200907. lajstromszámú szabadalom • Eljárás fogpótlás előállítására
1 HU 200907 B 2 orvosbiológiai vizsgálatokat végztünk, melyek túlmentek a klinikai vizsgálatok határain. A vizsgálatokat alapvetően a következő fő irányokban végeztük: 1. Higiéniai-kémiai vizsgálatok a fogpótlás fémjeinek részecske- vándorlására vonatkozóan modellközegekben. 2. Vizsgálatok az egyes rétegek anyagainak és ezek adott összetételének hatása vonatkozásában a szájüreg mikroorganizmusaira és mikroflorájára, továbbá az élő szövetkultúra fejlődésére. 3. Hisztológiai és hisztokémiai vizsgálatok a szervezet szöveteinek reakcióinál a vizsgálandó bevonattal ellátón implantátum környezetében. 4. Állatok szervezetének állapotvizsgálat implantátum behelyezése után: - az általános reakcióképeség állapotjellemzői,- a test tömegének dinamikája,- a vér hisztamin tartlma,- a vér C-vitamin tartalma,- funkcionális terhelésekkel szembeni állóképesség,- a központi idegrendszer állapota,- máj- és vesefunkció. 5. Belső szervek (máj, vese, lép, szív, mellékvesék) hisztológiai és hisztokémiai vizsgálat. 6. A találmány szerinti fogpótlás konstrukciók klinikai vizsgálatai. A találmány szerinti fogpótlások legtöbb szerkezeti változatánál az elvégzett kutatási progamot teljes mértékben pozitív eredmnényekkel zártuk. További szerkezeti típusoknál a program a lezárás stádiumában van, kedvező kilátásokkal. SZABADALMI IGÉNYPONT 1. Eljárás króm-nikkel, króm-kobalt vagy rozsdamentes acélból kialakított, szilárd pótlásalapú, titán és/vagy cirkónium nitridjéből és/vagy nitrid-karbidjából és/vagy oxidnitridjéből kialakított dekoratív külső réteggel ellátott fogpótlások előállítására, amely eljárás során az ismert módon kialakított pótlásalapot polírozzuk, majd mosószeres, alkoholos - kívánt esetben ultrahangos fürdőben végzett - mosással, és ezután kívánt esetben fémionozációs módszerrel tisztítjuk, továbbá az egy vagy kétrétegű dekoratív külső réteg felhordására ismert plazmatechnikai módszert alkalmazunk, melynek során a felvivendő fémet vagy fémeket a megfelelő plazmaforrásokba helyezzük, a céltárgyra maximálisan 400 V negatív feszültséget kapcsolunk, az alkalmazott gáz vagy gázkeverék nyomását 0,1-1 Pa közötti értékre állítjuk be, a plazmaforrásból 60-120 A áramerősségű ívet húzunk, és az ívet addig tartjuk fenn, míg a dekoratív réteg vastagsága a pótlásalap vastagságához viszonyítva 1:1-20 arányt eléri, azzal jellemezve, hogy a megtisztított pótlásalapon a. galvanizálással króm, kobalt, nikkel, titán, cirkónium, tantál vagy molibdén védőréteget alakítunk ki a pótlásalap felületén, amelynek során a megfelelő fém ionjának vizes oldatába elektródaként alkalmazva helyezzük a pótlásalapot, majd az áramsűrűséget 10 A/cm2-100 A7cm2 közötti értékre állítjuk be, és addig folytatjuk a galvanizálást, míg a védőréteg vastagsága a pórlásalap vastagságához viszonyítva 0,3-1:10-200 arányt eléri, vagy b. plazmatechnikai módszer alkalmazásával króm, kobalt, nikkel, titán, cirkónium, tantál vagy molibdén védőréteget alalkítunk ki a pótlásalap felületén, melynek során a felvivendő fémet vagy fémeket a megfelelő plazmaforrásokba helyezzük, a céltárgyra maximálisan 400 V negatív feszültséget kapcsolunk, az alkalmazott gáz vagy gázkeverék nyomását l,5xl0"4 -5,OxlO'3 Pa közötti értékre állítjuk be, a plazmaforrásból 60-120 A áramerősségű ívet húzunk, és az ívet addig tatjuk fenn, míg a védőréteg vastagsága a dekoratív külső réteg vastagságához viszonyítva 0,3—1:1 arányt, illetve a pótlásalap vastagságához viszonyítva 0,3-1:10-200 arányt eléri, vagy c. plazmatechnikai módszer alkalmazásával króm, kobalt, nikkel, titán, cirkónium, tantál vagy molibdén átmeneti réteget alakítunk ki a pótlásalap vagy az a. vagy b. eljárás szerint védőréteggel ellátott pótlásalap felületén, melynek során a felvivendő fémet vagy fémeket a megfelelő plazmaforrásokba helyezzük, a céltárgyra maximálisan 400 V negatív feszültséget kapcsolunk, az alakalmazott gáz vagy gázkeverék nyomását a réteg kialakítása során l,5xl0'4- 5,0xl0'3 Pa közötti értékről folyamatosan változtatva 0,01-1 Pa közötti értékre változtazjuk, miközben a plazmaforrásból 60-120 A áramerősségű ívet húzunk, és az ívet addig tartjuk fenn, míg a védőréteg vastagsága a dekoratív külső réteg vastagságához viszonyítva 0,3—1:1 arányt, illetve a pótlásalap vastagságához viszonyítva 0,3-1:10-200 arányt eléri, majd az a., b. vagy c. eljárással kapott előkezelt fogpótlásalapon a tárgyi körben ismertetett módon dekortatív külső réteget alakítunk ki. 5 10 15 20 25 30 35 40 45 13
