük. Ez a mérési módszer az ASTM D 2457—65T (1965) és ASTM D 523—66T (1966) amerikai szabványokon alapul; a mérést egy Sheen fényességmérő műszerrel és egy a Sheen Instrumens Limited, Richmond cég által rendelkezésre bocsátott standard fényes fekete felületű mintával végeztük. Valamennyi megadott mérési érték ugyanazon mintával végzett négy mérés átlaga; a pozitív és negatív eltéréseket zárójelben adtuk meg; pl. a „100 (+3 —4)" adat azt jelenti, hogy a mérés átlagértéke 100 volt, a maximális mérési adat 103. a minimális mérési adat pedig 96. Az átla-55 60 65