141752. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mikalemezek előállítására

Megjelent 1952. évi november hó 1-én. ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL SZABADALMI LEÍRÁS 141.752. SZÁM. 21. e. 1-19. OSZTÁLY. — SA-57. ALAPSZÁM. Eljárás i^jkalemezek előállítására. A Magyar Állam, mint Szabady Jenő igazgató Budapest és Demeter József oki. gépészmérnök Budapest, jogutóda A bejelemrtés napja: 1949. augusztus 23. A találmány mikalemezek előállítására 'való eljárás, amelynél csillámlemezeket kötőanyag közbeiktatásával egymásra rétegeznek. Mint ismeretes, az iparban használatos (mikalemezek csillámlemezekből vannak összeállítva, amelyeket kötőanyag vagy ragasztóanyag közbeiktatásával egymásra rétegeznek és összesajtolnak. Sajtolás közben a kötőanyagot kiégetik. Az ismert eljárással előállított mikalemezek szilárdsága nagymértékben függ egyrészt a- kötőanyag minőségétől, másrészt a kötőanyag mennyiségétől. Különösen az utóbbi tényező jelentős. Minél keményebb mikalemezre van ugyanis szükség, annál több kötőanya. got kell alkalmazni. A kötőanyagmennyiség fokozásának azonban határt szab egyrészt az, hogy kötőanyagként rendszerint sellakot alkalmaznak és így a kötőanyagmennyiség növelése jelentősen megnöveli az előállítás költségeit is; másrészt az a körülmény, hogy a mikalemezek üzemében előforduló hőfokoknál a kötőanyag meglágyul és így a mikalemezek szétesését okozhatja. Például kommutátorok szegmenseinek szigetelésénél gyakran előfordul, hogy a kötőanyag a nagy üzemi hőmérsékletek miatt meglágyul és így a mikalemézeket alkotó elemi csillámlemezek a nagy üzemi fordulatszám folytán fellépő röperő hatása alatt kicsúsznak a kollektorszegmensek közül, felemelik a keféket és ezzel a keféken és a kollektoron átfolyó áramot megszakítják. A megszakítás következtében fellépő ív azután elégeti a. kollektort, illetve a keféket. Fűtőberendezéseknél használt mikalemezeknél viszont a kötőanyag nemcsak lágyul, hanem' ki is éghet és így nemcsak a csillámlemezeket összetartó ragasztóhatás szűnik meg, hanem a kötőanyagmennyiség csökkenése folytán a mikalemez vastagsága is csökken, úgyhogy az eredetileg szorosan befogott mikalemez meglazul és a mikalemezt alkotó csillámlemezek a fütőszálak közül kihullanak. E hátrányok elkerülése végett irányelv, hogy a kötőanyagmennyiséget a lehető legkisebb értékre kell csökkenteni. A kötőanyagmennyiség csökkentésének azonban szintén vannak határai. Nevezetesen határt szabnak a szilárdsági szempontok. Bizonyos határon túl a kötőanyag kis mennyisége miatt a lemez már nem csiszolható, sőt magától szét is esik. Ezért a kötőanyag mennyiségét általában 4% körül szabják meg, jóllehet ennél kisebb mennyiségű kötőanyag alkalmazása sokkal célszerűbb volna. Azonban még ez a kötőanyagmennyiség is csak akkor alkalmazható, ha a mikalemezek előállításához megfelelő nagyságú csillámlemezek állnak rendelkezésre. Ahol ilyen csillámlemezek nincsenek, vagy pedig a mikalemézeket a csillámfeldolgozó üzemekben nagy mennyiségben összegyűlt hulladékcsillámból kell előállítani, a kötőanyagtartalmat a megfelelő szilárdság biztosítása végett annyira meg kell növelni, hogy az ilymódon készült mikalemezek magasabb hőfokoknál, amilyenek például a villamosgépek vagy villamos fűtőberendezések üzemében fordulnak elő, már nem alkalmazhatók. A találmánnyal e hátrányokat kiküszöböltük és mikalemezek előállításaira való oly eljárást dolgoztunk ki, amellyel a mikalemezeknek csíllámhulladékból való előállítását kis mennyiségű kötőanyag alkalmazásával is biztosíthatjuk. A találmány azon a felismerésen alapul, hogy az elemi csillámlemezek kötését fokozhatjuk, ha megnöveljük az egymásra rétegezett csillámlemezek közötti súrlódást. Evégből a csillámlemezeket a találmány értelmében érdesítjük. Az érdesítés következtében megnövekszik a csillámlemezek egymáson való súr-, lódásának tényezője, úgyhogy a csillámlemezek tartós kötése viszonylag kisebb mennyiségű kötőanyag felhasználása esetén is biztostíható. A találmány értelmében célszerű, ha érdesítés végett a csillámlemezek egyik oldalán mélyedéseket alakítunk ki, amelyek a másik oldalon kiemelkedések alakjában jelentkeznek, a csillámlemezeket pedig a rétegezés során úgy helyezzük egymásra, hogy az egyik lemez mélyedései a másik lemez kiemelkedései felé essenek. Ez esetben a két csillámlemeznek egymáson való elcsúszását az egymással ütköző kiemelkedések, illetőleg mélyedések lényegesen megnehezítik. A kötés még hatásosabb, ha a csillámlemezeket úgy rétegezzük, hogy az egyik lemez kiemelkedései a másik lemez mélyedéseiben helyezkedjenek el.