169855. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mágnesfejek felszerelésére és az eljárással kialakított mágnesfej

169855 A találmány szerinti eljárás részleteinek ismertetéséhez hivatkozunk a leíráshoz mellékelt rajzokra, amelyek segítségével az eljárást részletesen ismertetjük. A rajzok - melyek a találmány szerinti megoldásnak megfelelő eljárásra kiviteli példát adnak - célszerűen - de nem kizárólag - az integrált áramköri technológiával kialakított mágnesfejek rögzítésének módját ábrázolják. E rajzok és a rajzokat szövegesen ismertető leíró rész részletes útbaigazítást adnak a találmány szerinti megoldásnak megfelelő eljárás foganatosítására, melynek révén a találmány gyakorlatilag megvalósítható. A rajzokon az 1. ábra nézeti elrendezésben, részben metszetben mutatja be a találmány szerinti eljárással a rögzítőpapucshoz erősített mágnesfejet, a 2. ábrán az 1. ábra szerinti szerkezetbe beépített integrált áramköri technológiával kialakított mágnesfej struktúrájának egy részletét látjuk, a 3. ábra az 1. ábrán látott, találmány szerinti megoldásnak megfelelő eljárással rögzített mágnesfej és rögzítőpapucs konstrukciójának egy részletét metszetben mutatja be, a 4., 5. és 6. ábrákon a találmány szerinti megoldásnak megfelelő eljárás révén kivitelezett szerkezeti egység egy-egy részletét látjuk egy előnyös kiviteli alakban, végül a 7. ábra a mágnesfej leárnyékolását szemlélteti. A rajzokból is látható, hogy az integrált áramköri technológiával készített 1 mágnesfej-szerkezetben van a tulajdonképpeni 2 mágnesfej, amelyre egy önmagában ismert lapos tekercs van feltekercselve, amelyet részben két ferromágneses réteg fog közre, s így a felületvégeken légrés alakul ki, mimellett a mágnesfejek hajlékony 5, 6, 7 csatlakozóvezetékei egy olyan zárt tömbön keresztül haladnak, amelyet két 3, 4 üveglemez alkot. Ezek alapanyaga olyan üveg, melynek viszonylag alacsony olvadáspontja van,- ez alatt azt értjük, hogy az olvadáspont nem haladja meg a 250 C°-t. A könnyebbség kedvéért az 1 mágnesfej-szerkezetet fogjuk „mágnesfej" néven említeni a továbbiakban. A mágnesfej rá van szerelve egy 10 rögzítőpapucsra, melynek anyaga nem mágnesezhető. A 10 rögzítőpapucson olyan mélyedés van kialakítva, amelyet az eljárás kezdőstádiumában olyan vékony fémréteggel vonunk be, melynek igen nagy permeabilitású anizotrop mágneses anyaga van. Ez lehet a kereskedelmi forgalomban „permalloy" néven ismert anyag. A mágnesfej határolófalain a rögzítőpapucson levő mélyedésbe illeszkedő tartományban olyan réteg van, amelynek magassági mérete legalább akkora, mint a rögzítőpapucson levő mélyedés mérete, de annál kissé nagyobb, hogy a mágnesfej a rögzítőpapucs mélyedésébe illesztve, abból kissé kiálljon. E réteg vastagsági mérete például 5 mikron. A fc mélyedés és 9 réteg egymáshoz viszonyított helyzetét a rajz mutatja (1., 3. ábrák). A 9 mágnesrétegek valójában egy négyszög keresztmetszetű mágnest alkotnak, amelynek a mágnesfej határolófalai mentén történő beárnyékolását a 7. ábrán látjuk. "A mágnes M mágnesessége csak a mágneses fluxus haladásának irányában érvényesülhet, a legkisebb magnetosztatikus energia felhasználásával. Az y irányban ható remanens mágnesség értéke nulla. Mind a 8 