203797. lajstromszámú szabadalom • Eljárás egyenletes, nagy adhéziójú, 0,1 mm-nél vékonyabb réz réteg felvitelére poliamid szubsztrátumra
1 HU 203 797 B 2 A találmány tárgya eljárás egyenletes, nagy adhéziójú 0,1 pm-nél vékonyabb rézréteg felvitelére poliamid szubsztrátumra. Nem vezeti anyagok, mint amilyen a poliamid is, fémmel történi bevonásának több módszere ismert:- fém párologtatása a felületre (erre leginkább az alumínium használatos),- aktív csírák létrehozása a felületen, majd árammentes fémfurdőkben történi bevonás. Aktív csírák kialakítására az egyik legjobban elterjedt az SnCl2-PdG2 aktiválási módszer. Ennek lényege, hogy sósavas ón(II)-klorid-oldatban történi érzékenyítés után sósavas palládium(II)-klorid-oldatba merítik a szubsztrátumot, majd árammentes rézfürdóben vékony rézréteget választanak ki rá. Az eljárás részletes ismertetése megtalálható például G. G. Gawlilov: Chemical (electroless) nickel-plating (1979, Portcullis Press Ltd. Queensway House, Redhill) c. könyvében (122-132. old.). Ilyen eljárást ismertet a JP 61 194 272 sz. japán és az US 37 33 213 sz. USA szabadalom is. A kémiai redukciós rézfürdőkben redukálószerként formaldehidet alkalmaznak, mint pl. a JP 81 84 485 szabadalomban, vagy azzal rokon vegyületet a paraformaldehidet, mint pl. a JP 59 211 564 szabadalomban. Ezen eljárásoknak legnagyobb hátránya, hogy az eljárás során az erisen mérgezi formaldehid kerül a légtérbe. A jelen eljárásunkig olyan stabil, réz leválasztására alkalmas fürdit nem írtak le, amelyben a redukálószer nátriumborohidrid. Hasonló módon, de SnCl2-PdCl2 helyett kolloid palládiumot alkalmaznak a DE 27 49 151 sz. NSZK szabadalomban. Ezen szabadalmak hátránya, hogy egyrészt többlépéses eljárások, másrészt a kialakuló réteg adhéziőja a szubsztrátum felületéhez nem mindig megfeleli, harmadrészt pedig a palládiumot tartalmazó eljárások költségesek. Vékony rézréteg felvitelére szabadalom nem ismert, azonban felvihetünk rézréteget a Lea Rónai amerikai cég által gyártott kolloid rézoldatba (szóiba) (Katalyst M fantázianevű készítménybe) történi bemártással. Ezt kővetően szükséges egy szintén a Lea Rónai cég által gyártott stabilizáló oldatban történi kezelés is. Az eddig említett eljárásokban a jó adhézió eléréséhez szükséges az, hogy a szubsztrátum elizetesen megfelelően éli legyen készítve, azaz meg legyen tisztítva, és maratva a bevonandó felület Az általunk kidolgozott eljárásban nem szükséges semmiféle előkészítés, mivel mindezt egy lépésben megvalósítjuk. A találmányunk célkitűzése egyenletes nagy adhéziójú 0,1 pm-nél vékonyabb rézréteg létrehozása poliamid szubsztrátumon. A találmányunk szerinti eljárásnak megfelelően úgy járunk el, hogy a poliamid szubsztrátumot 1-30 percre 0,1-10 g/1 CuS04-ot, 2-50 g/1 Na3P04-ot, 1- 100 mg/1 NaBHt-et, továbbá 2-50 g/1 12 HLB feletti HLB-jű tenzidet (nedvesítiszert, előnyösen anionos és/vagy nemionos felületaktív anyagot), valamint adott esetben legfeljebb 100 g/1 Na2S03-ot és szintén adott esetben legfeljebb 25 g/1 amin típusú komplex - képzit (előnyösen ammóniát) tartalmazóoldatban kezeljük 30-100 °C-on (előnyösen 40-70 ”C-on). Ezután desztillált vízzel öblítjük le a szubsztrátumot, majd ismert módon szárítjuk. A jelen szabadalomban ismertetett eljárással a szubsztrátumra felvitt fém és a szubsztrátum közötti adhézió ellenőrzésére a szubsztrátumot annak kezelése, öblítése és szárítása után SCANNING elektromikroszkóppal vizsgáltuk és azt találtuk, hogy még 10 000-szeres nagyításnál sem lehetett rézcsírákat megkülönböztetni a felületen. A felvitt fémréz egyenletes, nagyon vékony réteg. A szubsztrátumra felvitt rézréteg erőis dörszölésre sem károsodik, kivéve ha a dörzsölés olyan mértékű, hogy magában a szubsztrátumban is kárt tesz, vagyis a felvitt rézréteg adhéziója nagyon jó. A találmány szerinti eljárás részleteit a kővetkező példák kapcsán mutatjuk be: 1. példa A bevonandó 10*10 cm-es poliamidlemezt mindenféle előkészítés nélkül a következő 60 'C-os oldatba mártjuk 30 percig: 0,1 g/1 CuS04 50.0 g/1 Na3PO< 1.0 mg/1 NaBH4 2.0 g/1 nátrium-dodecil-benzol-szulfonát (HLB 20) A kezelés után a szubsztrátumot desztillált vízzel öblítjük. 2. példa A bevonandó 10*10 cm-es poliamidlemezt mindenféle előkészítés nélkül a következő 40 “C-os oldatban kezeljük 1 percig: 10.0 g/1 CuS04 50.0 g/1 NajP04 100.0 mg/1 NaBH4 50.0 g/1 nonil-fenol-polietilénglikol-éter (EO-10), (HLB-15,8) A kezelés után a szubsztrátumot desztillált vízzel öblítjük. 3. példa A bevonandó 10*10 cm-es poliamidlemezt mindenféle előkészítés nélkül a következő 70 ’C-os oldatban kezeljük 5 percig: 5.0 g/1 CuS04 2.0 g/1 NajP04 50.0 mg/1 NaBÍL 25.0 g/1 zsiralkohol etoxilátum (ICI, Lubrol ALI 8) (HLB-16,7) 25.0 g/1 ammónia (vagy 100 g/125%-os ammóniaoldat) 100.0 g/1 Na2S03 A kezelés után a szubsztrátumot desztillált vízzel öblítjük. 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 » 60 2
