179548. lajstromszámú szabadalom • Elájárás félvezető eszközök szerelési technológiájának javítására

5 179548 6 — A szilános kezelés tapasztalataink szerint jelen­tősen javítja a mesa jellegű termékek felületén a szo­kásos szilikon lakk tapadását és védőképességét. — A szilános kezelés a fém és műanyag tokozású eszközöknél egyaránt javítja a beégetéses lakkok és festékek tapadását, így pl. a bélyegzés tartósságát. A találmány szerinti eljárás alkalmazására az alábbiakban néhány példát mutatunk be: — Színűveg szubminiatűr tokozású diódák elemeit tartalmazó szilícium szeletekre közvetlenül az utolsó technológiai művelet után, melyet már nem követ to­vábbi kémiai kezelés vagy marás, néhány csepp 0,05% hexametfldiszilazant és 0,1% etiltrietoxiszilánt tartal­mazó xylolos oldatot cseppentünk úgy, hogy a szelet egész felületét egyenletesen befussa. A felesleget le­csurgatjuk, majd az oldószer elpárolgása után a szele­teket 200 °C-on 0,5 óráig hőkezeljük. A kezelt szele­tek a szokásos mérésre, majd tördelésre és válogatásra kerülnek. Az üveggyöngyöket pohárba tesszük és fedésig fel­öltjük olyan oldattal, melynek oldószere freon, és 0,1% trimetildikioroszilánt és 0,2% etiltrietoxiszilánt tartalmaz. Ultrahanggal 1-percig rázatjuk, majd az ol­datot leöntjük és a gyöngyöket csöpőgtető tálcára bo­rítjuk. Az oldószer felszáradása után 1 óráig 200 °C­­-on hőkezeljük. A fentiek szerint kezelt elemekből és gyöngyökből készített szubminiatűr diódák, melyek elemei erede­tileg csak planároxid védelemmel rendelkeztek, a to­kozás után semmiféle zárófeszültség-degradációt nem mutattak, és a párhuzamosan szerelt és nitriddel passzíváit elemekkel azonos kihozatalt és stabilitást eredményeztek. — Fémházas tokozású tranzisztorok elemeit tartal­mazó szilícium szeleteket az előző példa szerint ke­zeljük az ott megadott szilánoldattal. A nagytömegű fémalkatrészek-állványok, sapkák kezelését pl. a következő módon végezzük: az elő­tisztított alkatrészeket olyan tartályba helyezzük, mely 1. levákuumozható, 2. felfűthető 100—120 °C­­-ra, 3. átállítható gázöblítésre. 4. a gázbevezetőjére két szilános átbuborékoltató edény csatlakozik, me­lyek közül az egyikben (a), etütrietoxiszüàn, a másik­ban (b), hexametfldiszüazan vagy dimetildiklórszilán van aszerint, hogy a kezelendő fém felülete érzékeny-e a sósavgázra. A rendszerekhez tisztított nitrogén csatlakozik, (harmatpont < —60 °C) és gázáramlás­mérők. A megtöltött tartályt néhányszor 10 Pa nyomásra leszívatjuk, majd 100-120 °C-ra felfűtjük. A hőfok elérése után feltöltjük nitrogénnel, majd beindítjuk: a nitrogén öblítést úgy, hogy 5—10 percig az (a), telí­­tőn, majd 5—10 percig a (b), teli tőn, majd ismét 5-10 percig az (a), telítőn áramoltatjuk át 1-10 li­­ter/óra sebességgel. A kezelés után a tartályt tiszta nitrogén öblítés mellett hagyjuk 70—80%-ra lehűlni, kinyitjuk, a kezelt alkatrészeket száraz levegővel öblített kályhába rakjuk át és 200-220 °C-on 1 óráig hőkezeljük. A kezelés az elemek eutektikus felforrasztása és a termökempre'sziós kötés műveletei szempontjából nem mutat- zavaró hatást. Ilyen jellegű probléma ese­tén azonban a szilános kezelés a már félkész szerel­vények - azaz állványra