151230. lajstromszámú szabadalom • Eljárás félvezetős hűtőegységek forrasztóanyagának előállítására és forrasztási eljárás ezek felhasználására

3 zavaróan hathat a túlságos mélyen behatolt diffúziós réteg képződése. b) Forraszképes réteg felvitele a félvezetőre vákuumban való felgőzöléssel. A réteg erős tapadásának elérése végett fel kell melegíteni a félvezetőt. Ez a réteg túlságos mélyen való bediffundálásának veszélyével jár. Ezért rend­szerint több réteg felvitelére kényszerülünk. c) Tisztán vegyi, pl. karbonil-eljárással szin­tén kaphatunk forraszképes rétegeket. A réte­gek tapadóképessége azonban csak a technoló­giai utasítások igen pontos betartása esetében lesz megfelelő. d) A galvanikus felvitel egész sor lehetősé­get biztosít, azonban az elektrolitét igen gon­dosan el kell távolítani. Érre az utólagos kor­rodálás elkerülése végett van szükség. Az el­távolítás különösen zsugorított anyagoknál okoz nehézséget. e) A porkohászati eljárásnál lehetséges a foiraszképes rétegeknek a porkohászati eljárás közbeni felvitele. A zsugorítási hőmérséklet­menetet igen gondosan kell kiválasztani, hogy elkerüljük az erős bediffundálást és a járu­lékos adagolást. A találmány a fenti eljárásoktól eltérően már a forrasztóanyag előállításánál (megfelelő össze­tétel, tisztasági fok, szennyező stb.) figyelembe veszi a forrasztandó anyagok sajátosságait. A találmány azon a felismerésen alapszik, hogy a forrasztóanyagot oly módon kell elő­állítani és használni, amint az a forrasztandó félvezető összetételének és tulajdonságainak megfelel. A találmány szerint a forrasztóanya­got részben a félvezetőkben előforduló elemek­ből kell összeállítani, részben olyan anyagok­ból, amelyek semlegesek, vagy a félvezető tu­lajdonságait esetleges diffúziónál inkább javít­ják. A forrasztóanyagban levő esetleges káros anyagok diffuzióképessége pedig rossz legyen. A forrasztóanyag olyan szennyezőket tartal­mazhat, amely vagy semleges, vagy inkább célszerűen olyan, hogy beépülése a félvezető­anyagban annak vezetési típusával egyező ve­zetést önmaga is létrehozhat (hasznos szeny­nyező). Ilyen hasznos szennyező: a termoelem szempontjából a forrasztóanyagának nemcsak szennyezője, hanem alapanyaga is lehet. A termoelemek félvezető anyagai könnyen oxidálódnak, felületükön igen erős oxidhártya található, a forrasztás ezért rendkívül nehéz­kes. A találmány szerinti gyors és könnyű for­rasztás elérése céljából a forrasztóanyag össze­tételét a félvezető összetevői alapján pontosan kell meghatározni. A forrasztóanyag százalé­kos összetételét úgy választjuk meg, az ötvö­zetek több alkotós állapotábráinak megfele­lően, hogy olvadáspontja alacsonyabb legyen, mint a forrasztani kívánt félvezető kritikus felső hőmérséklete. Kritikus felső hőmérséklet­nek ez esetben azt a félvezető olvadáspontja alatti hőfokértéket értjük, amelynél a félvezető termoelektromos tulajdonságaira jellemző Z effektivitás érték a hőfok további emelésével ugrásszerűen leromlik. 51230 4 Ismernünk kell azt, hogy a félvezető elő­állításakor a kristálytani főtengelyeket meg­felelő irányban kell beállítani. (Meg kell jegyez­nünk, hogy polikristályos anyagok esetén a kü-5 lönböző kristályok kristálytani főtengelye nem szükségszerűen párhuzamos egymással.) A meg­felelően rendezett kristályrács-struktúrát to­vábbra is fent kell tartani. A magas forrasz­tási hőmérséklet ezért a félvezető kristályok 10 roncsolódásához vezetett. A forrasztóanyag olvadáspontját azonban egyes félvezető anya­goknál — különösen tellüridoknál —• túl ala­csonyra sem lehet választani, mert ez esetben az oxidhártya áttörése még egymással meg-15 felelően kapcsolódó alapanyagok használata esetén sem történik meg kielégítően. Ilyen fél­vezetőket a találmány szerint alsó és felső kri­tikus hőmérséklet közötti zónában olvadó forrasztóanyaggal lehet olvasztani. A találmány 20 szerint előállított forrasztóanyag további töké­letesítését lehet elérni kísérleteink szerint, ha olyan különleges anyagokat is adagolunk a forrasztóanyaghoz aránylag kis százalékban, amely a termoelem felületének oxidhártyáját 25 részben feloldja — dezoxidálja —, miközben a forrasztási hőmérsékleten fellépő további oxi­dációtól megvédi. Tapasztalataink szerint ezen anyagokat aránylag csekély mennyiségben ele­gendő adagolni a forrasztóanyagba. A talál-30 mány szerinti forrasztóanyagba célszerűen dif­fúziós fékek is beépíthetők. A forrasztóanyag káros szennyezőktől megfelelő vegyi-, vagy fél­vezetőknél használatos egyéb eljárásokkal cél­szerűen tisztítható is. 35 A forrasztóanyag előállítását a találmány szerint pl. a következőképpen kivitelezhetjük: Valamely forrasztandó félvezető A, B, C, D, E alapanyagokból áll. Mégpedig pl. AB, CB, AD vegyületek -f- E alapanyag szilárd oldatai-40 ból. A félvezető hasznos szennyezői a, b, c; káros szennyezői: d, e, f. Semleges anyagok: G, H, I. A félvezető felső kritikus hőmérséklete 260 C°. Az oxidhártya áttöréséhez minimálisan 45 szükséges 140 C°. A megfelelő több alkotós állapotábrákat áttanulmányozva pl. a talál­mány szerint a forrasztóanyagot összeállítjuk A, C, G, H, a anyagokból. A százalékos össze­tételt oly módon állítjuk be, hogy az olvadás-50 pont 260 C° és 140 C° közé essék. Az A, C, G. H. a anyagokat összeolvasztás előtt, vagy után d, e, f káros szennyezőktől megtisztítjuk. Fentieket egy konkrét példa kapcsán külön is meg kívánjuk világítani. Pl. ha A alatt Bi, 55 B alatt Te, C alatt Sb, D alatt Se, E alatt Ge elemeket értünk, akkor AB alatt Bi2 Te 3 , CB alatt Sb2 Te 3 , AD alatt Bi 2 SE 3 vegyületeket ál­líthatunk össze. A félvezetőt tehát Bi, Te, Sb, Ge, anyagokból állítottuk össze a félvezetők 60 gyártásánál ismeretes módon. Hasznos szennyezőként a alatt Cd, b alatt Pb, c alatt Bi (szabad) és káros szennyezőként többek között d alatt Cu, e alatt Li, f alatt Te (szabad) értünk, valamint G megfelel Mg-65 nek, H megfelel Sn-nek, I megfelel Ca-nak. 9

Next

/
Oldalképek
Tartalom