159444. lajstromszámú szabadalom • Eljárás vékonyréteg-áramkör előállítására

7 159444 8 kezők létesítésére vas-nikkel ötvözetet viszünk fel, végül a 11 és 1:2 ellenállásokat és a 13 monitor lemezkét gőzölögtetjük rá. Ilyenkor a rágőzcilögtető maszkot úgy alakítjuk ki, hogy a kondenzátorok 10 fedőelektródáját is a 15 nikkel-króm réteg borítsa. Ennek az az előnye, hogy a vékonyréteg-áramkör marítéses ónozásánál az ón nem vonja be a 10 fedőelektródátoat és így a kondenzátor kijavítható marad. A ki javíthatóság itt azt jelenti, hogy a kondénzátorfelület egyes helyein áthaladó áram következtében fellépő rövidzárlat esetén a rétegnek a rövidzárlatot okozó részei elpárolognak. Nikkel-króm ötvözet helyett a vas-nikkel ötvözetből álló, ónozható 10 fedőelelktródákira egy további rétegező műveletiben egyéb, ónnal nem nedvesíthető rétegeket is felviihetünlk. Ily módon lehetségessé válik, hogy a nikkel-króm ötvözetből álló 11 és li2 ellenállásokat a 9 dielektrikum felvitele előtt gőzölögtessük rá. Valamely ellenálláskambináció előállítása az 1 alapon három fokozatban történik: Az 1 alapra először nagyvákuumban a 6 és 7 érintkezőfelületeket visszük fel, melyek segítségével a 13 monitorlemezkénél kontaktust létesítünk összehasonlító ellenállások mérésére oly óéiból, hogy az ellenálláskambináció keletkező ellenállásainak felüléti ellenállását ellenőrizzük a nikkel-króm réteg ezután következő rágőzölögtetés© folyamán. A 13 monitorlemezke ellenállását a mérőcsúcsökínak a 6 és 7 érintkezőfelületekre helyezésével mérjük. Ily módon határozzuk meg a rágőzölögtetett nikkel-króm ötvözet ellenállásértékét, ami viszont lehetővé teszi az ellenálláskombináció egyes felvitt ellenállásai elektromos ellenállásértékeinek meghatározását (összehasonlító mérés). Ehhez csatlakozóan a vas-nikkel ötvözetből a vezetékpályákat és a 4 és 5 érintkezőfelületeket hozzuk létre, majd az érintkezőfelületeket ónozzuk. A találmány szerinti eljárás lehetővé teszi torválbfoá valamely ellenállás kombináció előállítását csupán két rágőzölögtető műveletben. Ilyenkor az első műveletben a vezetékpályákat, az érintkezőfelületeket és a monitorlemezkék érintkezőfelületeit hozzuk létre. A második műveletben gőzölögtetjük rá az ellenállások nikkel-króm ötvözetét és a monitorlemezkét. Az ellenálláskomlbinációk és a kondenzátort tartalmazó, vékonyréteg-áramkörök előállítására alkalmas, isimertetett eljárás lehetővé teszi, hogy a réteganyagoknak és a rétegek... sorrendjének megfelelő megválasztásával az ellenállások iés kondenzátorok temperálását az előállítási folyamat Végére tegyük, aminek az az előnye, hogy a vákuumos rétegező műveletek elvégzésekor az ellenálláskonibináció és a vékonyréteg-áramkör a Vákuum megszakítása nélkül állíthatók elő. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás vékonyréteg-áramkör előállítására sík szigetelő alapon, előnyösen üvegtesten, 10 mely áramkörnek áramköri elemei (ellenállás, kondenzátor stb.), vezétékpályái, érintkezőfelületei, alapelektródái, fedőelektródái és ellenállásmérő csíkjai (monitorlemezkéi) vannak, azzal jellemezve, hogy a vezetékpályákat (2 és 15 3), az érmtkezőfelüieteket (4—7), az alapelektródákat (8) és a fedőelelktródákat (10), valamint adott esetben az ellenállásmérő csíkok (13) érintkezőfelületeit (6 és 7), egyaránt 45—50:% vasból és 50—55% nikkelből állítjuk elő, és ön-20 magában ismert módon, egy vagy több rágőzölögtető műveletiben, 270—300°-on, vákuumban visszük fel az alapra. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás fogana-25 tosítási módja, ellenállások előállítására vékonyréteg áramköriben, azzal jellemezve, hogy egy nikkel4sróm ötvözetű rétegnek és egy vagy több vas-nikkel ötvözetű rétegnek felvitele után az alapot vákuumban, vagy oxigéntartalmú lég-30 körben 150—400° hőmérsékletre hevítjük. 3. A 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a felhevített vas-nikkel ötvözetű réteglhez 150—300° 35 hőmérsékleten oxigént vezetünk. 4. A 2. vagy 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy oxigéntartalmú légkörben végzett hevítés után 40 a vas-nükkel ötvözeten képződött oxidréteget önmagában ismert módon valamely fluidizáló szerrel leoldjuk. 5. A 2—4. igénypontok bármelyike szerinti .. eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a vas-nikkel réteget legalább 80% ónt és maradékként ólmot tartakn'azó forraszanyaggal vonjuk be 90—120 non rétegvastagságban. 6. A 2—4. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a vas-nikkel réteget, tamperálás köziben, legalább 80% ónt és maradékként ólmot tartalmazó forraszanyaggal vonjuk be legalább „ 1.20 nm rétegvastagságban. 3D 7. A 2—6. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a monitor lemezkék. (13) érintkezőfelületéit (6 és 7) ugyancsak az 1. igénypont szerinti vas-nikkel ötvözetből alakítjuk ki. 8. A 2—7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, 65 hogy a kondenzátonok fedőelektródáira (fegy-4