forrasztott és kötésekkel el­látott elemek — bemártásával és hőkezelésével is elvé­gezhető. Célszerű azonban az állványok előzetes keze­lése ha ennek nincs technológiai akadálya, mivel ez kiküszöböli a szinterüveges szigeteléseknél gyakran je­lentkező, az erős termikus igénybevétel (forrasztás) után mutatkozó ionos jellegű átvezetést, és amely csak a szinterüveg hosszú, nyugtató hőkezelésével szüntet­hető meg, hogy visszaálljon az eredeti szigetelőké­pesség. A kezelt elemekből szerelt valamint a szerelést követően utólag kézéit npn tranzisztorok a tartósége­tésen egyaránt kiváló stabilitást mutattak.- Szerelt mesa struktúrájú teljesítmény tranzisz­torok és/vagy nagyfeszültségű egyenirányítódiódák mart felületére 0,05% hexametildiszilazan, +0,1% etiltrietoxiszilán freonos oldatát csöppen tjük úgy, hogy az a felületet befussa. Az oldószer elpárolgása után felvisszük a szokásos szilikon lakkot, majd az eszközt a szilikon lakk beégetési technológiája szerint hőkezeljük. Az így alapozott eszközökön a lakk tapa­dása kiváló. Az eszközök a szerelés befejező műveletei — tokozás vagy fröccssajtolás — alatt leromlást nem mutatnak, stabilitásuk kiváló. — Műanyag tokozású tranzisztorok és Ic-k szalagra szerelt és kiveze tűkkel ellátott elemeire sziiános olda­tot csöppentünk, majd a kezelt szalagokat 0,5-óráig 180 °C-on hőkezeljűk. A fröccssajtolás után a szerszámból közvetlenül ki­vett szalagokon a műanyag tokokat szilános oldatt: í befújjuk, vagy szilános oldatba mártjuk, vagy gőzfá­zisú kezelésnek vetjük alá, majd a szalagot utópoli­­merizációra tesszük 180 °C-ra 0,5 óráig. Az említett példák megmutatják, hogy a félvezető elemek és szerelvény alkatrészek szilános kezelésének hatása milyen sokoldalú és széles körű. Természetesen a felsorolt példák nem merítik ki az alkalmazhatóság és hatásosság teljes körét, mely minden olyan terü­letre kiterjed, ahol a követelmények vagy műveleti kölcsönhatások miatt a felületeken adszorbeált víz nem megengedhető. A szilános oldatok példaként le­írt összetételein kívü' más, hatásos összetételek is ta­lálhatók, melyek azonban a komponensek megváltoz­tatásával még nem térnek el a találmány szellemétől és így annak érvényességi körébe esnek. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás félvezető eszközök szerelési technoló­giájának javítására oly módon, hogy az eszközök aktív elemeinek, szerelvény alkatrészeinek és/vagy félkész szerelvényeinek felületein a szerelési műveleteket megelőzően vagy azok közben olyan molekuláris vas­tagságú passzíváié réteget állítunk elő, mellyel a felü­leteken előzetesen adszorbeált vizet eltávolítjuk, ille­tőleg megkötjük, egyidejűleg a kezelt felületeket vízmentessé és víztaszítóvá tesszük, azzal jellemezve, hogy az aktív elemek, alkatrészek és/vagy félkész sze­relvények felületeit legaiább két szilán vegyület gőzei­vel vagy oldatával kezeljük, miközben a kezelt felü­leteket ezen szilán vegyületekkel érintkezésbe hoz­zuk, mely szilánvegyületek között van olyan önma­gában ismert sziiánvegyvlet, melynek etil vagy metil atomcsoportja: vannak, mint például a hexametildisz’-3 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65

Next

/
Thumbnails
Contents