169855. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mágnesfejek felszerelésére és az eljárással kialakított mágnesfej
169855 közvetítésével, amelynek anyaga a célnak megfelelő fémkompozíció és amelyet előzőleg már a burkolat alapjára forrasztottunk rá. így azután egy tökéletes, mágnesség és ferromágnesesség elleni védelmet tudunk kialakítani a mágnesfejen, jóllehet ennek a burkolatnak áttört felülettel kell rendelkeznie ahhoz, hogy az 1 mágnesfej 5, 6, 7 csatlakozóvezetékei a kialakított nyílásokon áthaladhassanak. A mágnesfej fentebb említett hátulsó határoló falának leárnyékolásához olyan kompozíciót is használhatunk, amelyben mágneses alapanyagú fém és a 9 mágnes- és 11 forraszrétegeknél már megismert forrasz van. Ez lehet olyan rétegkompozíció, melyben legalább egy olyan réteg van, amelynek igen nagy magnetosztatikus permeabilitása van, és a mágnesfej 5, 6, 7 csatlakozóvezetékeihez szükséges csatornák az árnyékoló rétegekkel szemben szigetelve vannak. A találmány szerinti megoldásnak megfelelő eljárás további jellemzője az, hogy az eljárás két első fázisában, az egyidejűleg kialakított 8 mélyedés bevonata és a 14 mágnesréteg, valamint az egyidejűleg kialakított 12, 15 forraszrétegek között három darab 20, 21, 22 vezetékcsatlakozót alakítunk ki, amelyek arra szolgálnak, hogy a mágnesfej külső villamos csatlakozása biztosítva legyen. Ezek a vezetékcsatlakozók akár arra szolgálnak, hogy hozzájuk lehessen kötni a tápáramköri vezetékeket, akár arra, hogy az integrált áramköri elemeknek vagy magának az integrált áramkörnek közvetlen, forrasztás révén történő csatlakoztatását megoldjuk. Ez lehet például a beíróáramkör csatlakoztatása, de lehet bármely más, adott célra szolgáló szerep is. A vezetékcsatlakozók egyébként úgy vannak kialakítva, hogy lehetővé teszik az 5, 6, 7 csatlakozóvezetékek, például forrasztás útján történő bekötését. A középső 20 vezetékcsatlakozó, melynek szerepe a testelés, előnyösen mágnesrétegből és forraszrétegből van kialakítva, melyek a fentebb már említett 14 mágnes- és 15 forraszrétegekhez csatlakoznak. Ugyanezen elrendezés segítségével tudjuk biztosítani az árnyékolóréteg felületén felhalmozódó villamos töltés elvezetését. A találmány szerinti eljárást nem kívánjuk ugyan ez irányban korlátozni, azonban előnyösnek tartjuk, hogyha az eljárás foganatosításának első két fázisában az angolszász irodalomból ismert „sputtering" eljárást (katódporlasztásos eljárást) alkalmazzuk. Sőt ennél is előnyösebb az, hogyha a rögzítőpapucson a szóban forgó rétegeket az alábbi lépések szerint alakítjuk ki: A 10 rögzítőpapucson előzőleg kialakítjuk a mélyedéseket, majd két vékony 30, 31 fémlemez közé szereljük. A fémlemezeken olyan alakú 32, 33, 34 perforációk vannak kimunkálva, melyeknek körvonala a rögzítendő szerkezeti elemek alakjának felel meg. A mágnesfejeket ugyanis a rögzítőpapucsra egy 40 vékony lemez segítségével (lásd az 5., 6. ábrákat) rögzítjük. Ezt a vékony lemezt például oldható 42 műgyantával rögzítjük a 40 vékony lemez hátulsó felületén, és a műgyanta ugyanakkor az 5, 6, 7 csatlakozó vezetékeket is rögzíti. Az így kialakított vékony lemezt azután vákuumba helyezzük, majd katódsugárporlasztásos eljárással alakítjuk ki rajta a mágneses anyagú réteget, majd anélkül, hogy a vákuumteret változtatnánk, az anódot egyszerűen felcserélve a forraszréteget visszük fel a már előzőleg kialakított mágnesrétegre. (Ez a technológia nagy 5 mértékben csökkenti a gyártási költségeket.) Mint már említettük, az árnyékolási célokat szolgáló mágneses réteg felvitele mechanikus szempontból is szerepet játszik, mivel a példaképpen már említett permalloy anyaga a burkoló üveg anyagához és a rög-10 zítőpapucshoz alkalmazott hagyományos anyagokhoz jól kötődik. A mágnesfej előtti felületrészt védelemmel ellátni nem szükséges, mivel az a réteg, amelyet erre a részre viszünk fel, a rögzítőpapucsról a mágnesfej felszerelése után a súrlódás folyamán 15 úgyis lecsiszolódik, s így a mágnesfej és a rögzítőpapucs közötti légrést a csiszolódás folytán pontosan azonos szintű felületek fogják majd közre. Ha a mágnesfejek hátulsó oldalát is árnyékoló réteggel akarjuk ellátni, akkor a 40 vékony lemezt 20 megfordítjuk, és újból kezdjük el az egyes rétegek felvitelét - természetesen eltávolítjuk a lemez hátoldalán levő műgyantát, kivéve azokat a helyeket, ahol az 5, 6, 7 csatlakozóvezetékek rögzítve vannak. Ezúttal a rétegfelhordást a lemez szélein körös-25 körül elhelyezkedő anód segítségével végezzük. Az eljárás egyaránt alkalmazható hagyományos mágnesfejek rögzítéséhez, a kikötés mindössze az, hogy egyes mágnesfejtípusoknál, mint amilyent például a 2. ábrán látunk, a mágnesfejet védőburkolat-30 tal kell ellátni, melynek vastagsága elegendő ahhoz, hogy el lehessen kerülni a légrés tartományában levő felületeken a magnetostatikus árnyékolás révén előálló rövidzárlat kialakulását. 35 Szabadalmi igénypontok 1. Eljárás kiolvasó vagy beíró mágnesfejnek 40 mágnestárcsás szerkezetben rögzítőpapucsra történő felszerelésére, mely rögzítőpapucs célszerűen mágneses anyagból van kialakítva oly módon, hogy a rögzítőpapucson a mágnesfej rögzítése előtt a mágnesfejnek megfelelő alakú mélyedést munkálunk ki, 45 majd ezt a mélyedést ugyancsak mágneses anyaggal vonjuk be azon a felületen, ahol a légrés van, és amely felületről a mágnesfej csatlakozóvezetékei kicsatlakoznak, azzal jellemezve, hogy az első technológiai lépésben legalább a mélyedés (8) határolófa-50 Ián, továbbá a mágnesfejnek (2) a mélyedés (8) ezen határolófalával szembeni felületén mágnesezhető anyagú, anizotropikus, nagy permeabilitású igen vékony mágnesréteget (9) viszünk fel, ezt a mágnesréteget (9) az említett mágnesréteg (9) anyagánál 55 alacsonyabb olvadáspontú vékony forraszréteggel (11) vonjuk be, majd a technológiai eljárás második lépéseként a mélyedésbe illesztett mágnesfejet (2) a rögzítőpapuccsal (10) a forrasz anyagának olvadáspontjánál nagyobb hőmérsékletre rövid ideig felme-60 legítjük. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a mágnesrétegek (9, 14) és forraszrétegek (11, 13) kialakítását a rögzítőpapucsnak (10) a mélyedéssel (8) átellenes oldalán 65 levő felület egy részén is végrehajtjuk. 3