159833. lajstromszámú szabadalom • Eljárás nemesfém-redukáló mintázat előállítására

159833 3 " 4 nemesfémek (palládium, platina, arany, ezüst, iridium, ozmium, ruténium és ródium) ;sói redukáló katalizátorokként szolgálnak, önkatali-r záló árammentes plattirozó eljárásokban. Gyakran az érzékenyítést vagy katalizálást úgy jellemzik, hogy azzal „magképző helyeket" állítanak elő, amelyeken a plattirozott fém „lerakódik" kémiai redukció útján, vagy általánosabban, redox reakció útján. Erre vonatkozóan hivatkozunk például a 3 119 709 és 3 011 920 sz. USA szabadalmi leírásokra. Az alapvető árammentes plattirozó technika finomítása akkor szükséges, ha a plattirozott fémet árammentesen egy szubsztrátum felületének kiválasztott részeire mintázat alakjában kell felvinni, nem pedig a teljes felületre és ilyen módon nyomtatott áramköri lapot kell előállítani. Az ismert műszaki szint az ilyen árammentesen plattirozott fémalakzatok gyártására három nagy finomítási csoportot foglal magában, nevezetesen (I) a maszkolást, (II) a szelektív részecskés katalitikus lerakást és (III) fényképészeti emulziók használatát. (I) Maszkolás A maszkolásnál, amint azt a fémmintázatok és nyomtatott áramköri lapok gyártásánál árammentes plattirozás esetén használják, három lehetséges módszer közül egyet alkalmaznak és valamennyinél lehet fénynek ellenálló vagy más típusú maszkot használni. Először, miután a nem vezető szubsztrátum teljes felületét érzékenyítették vagy katalizálták, negatív maszkot visznek fel, vagy ilyennel vonják be az érzékenyített szubsztrátum felületet; a maszknak szabad felületei vannak, amelyek megegyeznek a fémmintázat pozitív részeivel. Ezt követően, ha az érzékenyített szubsztrátumot árammentes fürdőbe helyezik, fém redukálódik a szubsztrátumra, de csak azokon a helyeken, amelyeken a maszk nyitott. Ez a maszkolási típus nem gazdaságos számos oknál fogva, amelyek közé tartozik a veszteség (a maszk nem használható fel újra, ha fotoreziszt anyagot tartalmaz), továbbá a tárolási nehézségek. Ezen túlmenően, az ilyen fajta maszkolás gyenge minőségű szegélymeghatározást eredményezhet a fémmintázatnál azáltal, hogy az árammentesen plattirozott fém rátapad a maszkra, minthogy a fém árammentes plattirozással van felvive. A maszknak későbbi eltávolítása eltávolítja a fém egy részét is, amely a fémmintázat szélét alkotja. A második módszernél a szubsztrátum felülete pozitívan maszkolható érzékenyítés előtt. Az érzékenyítés azért mind az exponált szubsztrátum felületet, mind pedig a maszkot katalizálja. A maszkot vagy korábban távolítják el, vagy helyén hagyják az árammentes plattirozás folyamán, és csak azután távolítják el.. Az érzékenyített maszknak az árammentes .plattirozás előtti eltávolítása a szubsztrátum egyes részeit (a nyomtatott áramköri minta negatívjának megfelelően) érzékenyítés nélkül hagyja, de ez nem kívánatos, egyebek mellett azért sem, mert folyamatos gyártási vonalban levő eljárásnál az időt is figyelembe kell venni és számos oldószer, amely a maszk leoldásához szükséges, a megfigyelések szerint ártalmas a katalizátorra. Az érzékenyített maszk eltávolítása az árammentes plattirozás után nemcsak fémveszteséggeljár, a ráplattirozott fémből, de rossz szegélymeghatározást is eredményezhet az árammentesen plattirozott fémmintázatnál, ugyanúgy, ahogy azt már fent említettük. Megjegyezzük, hogy egyes szakemberek megfigyelték, hogy bizonyos maszkoló anyagok taszítják az érzékenyítőt (lásd „Western Electric Technical Digest", 9. szám, 1968. január 35. oldal). Az ilyen taszítás abban nyilvánul meg, hogy hosszabb öblítési lépés szükséges, hogy az érzékenyítőt a maszk felületéről eltávolítsák. Mindamellett ez a jellemző nem fordul elő minden maszkoló anyagnál, ezt a sajátságot nem is értik teljesen, és nem lehet előre megjósolni. A harmadik módszer, amelyre mint maszkolásra hivatkozunk, érzékenyítést alkalmaz, majd árammentes plattirozást a szubsztrátum teljes felületén, és ezt követi a plattirozott fém szelektív maratása, ami által a fémmintázatot előállítják. A szelektív maratást megelőzi egy pozitív maszk felvitele a plattirozott fémre, és ez megakadályozza, hogy a marató szer a maszk alatt levő fémet megtámadja. Árammentesen plattirozott fém maszkolása és szelektív maratása számos oknál fogva nem kívánatos. Ezen okok között szerepel a külön idő-, pénz- és anyagráfordítás amely a maszkoló és marató lépésekhez szükséges. Járulékosan a maratásnál előfordulhat, hogy a plattirozott fém alá mar és a maszkot el kell távolítani, mielőtt a villamos összeköttetéseket, létre lehetne hozni a fémmintázattal olyankor, amikor a terméket nyomtatott áramköri lap céljára használják. Ezenkívül a plattirozott fémnek az a része, amelyet lemaratnak, veszendőbe megy. (II) Szelektív, részecskés katalitikus bevonás A szelektív, részecskés katalitikus bevonás általában a következő lépéseket tartalmazza: egy fémet, például palládiumot, részecskék alakjában összekevernek gyantás kötőanyaggal vagy ragasztóval. Ezt a keveréket szelektíven felviszik a szubsztrátumra, valamely szokásos nyomdatechnikát használva, például selyem raszteres felvitel. Ezt követi a szubsztrátumnak árammentes fürdőbe merítése, aminek következtében árammentesen fém rakódik le á palládium részecskékre, amelyek magképző 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 2