155160. lajstromszámú szabadalom • Eljárás szilicium vezérelt dióda "P-N-P-N" átmenet előállítására

155160 megfelelő módon feldurvítjuk, úgy hogy a megolvadt arany felületi feszültsége minimá­lisra csökkenjen. Kísérleteink szerint az arany­nak fenti módon történő felvitele az arany diffúziója révén tökéletes kötés't eredményez. 5 Molibdén helyett színterelt fém, illetve fém­ötvözet például AgW is alkalmazható. A szín­terelt anyagnak jó elektromos és hővezető ké­pességgel kell rendelkezni, továbbá a hőtágu­lási együtthatójához csak kisimértékíben sza- 10 bad eltérnie a szilioium hőtáguMsi együttha­tójától. A találmány szerinti eljárás értelmiéiben az 5. ábrán látható összeállításiban kerülnek az alkatrészek a katód oldali ötvözésre illetve 15 kontakltirozásra. 20 graifitiformátoan kimunkált üregben alul helyezkedik el a 14 molibdén korong, aranyozott felével lefelé. A 14 molib­dén korongra 21 grafit távolságtartó segítségé­vel alummiumlból, vagy alumínium-sziliciuim 20 ötvözetből készült 17 korongot helyezünk. A 17 alumínium vagy alumínium-szilieium korong felületéről a szennyezéseiket Ötvözés előtt kémiai úton, például hidrogénfluoridiban történő maratással távolítjuk el, majd a 17 25 korongot a maró oldat ím aradványainak eltá­volítása érdekében gondosan lemossuk. A 17 alumínium, vagy alumínium-szilieium korongra helyezzük az előzőkben leírt módon előkészített 10 szilícium lemezt, majd 22 grafit 30 távolságtartó segítségével az antiimont tartal­mazó' 18 aranykarikát. A 18 aranykarika felületén lévő szennyezé­sekét az ötvözés előtt kémiai úton, például hidrogénifluoridban történő maratással távolít- 25 juk el, majd gondosan lemossuk a maró' oldat maradékainak eltávolítása érdekében. A továbbiakban grafitból, vagy más, az aranyat nem nedvesítő anyagból, például ke­rámiából készült 28 ötvöző betétet helyezünk 40 a 18 aranykardkára, ezt követően 24 grafit távolságtartó közbeiktatásával az alumínium vagy aluimínium-szilicium ötvözetből készült 19 korongot rakjuk be. A 19 korongot Ötvözés előtt kémiai úton 45 megtisztítjuk, például hidrogénfluoridiban tör­ténő maratással, majd gondosan lemossuk a maró oldat maradványainak eltávolítása érde­kéiben. A 19 korongra helyezzük a 15 molibdén po- 50 harat, rniajd arra 215 grafit közbetétet. Végül nikkelből, vagy más fémből készült 28, 27, 218 ötvöző súlyokat helyezünk Ibe. Az így össze^ állított együttest nagyvákuumterű ötvözokály­hába helyezzük és a 6. ábrán látható, egy- 55 mást követő két hőifokprogiraimot hajtjuk vég­re, amikor is megtörténik a 18 aranykarika ötvöződése, valamint a 14, 15 molibdén kon­taktusoknak alumínium vagy alumínium-szilí­cium ötvözettel történő keményforrasztása. 60 Az ötvözés időtartama alatt a vákuum ér­téke célszerűen 5xl0-4 — SxlO -6 Hgmm. Az I első hőfokzóna maximuma diódaitípustól füg­gően 350'—700 C° és a •hőntartás időtartama 5—15 perc ti. A második II hőkezelés maximu- 65 ma célszerűen 6:50—000 C° közé esik és a hőntartás ti2i időtartama 0,5-—5 perc a dióda típusától függően. A katód oldali ohmos 16 kontaktust ke­ményfoirirasztással kötjük az együttesthez. Az előző I, II kettős hőkezelés alatt elkészült együttest a 20 grafiltUömib üregélbe helyezzük, majd 31 grafit gyűrű segítségével a különle­ges kialakítású 18 katód kontaktust helyezzük be, amelyre 29 nehezéket, teszünk (7. ábra). Célszerű, ha a különleges kialakítású 16 ka­tód kontaktust molibdénből vagy színterelt fémből, például AgW alakítjuk ki. A 16 kon­taktusnak 32 belső elvezető felöli oldalát a további fonraszltihatóság érdekéiben aranyozás­sal kel ellátni. Katód oldali homloklapját cél­szerűen nikkellel galvanizáljuk annak érdeké­ben, hogy az ötvözéskor kialakult Au-Si-Slb eutektikumhoz jól kössön. A nikkelezés előtt a jobb kötés érdekében célszerű párologtatott arany rétegeit létrehozni, amelyet hidrogén­atmoszférában égethetünk, be. A katód kontaktus keményforrasztását III hőkezelésben ugyancsak vákuumban, célszerű­en 5x! 0~4—5xl0~ß Hgmm tartományiban és a diódatípustól függően 360'—550 C° hőfoktorto­mányban végezzük. A forrasztás időtartama célszerűen 10—60 perc. A kész p-n-p-n átmenet tehát háromlépcsős hőkezelés révén jött létre. Ez az eljárás nagy­ban csökkenti a gyártási selejtet. Ugyanis az első, viszonylag kis hőmérsékleten végzett I hőkezelés az AuSlb és az alumínium, illetve alumínium-szilieium korongok egyenletes oldó­dását segíti elő, mélyet nagy mértékiben biz­tosít az a tény is, hogy külön grafit- illetve más, például A^Os-böI készült 2l3 ötvöző ko­rongot alkalmazunk, ugyanis ezek tökéletes plánparalelitáséval biztosítható a tökéletes ol­dódás. A második II hőkezelés az ötvözési mélységet határozza meg, továbbá biztosítja az alumínium, illetve az alumínium-szilicium és molibdén 14, 15 kontaktusok, kötését. A harmadik, egyben legkisebb, hőmérsékleten végzett III hőkezelés a nikkelezett 16 katód kontaktus keiményforrasztását biztosítja, mely­nek különválasztásával — az előzőekben el­mondottakon kívül — elérhető, hogy az átme­netben ébredő mechanikai feszültségek mini­mumra csökkennek. Az ötvözésnél és keményiforr.asztásmál hasz­nált vákuuimterű ötvözőkályhához önmagában ismert módon túlnyomásos védőgázas kezelő­fülke csatlakozik. Ez biztosítja, hogy a máso­dik és harmadik II illetőleg III hőkezelés kö­zött — amikor a készülő átmenetet a 16 katód kontaktussal való kiegészítés céljából a kály­hából ki kell venni — az átmenet alkotói csak a meghatározott tisztaságú védőgázzal érint­kezhetnek. A kész átmenetet a 8. ábra szerinti felüle­teken 33 védőréteggel látjuk el. E célra a 0—5% higroszköpikus anyagot tartalmazó nagy hőállóságú lakkot,' illetve ilyen lakk va­lamelyik oldószeres oldatát alkalmazzuk. A 3

Next

/
Thumbnails
Contents