191286. lajstromszámú szabadalom • Eljárás gyökeres oltvány vagy dugvány előállítására, valamint berendezés az eljárásánál alkalmazott burkolat kialakításához
7 191 286 8 nyok az időjárási viszontagságoktól kevésbé védettek, késői fagyok, száraz, szeles időjárás, korai jégverés a dugványok fejlődését hátráltatják a rügyek későn fakadnak, gyengén fejlődnek és az eredési százalék sem kielégítő. így ez a módszer a gyakorlatban nem terjedt el. A már hivatkozott T/22.599 közzétételi számú magyar szabadalmi leírás simavesszős dugvány hajtatását, az oltványokhoz hasonlóan, fóliatekercsben, talajfűtéssel ellátott fóliaházban vagy blokkban, talajba beültetve javasolja. A hajtatás során csak a talpfdtéses, gyökérzet kialakulását elősegítő hőközlésű hajtatási szakaszt vezeti le. Az eljárás szintén a nagykiterjedésű fóliaház vagy blokk igénye szempontjából í hátrányos. ! Ismert még olyan eljárás is, amely során alacsonyabb bakhátat alkalmaznak, a bakhátat sötét fóliával borítják és a fóliát a bakliát talpi részénél vízátvezetés biztosítására, bakliát tetejénél lévő részét pedig dugvány elhelyezése végett nyílásokkal látják el. A dugványokat tápanyagban dúsított hajtatóközeggel föltöltött perforált műanyaghüvelybe vagy papírhengerbe helyezik, és a bakhát tetejébe ültetik, úgy, hogy a dugványok felső vége a bakhátból kinyúlik. A sötét fólia biztosítja a dugványok talpi részének a gyökérképződéshez szükséges magasabb hőmérsékletet. E dugványtermesztési eljárásnak hátránya, hogy viszonylag sok segédanyagot igényel, nagyon kézimunkaigényes és csak részben gépesíthető, így költséges. Az ismertetett hátrányosságok és hiányosságok feladattá tették egy olyan szaporítóanyag előállítási eljárás kidolgozását, amely az ismertetett eljárások előnyeit megtartja, de ugyanakkor azok hátrányosságaitól mentes és egyetlen vegetációs időszak alatt nagytömegű kifogástalan minőségű gyökeres oltvány vagy gyökeres dugvány magasabb eredési százalékkal való előállítására alkalmas. További feladat olyan eljárás( megvalósítása, amelynek végrehajtása kevés kézi-; munkaerőt és energiát igényel, a fényenergiát jobban j hasznosítja, a növényi egyedeket nem teszi ki fiziológiai sokkot okozó kezelésnek, a fertőzés veszélyét! minimálisra csökkenti és egyben az ismertetett eljárásokhoz viszonyítva olcsóbb. A találmány alapját az a felismerés képezi, hogy a hátrányosságok elkerülhetők olyan, az összeoltott részeket egymáshoz rögzítő és a nemesrésznek, valamint az oltási helynek védelmet nyújtó burkolat kialakításával, amely fényben végzett hajtatásnál a klorofilképződést és az oltvány levegőellátását nem gátolja. Ugyanakkor a burkolatnak feladata a rügyfakadás bizonyos mértékű gátlásával az oltvány életműködését olyan irányba befolyásolni, hogy az oltvány a benne fölhalmozott tápanyagot körkörös kallusz képzésére és a gyökérkezdemények kifejlesztésére fordítsa, s ezáltal a hajtatás során fokozottabban életképes oltványok legyenek kitermelhetők. További felismerés még, hogy a megfelelő burkolat választásával a hajtatás célirányosabbá tehető, alkalmazható az önmagában ismert magasabb hőmérsékleten tartással előidézhető lökésszerű kalluszképződés megindítása, és a hajtatás során megfelelő folyadéktalp alkalmazásával, cserével, megvonással a hajtatás levezetése, ill. az oltvány fejlődése is igen jól kézbentarthatóvá válik. Még felismerés az is, hogy az előbbi igényeknek eleget tevő burkolat a gyökeres dugványelőállítási eljárásban is hatásosan alkalmazható. A feladat találmány szerinti megoldását nyújtó gyökeres oltvány-előállítási eljárás során alarty és nemes összeillesztésével oltványt készítünk, a nemesrészt, az oltási helyet és az oltási hely mellett lévő alanyrészt fóliával burkoljuk, az oltványokat szükség szerinti ideig alacsony hőmérsékleten kiszáradásmentességet biztosító közegben vagy légtérben tároljuk, majd fényben hajtatjuk, a hajtatás egy időszakában az oltványokat víztalpra állítjuk, valamint a hajtatás egy időszakában az oltványokat az optimális hajtatási hőmérséklettel egyező helyiség hőmérsékleten tartjuk, a hajtatás utolsó szakaszában az oltványokat fokozatosan környezeti hőmérséklethez szoktatjuk, szokásos módon kiiskolázzuk, majd vegetációs időszak végén kitermeljük. Az eljárás lényege, hogy a burkoláshoz használt fóliával fényáteresztő, célszerűen víztiszta, hidegen nyújtható és önmagában tapadó fóliának választjuk, a burkolás során a burkolásra kerülő oltványrészt a fóliával környezeti hőmérsékleten egy- vagy többször szorosan körbecsavarjuk, és a fólia oltványvégen túlnyúló részét résmentesen összezárjuk, majd több oltványt kötegbe rendezünk, és hajtatásnál a kötegelt oltványokat önmagában ismert módon víztalpra állítjuk, az oltványokat felettük legalább 20 cm-es légréteg hagyásával fényáteresztő fóliával borítjuk, és a borítófóliát a víztalpat hordozó tálcához hozzázárva hajtató helyiségen belül mikrokamrát alkotó zárt teret alakítunk ki, a hajtatás levezetése során rügyfakadást és kalluszképződést figyelemmel kísérjük, a hajtatás megkezdésénél a helyiség hőmérsékletét önmagában ismert módon az optimális hajtatási hőmérséklet fölé beállítva célszerűen 30— 32 °C között tartva a rügyduzzadást és kalluszképződést lökésszerűen megindítjuk, miközben a víztalpat időszakonként frissítjük, majd a kalluszképződés és rügyduzzadás megindulását követően a helyiség hőmérsékletét önmagában ismert módon optimális hajtatási hőmérsékleten, célszerűen 25—28 °C között tartjuk, miközben víztalp helyett előbb alacsonyabb, a rügyfakadást a kallusz körkörös kialakulását követően pedig magasabb koncentrációjú tápoldattalpat periodikusan ismétlődve víztalppal helyettesítünk és fénymentes napszak alatt elvonunk, mimellett a hajtatás levezetése során a zárt térben legalább 95 %-os relatív páratartalmat tartunk fenn, és a kötegelt oltványok oxigénellátását a helyiségből a zárt térnek a hajtatás levezetése során fokozatosan hosszabb időtartamra való és fokozatosan gyakrabban végrehajtott felnyitása révén végezzük. A találmány tárgya továbbá eljárás a gyökeres dugvány előállítására. Az eljárás során a dugvány felső részét látjuk el burkolattal, szokásos módon kiiskolázzuk, és vegetációs időszak végén kitermeljük. Az eljárás lényege, hogy a burkolás során a dugvány felső részét, célszerűen felső 1/3 részét fény áteresztő, leginkább víztiszta, hidegen nyújtható és önmagához tapadó fóliával környezeti hőmérsékleten egy- vagy többször szorosan körbecsavarjuk és a fóliának a dug5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 5
