141752. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mikalemezek előállítására

2 141.752 A csillámlemezeket természetesen egyénként is érdesíthetjük, a találmány; értelmében célszerű azonban, ha az érdesítést a sajtolással és kiégetéssel egyidejűleg eszközöljük. Ez esetben ugyanis a gyártást gyorsabbá és így gazdaságosabbá tehetjük Különösen, hatásosan járhatunk el úgy, hogy a sajtoló szerszámok és a szerkezeti darabnak a sajtoló szerszámokkal érintkező felületei közé például vászonszövésű szitát, célszerűen fémszitát helyezünk, amelynek mintája sajtoláskor a csillámlemezekbe nyomódik, úgyhogy, a csillámlemezek mintázása legalább helyenként kapcsolódik és biztosítja a lemezek kölcsönös helyzetét. Nyilvánvaló ugyanis, hogy a kötőanyag közbeiktatásával egymáson megfekvő csillámlemezek szomszédos felületeinek gyakorlatilag mindig lesznek oly részei, amelyeken az egyik lemez vászonszövésszerű mintázatának kiemelkedő részei a másik lemez hasonló mintázatának mélyedéseiben helyezkednek el. Minél durvább a sajtoláshoz alkalmazott fémszita, azonos kötőanyagmennyiség mellett, annál nagyobb szilárdságú mikalemezt állíthatunk elő, Kísérleteinkből kitűnt, hogy például 12/1' finomságú fémszálból font szita alkalmazása esetén hulladékcsillámból már 2% kötőanyagtartalom mellett is előállítható olyan mikalemez, amelynek szilárdsága eléri a kiváló minőségű csillámból készült és 4% kötőanyagot tartalmazó mikalemez szilárdságát. Megfelelő érdesítés alkalmazásával a találmány szerinti eljárással készült mikalemezek az ismert kiváló minőségű mikalemezeicet a minőség szempontjából még felül is múlhatják-A rajzon a találmány szerinti eljárással készült mikalemez példakénti kiviteli alakjának hosszmetszetét tüntettük fel. Az ábrázolt példakénti kiviteli alak esetén a súrlódást az ; egymásra helyezett —a,b— csillámlemezekben kialakított bemélyedések és kiemelkedések biztosítják, amelyek azonos kivitelűek, úgyhogy az —a,b— lemezek egymásra helyezésekor az egyik lemez .kiemelkedései illeszkednek a másik lemez bemélyedéseibe. A készregyártott mikalemezben az —a,B— csillámlemezek egymáson •—• a rajzon feltüntetett X-tengely mentén — csak akkor tudnának elcsúszni, ha egymástól előbb a rajzon feltüntetett Y-tengely mentén eltávolodnának. Minthogy a mikalemezek üzemben általában be vannak fogva, nyilvánvaló, hogy az eltávolodás nem következhetik be és'így a csillámlemezek kölcsönös helyzete a mikalemezben még viszonylag kis menynyiségü kötőanyag alkalmazása esetén is biztosítva van. Azzal, hogy a találmány szerinti eljárás lehetővé teszi jóminőségű mikalemezeknek legfeljebb 2% kötőanyag alkalmazásával való előállítását, egyrészt nagymértékben csökken a gyártás sellakszükséglete, másrészt,jelejitősen növekszik a készregyártótt mikalemez minősége. Nyilvánvaló tehát, hogy a találmány szerinti eljárás mind műszaki, mind pedig gazdaságossági szempontból előnyösebb az ismert eljárásokhál. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás mikalemezek előállítására, amelynél csillámlemezeket kötőanyag közbeiktatásával < egymásra rétegezünk és összesajtolunk, a kötőanyagot pedig sajtolás közben kiégetjük, melyre jellemző, hogy a csillámlemezeket érdesítjük. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, melyre jellemző, hogy érdesítés végett a csillámlemezek egyik oldalán mélyedéseket alakítunk ki, melyek a másik oldalon kiemelkedések alakjában jelentkeznek, a csillámlemezeket pedig a rétegezés során úgy helyezzük egymásra, hogy az egyik lemez mélyedései a másik lemez kiemelkedései felé essenek. 3. A 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, melyre jellemző, hogy a csillámlemezeket úgy rétegezzük, hogy az egyik lemez kiemelkedései a másik lemez mélyedéseiben helyezkedjenek el, 4. Az 1.—3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, melyre jellemző, hogy az érdesítést a sajtolással és kiégetéssel egyidejűleg eszközöljük. 5. A 4. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, melyre jellemző, hogy a sajtolószerszámok/ és a szerkezeti darabnak a sajtoló szerszámokkal érintkező felületei közé vászonszövésű szitát, célszerűen fémszitát helyezünk, melynek mintázata sajtoláskor a csillámlemezekbe nyomódik, úgyhogy a csillámlemezek mintázata legalább helyenként kapcsolódik és biztosítja a lemezek kölcsönös helyzetét. 6. Az 1.—5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, melyre jellemző, hogy a kötőanyag mennyisége a csillámlemezek mennyiségének legfeljebb 2%-a. 1 rajz A kiadásért felel a tervgazdasági Könyvkiadó igazgatója,. 1163 Terv nyomda — F. v.: Sumits István.