159833. lajstromszámú szabadalom • Eljárás nemesfém-redukáló mintázat előállítására

5 helyekként szolgálnak a fémnek a fürdőből való árammentes kiredukálásához. Ezzel kapcsolatban hivatkozunk a 3 259 559 sz. USA szabadalmi leírásra. A szelektív katalitikus bevonás a szóbajövő 5 módszerek között a íegelőnytelenebb. Először is meg kell jegyezni, hogy a gyantás kötőanyag vagy ragasztó illanó komponensét általában melegítés, vagy más energia segítségével kell kihajtani, hogy a •kötőanyagot vagy ragasztó ÍO anyagot a szubsztrátumnak árammentes plattirozó fürdőbe való merítése előtt „kikezeljék". Ez a hő káros hatással lehet a szubsztrátumra. Ezenkívül még ha az ilyen illanó komponenseket ki is hajtották, a kötőanyag vagy ragasztó 15 anyag degradálódhat (például megolvadhat, vagy a hő hatására elbomolhat), ha azt koncentrált hő éri, pl. amikor vezetékeket forrasztanak a fémmintázatra, ha azt nyomtatott áramköri mintázatként használják. Járulékosan 20 az ilyen árammentes bevonás felületi durvaságokat vagy „tűlyukakat" (pinholes), okozhat, és ezek néha csak azáltal kerülhetők el részlegesen, hogy hosszabb ideig alkalmazzák az árammentes plattirozást. A hosszabb ideig vég- 25 zett plattirozás azonban nem kívánatos többletráfordítást tesz szükségessé idő, pénz és anyag tekintetében. (III) Emulziók használata A fényképészeti emulziók használatánál az első lépés az, hogy az ezüsttartalmú zselatinos emulziót azokon a részeken, amelyeken a fémmintázat szükséges, fényhatásnak teszik ki. Fényképészeti előhívással rögzítik a mintázatot, és mosással eltávolítják a nem exponált emulziót. Mivel az ezüst magképző helyeket alkot, árammentes plattirozás útján fémmintázat állítható elő. Az emulziók használata számos ok miatt előnytelen. Ezek között szerepel a „fénybiztos ' állapot követelménye. Ez azt jelenti, hogy az emulziót védeni kell a környezet fénybehatásától, hogy megakadályozzák a magképző helyek nem kívánatos, nem szelektív rögzítését. Járulékosan a fényképészeti emulziók gyakran elbomlanak a későbbi gyártási műveleteknél. Például a koncentrált hőbehatás, amely a forrasztási műveletnél fordul elő, megolvaszthatja az előhívott emulziót és elmosódottá teheti a fémmintázatot, vagy pedig a meleg termikusan elbonthatja az emulziót. 35 A legsúlyosabb probléma, amely az emulziók használatából adódik, az előállított fémmintázatok felületi durvasága. Ez a felületi durvaság azáltal keletkezik, hogy az ezüst magkópző helyek között kezdeti fizikai különválás van az 60 emulzió rögzítése után. Ily módon viszonylag hosszú árammentes plattirozási idő szükséges ahhoz, hogy sima plattirozott bevonatot kapjanak, amelyben nincsenek tűlyukak (pinho- ^5 6 les) vagy kráterek. Elégtelen árammentes plattirozási idő viszonylag durva felületű fémmintázatot eredményez! és ennek gyenge villamos jellemzői vannak. Ezen túlmenően, ha, ilyen fémmintázaton galvanizálást végeznek, a nagy áramok „átívelést" vagy „átütést" okozhatnak, amely kiégetheti vagy villamosan megszakíthatja a mintázatot. összegezve a fentieket megállapítható, hogy az (I) alatti maszkolási eljárás, a (II) alatti részecskés katalitikus bevonás és a (III) alatti emulziók használata olyankor, amikor árammentes plattirozást használnak, messze vannak az optimális technikától. Járulékosan, a fentemlített előnytelen vonások kiegészítéseképpen ezen ismert technikák közül egy sem alkalmas olyan érzékenyített vagy katalizált szubsztrátum előállítására, amelyet tárolni lehet, és amelyen későbbi időpontban végzik el az árammentes plattirozást. Azt is meg lehet figyelni, hogy egyetlen korábbi fent ismertetett technika sem képez folyamatos gyártási eljárást, hanem „egyidőben egy darabot" előállító nem folyamatos eljárást. Ezen túlmenően a (II) és (III) alatti módszerek olyan technikákat képeznek, amelyek ágyazást vagy tartályt biztosítanialk (azaz a kötőanyagot vagy a fényképészeti emulziót), amelyik „tartja" a magképző helyeket aszubsztrátumon. Ez az ágyazás vagy tartály, amint azt fent említettük, különböző típusú degradációt szenvedhet. Ezenkívül ez az ágyazás megnöveli a fémmintázatos szubsztrátum vastagságát, ami számos esetben nem kívánatos, például olyankor, amikor a szubsztrátumnak nagyon hajlékonynak kell lennie. Ha olyan szubsztrátumot hajlítanak meg, amelyen ilyen ágyazás vagy tartály van, ez tönkre teheti a rajta levő fémmintázatot azáltal, hogy az alapot képező ágyazás megreped. Végül mindhárom, fenti nagy csoport alkalmatlan arra, hogy olyan kielégítő fémmintázatot állítsan elő, amelynél az egyedi mintázatrészek méretei vagy szélessége 1—2 v- vagy 1 ,« töredék részének nagyságrendjébe esik, vagy amelynél az egyedi mintázat részeket 1 /* nagyságrendű távolság választja el egymástól. Integrált mikroáramkörök előállításánál, amelyeknél ilyen fém nyomtatott áramköri mintázatokat kell létrehozni, a fenti kis méretek és hézagok fordulnak elő. Célunk, hogy a találmány segítségével olyan új és javított eljárást alakítsunk ki, amelylyel nemesfém redukáló mintázatokat lehet előállítani. További célunk, hogy valamely szubsztrátumon új és javított módszerrel állítsunk elő olyan mintázatot, amely alkalmas arra, hogy rajta nemesfém redukálódjék ki, amely nemesfém redukáló katalizátorként működhet önkatalizáló árammentes plattirozó folyamatoknál. Továbbá célunk, hogy olyan új módszert dolgozzunk ki fényképészetihez hasonló eljárás-3