172499. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és berendezés fotomaszkok ellenőrzésére kivonásos eljárással
9 172499 10 nyitva és így a 41 második referencia sugár érkezik a 25 hologram síkba. A második holografikus felvételt az előzőekhez hasonlóan készítjük el ugyanarra a holografikus rögzítőanyagra. A további etalon fotomaszkról az előbbiekhez hasonlóan az egyik megfelelő elektromechanikus fényzár nyitásával és a többi zárásával holografikus felvételeket készítünk ugyanarra a holografikus rögzítőanyagra. Az egyes felvételek készítésénél biztosítani kell, hogy a hologramsík, más és más szög alatt érkező referencia sugárral legyen megvilágítva. A felvételek elkészítése után a holografikus rögzítőanyagot megfelelően kezelve az elkészített 45 szuperponált etalon hologramot visszahelyezzük a felvételnek megfelelő pozícióba. Ellenőrzéskor a kívánt rekonstruált etalon nyalábot úgy kapjuk meg, hogy az elektromechanikus fényzárak közül azt nyitjuk ki, amelyik az adott felvétel készítésekor is nyitva volt. A szuperponált hologram elkészítésének egy másik lehetséges módja, hogy egy 24 referencia sugarat állítunk elő, viszont a 26 holografikus rögzítő anyag (l.ábra) a 25 hologram síkban fekvő, a 16 etalon tárgysugár és a 24 referencia sugár által meghatározott síkra merőleges tengely körül elfordítható. Az egyes etelon hologramokhoz tartozó holografikus felvételeket a 26 holografikus rögzítőanyag más-más szöghelyzetében készítjük el. A kívánt rekonstruált etalon nyalábot úgy kapjuk meg, hogy a 45 szuperponált etalon hologramot (5. ábra) a felvételnek megfelelő szöghelyzetbe állítjuk. A találmány szerinti eljárás és berendezés lehetőséget nyújt arra, hogy példáiul egy integrált áramkör gyártásához szükséges etalon maszk készlet mindenegyes tagjáról ugyanarra a rögzítőanyagra készítsünk felvételt. így egy integrált áramkör teljes maszk készletének ellenőrzése egyetlen szuperponált etalon hologrammal lehetséges. A találmány tárgyát képező eljárások bármelyikének eredményeként előállított hibajel konvencionális elektronikai és elektromechanikai eszközök, például szervo áramkörök, számítógép, képanalizátor, felhasználásával a vizsgálandó fotomaszk pozicionálása, az intenzitás- és fázisviszonyok beállítása, valamint a vizsgálandó fotomaszkok minősítése automatizálható. Az ismertetett eljárás és berendezés lehetővé teszi kis és nagy elemszámú fotomaszkok, ill. egyes fotomaszk elemek etalon fotomaszkkal történő összehasonlítását, így mind véletlenszerű, mind periodikus hibák kimutatását, valamint az amplitúdó- és fázishibák megkülönböztetését. Az etalon fotomaszk képe és a vizsgálandó fotomaszk képe azonos optikai úton, az elemek középső, szimmetrikusan elhelyezkedő tartományán halad keresztül, maximálisan kihasználja az alkalmazott optikai elemeket, így biztosítható az elérhető legjobb felbontás és elkerülhető a különböző optikai utak esetén fellépd, az optikai utak különbségéből adódó hibajelek megjelenítése. Az eljárás és berendezés lehetővé teszi egy automatikus fotomaszk ellenőrző rendszer megvalósítását. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás fotomaszkok ellenőrzésére kívonásos eljárással, azzal jellemezve, hogy holografikus kivonást alkalmazunk, melynél egy koherens sugárforrás sugarat két részre bontjuk, az egyik sugarat egy etalon hologramra vezetve a rekonstruált etalon sugarat előállítjuk, míg a másik sugarat a vizsgálandó fotomaszkon átvezetve előállítjuk a tárgysugarat, ezután a rekonstruált etalon sugarat a vizsgálandó tárgysugárral interferáltatjuk és az interferenciaképet sugárérzékelő eszközzel érzékeljük. 2. Az 1. igénypontban meghatározott eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a rekonstruált etalonsugár és a vizsgálandó tárgysugár intenzitás arányát és fáziskülönbségét beállítjuk és az etalon fotomaszk és a vizsgálandó fotomaszk különbségéből eredő sugárintenzitást mérjük. 3. Az 1. vagy 2. igénypontban meghatározott eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a sugarat vagy sugarakat egy vagy több leképező elemen pl. lencsén vezetjük át és az érzékelést a leképzési síkban végezzük. 4. A 3. igénypontban meghatározott eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a rekonstruált etalon sugár és a vizsgálandó tárgysugár fáziskülönbségét időben változtatjuk és a leképzési sík azon pontjait, amelyben az intenzitás állandó és nullától különböző a vizsgálandó fotomaszk amplitúdó hibájaként értékeljük. 5. Az előző igénypontok bármelyikében meghatározott eljárás foganatosítási módja, több vizsgálandó fotomaszk esetén, azzal jellemezve, hogy az egyes vizsgálandó fotomaszkoknak megfelelő referencia sugarat különböző szögből külön-külön vezetjük a hologram síkba. 6. Berendezés az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítására, azzal jellemezve, hogy' a berendezésnek koherens sugárforrása (1) tárgysugarat (6) és referencia sugarat (7) előállító sugárosztója (5), legalább az egyik sugárútban elhelyezett sugáreltérítő eleme (9,19), a tárgysugár útban elhelyezett vizsgálandó fotomaszkja (28) a két osztott sugár egyesítési síkjában elhelyezett etalon hologramja (30), és az egyesített sugár útjában elhelyezett sugárérzékelő eleme (32) van. 7. A 6. igénypont szerinti berendezés kiviteli alakja, a 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítására, azzal jellemezve, hogy a berendezésnek legalább az egyik sugárútban elhelyezett gyengítő eleme (8,17) és/vagy legalább egy fáziskülönbség szabályozó eleme (18) van. 8. A 7. igénypont szerinti berendezés kiviteli alakja, a 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítására, azzal jellemezve hogy az egységes sugár útjában és/vagy az osztott sugarak közül legalább az egyiknek útjában sugárkiteijesztő szerv (10,20) — például lencserendszer - van elhelyezve. 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 5
