198232. lajstromszámú szabadalom • Eljárás 1-20 atomszázalék germánium tartalmú, egykristályos szerkezetű germánium-szilícium vegyeskristály előállítására

5 HU 198232 B 6 mostuk, erős gázárammal szárítottuk, és a szilíciumot lemértük (kb. 47,1 g). A szilícium tetejére most egy, az előbbiekhez hasonlóan felülettisztltott, kb. 13,5 g tömegű germáni­­umdarabot helyezünk (tisztasága a 1013 ide­­genatom/cm3 alatt legyen). Az olvasztóedónyt spektráltiszta grafitból készült, 12 mm belső átmérőjű (15 mm külső 0) és 220 mm hosszú alul lezárt csőre ültetjük, (továbbiakban ön­tőforma) (az öntőformát előzőleg vákuumban 2000 °C-on kiizzítjuk), az együttest vákuum­kamrában forgatószerkezetre helyezzük úgy, hogy az olvasztóedény teteje egy nagyfrek­venciás tekercs terébe kerüljön. A kamrát leszívjuk (min. 10"zPa), majd a tekercset és az együttest egymáshoz képest elmozgatva végigizzitjuk az öntőformát és a kiinduló anyagokat (850-900 °C-on). A tekerccsel a Ge darab köré állva azt megolvasztjuk, majd a tekercs süllyesztésével fokozatosan beleol­vasztjuk a sziliciumdarabot is, ezalatt az ol­vasztóedényt forgatjuk (kb. 1 s'1). Az adott méretek mellett az olvadékot a felületi fe­szültség gátolja abban, hogy az még a meg nem olvadt Si és az olvasztótégely közé foly­jon, ott befagyjon és a kvarcedényt eltörje, a lassú olvasztás és forgatás pedig segiti az olvadék homogenizálását. Amikor az olvasztóedény aljén is telje­sen átolvadt az anyag az alatta célszerűen szintén forgó, hideg öntőformába folyik, és gyorsan megszilárdul. E folyamatok alatt - kellő tisztaság esetén - a GeSi csak oxigén- és szénszennyezést vesz fel a kvarc, illetve grafit anyagából. Az öntött rudat az öntőfor­mából eltávolítjuk, és a szénszennyezés eltá­volítása céljából száraz csiszolással eltávolít­juk annak kb. 0,2 mm vastag felületi rétegét, majd erős gázsugárral portalanitjuk. Mivel az öntött anyag mindig tartalmaz mikrorepedé­­seket, üregeket, nem célszerű a külső réte­get maratással eltávolítani, a maratószer nyo­mok ugyanis az üregekből, repedésekből nem moshatók ki és csak jobban szennyezik az anyagot. A rudat ezután elektronsugaras zó­naolvasztó berendezésbe helyezzük úgy, hogy az alsó befogó segítségével a rúd alá hasonló módon előállított és tisztított, de 30 atomszázalék germániuraot tartalmazó rúdda­­rabot fogunk be. Most megolvasztjuk a 30 atX germániumot tartalmazó rúd felső végét kb. 8 mm hosszon, vigyázva arra, hogy az olvadó csepp mindig érje a zónázandó 10X germánium tartalmú rudat, de abból ne ol­vadjon be sok a zónába. Ezután a rudat 0,3- -0,35 s*1 fordulatszámmal forgatva 20 mm/óra sebességgel alulról felfelé zónázzuk, majd a kristályt megfordítva és a befagyasztott zóna helyét újraolva3ztva a zónázást megismétel­jük, mig a 30%-os rúdszakaszt el nem érjük. Itt a zónát befagyasztjuk és a 30X-os rúd­­darabot levágjuk. Ezen zónázások alatt a kristály oxigéntartalma nagyrészt eltávozik illékony SiO formában, de gyakran tapasztal­ható az olvadt zóna felületén erős salakoso­dás is (ez SiOz illetve SiC - az oxigén illetve szén szennyezésből ered). A salakosodás csökkentésére célszerű a kristályt a két zó­naáthúzás között felületi maratásnak alávetni (a zónázott kristály üreg- és repedésmentes, tehát nedvesen is kezelhető). Az Így előállí­tott anyag, bár mutat á húzás irányában pe­riodikus inhomogenitást, ennek mértéke olyan kicsi, hogy nagyfrekvenciásán jól zónázható. Az előbbiek szerint elkészített polikristályos GeSi rudat nagyfrekvenciás siktekercses kristályhúzógépbe fogjuk úgy, hogy a rúd alá (célszerűen azonos átmérőjű) egykristály­magot fogunk be; mag gyanánt 111 orientáci­ójú Si kristályt használunk. A nagyfrekven­ciás tekercs segítségével a GeSi-rudat leve­gőn kb. 1000 °C-ig felizzitjuk, az izzó sza­kaszt végigvezetjük a kristályon, majd a kamrát lezárva azt minimum 10-2 Pa vákuum­ra leszivatjuk. Ez az izzitás a kisebbségi töltéshordozók élettartamának javítását szol­gálja. A mag és GeSi rúd összeolvasztása után kb. 1 s_1 forgatást indítunk meg, az olvadt zónát pedig max. 20 mm/óra, de cél­szerűen 5 mm/óra sebességgel emeljük. Az egykristálymagra kifagyó GeSi egykristály - a kezdő szakasz kivételével - kb. 8 atX ger­mániumot tartalmaz (a zónázás és kristályhú­zás során bekövetkező Ge párolgás következ­tében), p-tipusú, min. tóbbszáz Ohméra fajla­gos ellenállású, és min. néhány száz nsec a kisebbségi töltéshordozók élettartama. Megjegyezzük, hogy a találmány szerinti eljárás a példában foglaltaktól eltérő, más mennyiségek, méretek és kisegítő, kiegészítő lépések és intézkedések mellett is eredmé­nyesen megvalósítható. SZABADALMI IGÉNYPONTOK 1. Eljárás 1-20 atomszázalék germániumot tartalmazó, egykristályos szerkezetű germá­­nium-szilícium vegyeskristály előállítására, amelynek során az alkotók olvadékából poli­kristályos rudat öntünk, ezt függőzónás el­járással tisztítjuk és/vagy homogenizáljuk, majd egykristállyá húzzuk azzal jellemezve, hogy a. ) az alkotók olvadékának előállításához használt szilíciumot és germániumot egy-egy, vagy kevés számú darabban adott esetben felülettisztítás, célszerűen maratás után he­lyezzük egy kvarc olvasztóedénybe, valamely ismert módon vákuumban, vagy indifferens gázatmoszférában megolvasztjuk és a kívánt polikristály átmérőjének megfelelő öntőformá­ba öntve az olvadékot, utánfűtés nélkül meg­szilárdítjuk, majd b. ) az elkészült öntött polikristályt cél­szerűen felülettisztítás után önmagában is­mert elektronsugaras fűtésű függőzónás be­rendezésben zónázással tisztítjuk és/vagy homogenizáljuk oly módon, hogy a rúd alján a megolvasztandó zóna helyére 3-60 atomszá­5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 5

Next

/
Thumbnails
Contents