mélyedést, mind a kiálló 9 mágnesréteget a találmány szerinti eljárás második fázisában, viszonylag alacsony hőfokon felvitt 11, 12 forrasz-5 rétegekkel vonjuk be, amelyek anyaga lehet például indium vagy ón alapanyagú fémötvözet, de lehet egyéb ötvözet is, amelynek olvadáspontja 230 °C alatt van, és olyan természetű, hogy a rögzítőpapucson kialakított 8 mélyedésbe vagy a kiálló 9 mág-10 nesrétegekbe nem, vagy csak kevéssé diffundál. Az eljárás harmadik fázisában az említett rétegekkel kialakított mágnesfejet a rögzítőpapucson levő mélyedésben úgy helyezzük el, hogy abba pontosan illeszkedjék. Ez történhet önmagában ismert, 15 bármilyen módon, amely a célnak megfelel. A rögzítőpapucs mélyedése úgy van kialakítva, hogy keresztmetszetben nézve a forrasz által kialakított rétegek és az illeszkedő határolófalak között bizonyos, egész keskeny légrés van, mimellett a fel-20 vitt forraszréteg vastagsága ugyanolyan méretű, mint az alatta levő mágneses anyag vastagsága. A 11, 12 forraszrétegek anyagával azonos anyagú huzal halad a mágnesfej azon rétegszerkezete körül, amely a rögzítőpapucs szélén túlnyúlik. Az így ösz-25 s?eállított egységet átmenetileg a forrasz olvadáspontjára melegítjük fel, miáltal a forrasz anyagú huzal beleolvad a 11 és 12 forrasz rétegek között kialakult résbe, ahol a két réteg hatásos 13 beforrasztása létrejön. A forrasz anyagú huzalnak az említett 30 résbe történő beolvadását megkönnyíti a 11 és 12 forraszrétegek jelenléte, melyeknek anyagi természete és viselkedése azonos, tehát a huzallal jól öszszeforradnak, s így a kötés rendkívül hatásos lesz. Annak érdekében, hogy a mágnesfej leárnyékolá-35 sát a szerelési tartományban tökéletesítsük, a 8 mélyedést úgy alakítjuk ki, hogy azon egy 14 mágneses réteget is képezzünk, amely a mélyedés szélétől indul ki, és a rögzítőpapucs egy adott felületrészén halad tovább. Ezt a felületrészt gyakorlatilag a rögzí-40 tőpapucs funkcionális vastagsága határozza meg. A 12 forraszréteg kialakításakor a 8 mélyedés szélétől kiinduló 14 mágneses rétegre egy további 15 forraszréteget is viszünk fel. Az így kapott árnyékolás igen hatásos, mivel a kialakított 9, 14 mágnes-45 rétegeknek nagy mágneses permeabilitása van, és így a rajtuk kívüli mágneses térrel szemben jól védenek. Ez a rétegstruktúra lehetővé teszi az elektromágneses sugárzás elleni védelmet is. A 11 forraszréteg, ha és amennyiben résztvesz a külső mágne-50 térrel szembeni védelemben, további alapvető szerepet tölt be, nevezetesen a 11 forraszrétegnek a 3, 4 üveglemezekhez történő rögzítése szerepét. A mágnesfej hátulsó határolófalának 16 felülete, a fentiek szerinti rétegstruktúra kialakítása után 55 nincs védelemmel ellátva, mint ahogyan például az integrált áramköri technológiával kialakított 1 mágnesfejnél is látjuk, mert a tulajdonképpeni 2 mágnesfej bizonyos távolságban van ettől a határolófelülettől, s így itt a védelem felesleges. Ha azonban 60 felmerül annak szüksége, hogy ezt a felületet is árnyékoljuk, akkor az árnyékolás ugyanolyan módon történik, amint azt a 3. ábrán a 17 szaggatott vonallal bejelöltük. Célszerűen egy ferrit anyagú 18 burkolatot is forraszthatunk a 14 mágnes- és 15 forrasz-65 rétegekre, előnyösen egy olyan 19 közbülső réteg