Szabadalmi Közlöny és Védjegyértesítő, 1990 (95. évfolyam, 1-6. melléklet
1990 / 6. szám - Dr. Bobrovszky Jenő: A mikroelektronikai félvezető termékek topográfiájának oltalmáról
6 6. sz. Melléklet 1990/12 - SzKV A félvezető technika fejlődése nyomán egy igen nagy mértékű integráció (VLSI = Very Large Scale Integration) esetén egyetlen szilíciumszeleten elitenként 800.000 elektronikus építőelemet helyeznek el. A topográfia kialakításához többrétegű rajzolat, a háromdimenziós struktúrát ábrázoló tervrajzok sorozata készül; ezek elrendezési mintáját sablonszerű üveglapra (maszk) viszik fel, amely az integrált áramkör egyes rétegei gyártása során (a stencilhez hasonlíthatóan működve) lehetővé teszi, hogy az integrált áramkört a minta szerint megfelelő technológiával a mikrochipben megtestesítsék. Ez úgy történik, hogy az egyes áramköri alkatrészeket a maszk segítségével fotokémiai vagy elektronsugaras technológiával, maratással, diffúzióval félvezető anyag (pl. szilícium, germánium, galliumarzenid) egyes rétegeiben kialakítják, összeköttetéseiket finom huzalokkal (fémezés), a megfelelő elválasztást pedig szigetelőanyag feljuttatásával biztosítják. A sziliciumszeleteket chipekre vágják szét és azokat kis műanyag- vagy fémtokba helyezik. A mikrochip tehát félvezető, szigetelő és fém összetevőkből készült szelet, lapka, „ostya”, amely az anyag felületén vagy térfogatában integráltan tartalmazza az adott feladat által igényelt elektronikai funkcióhoz (pl. az áram erősítése, kapcsolása) kialakított áramkört. A mikrochipek számos modern műszaki termében (számítógép, hajó, autó, óra, fényképezőgép, mosógép, televízió vevőkészülék, interkontinentális rakéta) fejtenek ki nélkülözhetetlen elektronikai funkciókat. III. III. A mikroelektronikai félvezető termékek topográfiájának jogi oltalmával kapcsolatos igény azért jelent meg, mert az különösen tőkeintenzív, azaz jelentős anyagi, műszaki és humán beruházást igényel, az alkotás viszont rendkívül szenzitív, sebezhető, mivel másolása a beruházási költségek töredékéből elvégezhető. Ez egy 50 milliárd dolláros piac, amelynek a termékeit 95 %-ban az USA, Japán és Nyugat- Európa állítják elő és alapvető érdekük a chipkalózkodás megakadályozása. Az USA-ban az elektronikai ipar a legnagyobb gyártási ágazat, nagyobb mint az autó, űrhajózási és acélipar együttvéve. Bár a félvezetőipar ennek 7 %-át teszi ki, ez a kulcsipar, mint a versenyképességet meghatározó alapvető építőkő, a műszaki haladás „nyersolaját” jelentő mikrochip előállítója.4 Másrészt a jogi oltalom az e téren kifejtett szellemi alkotómunka és az azzal összefüggő beruházások ösztönzésének alkalmas eszköze. A fenti szempontok merültek fel az USA Kongresszusa előtt 1979. és 1984. között a félvezető ipar képviselőinek bevonásával tartott meghallgatásokon.5 Hivatkoztak egy amerikai elrendezési mintának a japánok által történt állítólagos másolására és ezzel összefüggésben a jogi oltalom megteremtésének sürgősségére, továbbá arra, hogy a szellemi tulajdon meglévő oltalmi formái nem alkalmasak e speciális alkotásfajta oltalmára, ezért sui generis, „testreszabott” oltalomra van igény. Az USA Kongresszusa 1984. október 9-én fogadta el a félvezető chip oltalmi törvényt (Semiconductor Chip Protection Act = SCPA), amelyet követtek a fejlett ipari országok sui generis oltalmi jogszabályai (Japán 1985, az Európai Gazdasági Közösségi Irányelvek 1986, majd ennek nyomán Nyugat-Európa fejlett ipari országainak törvényei: Egyesült Királyság, Nyugat-Németország®), Franciaország, Dánia, Hollandia, Olaszország, Spanyolország, Írország, Svédország, Ausztria). A Német Szövetségi Köztársaságban 1987. november 1-jén fogadták el a félvezetőtörvényt (Halbleiterschutzgesetz), amely a szerzői jogi és a használati mintatörvény után modellezve készült, a Közösségi Irányelvek átültetésével. Az integrált áramkörökre vonatkozó szellemi tulajdon oltalmáról 1989-ben Washingtonban nemzetközi szerződést írtak alá.7 Ez a nemzetközi szerződés várhatóan nem lesz sikeres, mivel az USA és Japán delegációja ellene szavazott elsősorban a rövid oltalmi idő és a kényszerengedély „puha korlátái” miatt. Napjainkban a GATT keretében folynak tárgyalások a szellemi tulajdonnak a kereskedelemmel összefüggő aspektusairól, amely kiterjed az integrált áramkörök jogvédelmére is és bizonyos mértékig a Washingtoni Szerződés korrekcióját is célozza. A szellemi tulajdon amerikai „epicentrumából” kiindult sui generis IC törvényhozási lökéshullámok napjainkra érték el Közép- és Kelet-Európa országait, közöttük hazánkat is. IV. A sui generis oltalmi jogszabályok megalkotása kapcsán szükségképpen felvetődik a kérdés, hogy egyrészt mi az indoka a jogi védelemnek, másrészt annak, hogy speciális szellemi tulajdoni jogszabályok jöttek létre? Más oldalról megfogalmazva: miért nem voltak elhelyezhetők a mikroelektronikai félvezető termékek a szellemi tulajdon meglévő jogintézményei keretében, hol vannak a rések és a lyukak az oltalmi rendszerben? Általánosságban szólva, a mikroelektronikai félvezető termékek topográfiája oltalmának ugyanazok az indokai, mint a találmányok, használati és ipari minták, irodalmi és művészeti művek oltalmának. A topográfia alkotója időt, pénzt, szellemi erőfeszítést fektet be, hogy új, a meglévőknél jobb áramköri elrendezési mintát hozzon létre (pl. méretcsökkentéssel, a funkciók bővítésével, a megbízhatóság és az extrém hőmérsékletekkel, mechanikai igénybevételekkel szembeni ellenállás fokozásával, a gyártási költségek csökkentésével). Az ilyen alkotások oltalma alapvető emberi jog, amely szerint a szellemi alkotások létrehozói erkölcsi és anyagi elismerésre tarthat
