182812. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mikroáramköri maszkok számítógéppel segített tervezésére, ellenőrzésére és előállítására
î 182 812 2 lődő részegységek. A rajzolat-ellenőrzés során a legalacsonyabb szintű fragmentumok teljes rajzolatát megjelenítjük és ellenőrizzük, a további ellenőrzési hierarchiaszinteken azonban csak az eggyel alacsonyabb szintű fragmentumok határvonalai mentén illeszkedő határábrákat jelenítjük meg, a korábban már ellenőrzött belső ábrák leíró adatainak számítógépi kezelésére és megjelenítésére nincs újból szükség. A maszkkészítés során az említett ellenőrzési hierarchiaszintek közül célszerűen kiválasztunk néhány technológiai hierarchiaszintet, a kiválasztott legalacsonyabb szinten a fragmentumok maszklemezeit elkészítjük optikai ábragenerátorral, majd a további kiválasztott hierarchiaszintek fragmentumainak maszklemezeit lépkedő-ismétlő kamerával állítjuk össze az eggyel alacsonyabb szintű maszklemezek kicsinyítésével, illesztésével és sokszorozásával. így az ismert megoldásokkal ellentétben a közbenső maszkot is több kicsinyítési lépés eredményeként állítjuk elő. A fragmentumok határvonalait és határábráit a funkcionálisan összefüggő ábraterületek átmetszése esetén úgy alakítjuk ki, hogy a lépkedőismétlő kamera specifikációja szerinti illesztési hibából eredő esetleges ábratorzulások minél kevésbé befolyásolják a maszkkészlettel elkészítendő mikroáramköri eszköz működési paramétereit. A találmányt részletesebben rajz alapján ismertetjük, amelyen az ismert eljárás és a találmány szerinti eljárás néhány példakénti kiviteli alakját tüntettük fel. A rajzon az 1. ábra az ismert és a találmány szerinti eljárás folyamatdiagramja; a 2. ábra a hierarchiaszintek találmány szerinti felosztásának példakénti kiviteli alakja; a 3. ábra a határábrák találmány szerinti kialakításának és összeillesztésének egy példakénti kiviteli alakja; a 4. ábra a határábrák találmány szerinti kialakításának és összeillesztésének egy további példakénti kiviteli alakja. A rajzon azonos hivatkozási számok hasonló részleteket jelölnek. Ha egy-egy részlet ugyanazon megoldáson belül többszörösen előfordul, vagy valamely részletben további részletet különböztetünk meg, a hivatkozási számot betűvel egészítjük ki. Az ismert maszkkészítési eljárást az 1. ábra alapján ismertetjük. Az ismert eljárásban a maszkkészlet egyik maszkjának tervezett 11 rajzolatát a közvetlen adat-előkészítési 12a lépésben számítógépi adatokkal leírjuk, ábramegjelenítő berendezéseken megjelenítjük, a 25 ellenőrzési és hibajavítási lépésben ellenőrizzük és az előforduló hibákat kijavítjuk, majd előállítjuk az optikai 20 ábragenerátor vezérléséhez szükséges számítógépi ábragenerátor 26 adathordozót. Az optikai 20 ábragenerátorral elkészítjük a közbenső maszk 12b lemezét k-szoros (pl. tízszeres) nagyításban: vagy egy maszklemezen folytonos üzemmódban, vagy több egymáshoz illeszkedő rajzolatú, funkcionálisan független ábrarészleteket tartalmazó maszklemezen részletekben. A végső 18a adat-előkészítési lépésben előállítjuk a lépkedőismétlő 19 kamera vezérléséhez szükséges lépkedőismétlő kamera 27 adathordozót, majd a közbenső 12b maszklemez(ek) leképezésével a k-szoros kicsinyítésű lépkedő-ismétlő 19 kamerával összeállítjuk a végső 18b maszklemezt. Ugyancsak az 1. ábra alapján ismertetjük a találmány szerinti eljárás példakénti kiviteli alakját. A harmadik 17b maszklemezt — amely az ismert megoldás közbenső maszkjával egyenértékű — nagy integráltsági fokú, ismétlődő részleteket tartalmazó rajzolatú maszkok esetén nem optikai 20 ábragenerátorral készítjük el, hanem a lépkedő-ismétlő 19 kamerával állítjuk össze a nagyobb, k2-szeres (pl. százszoros) nagyítású második 15b maszklemezek leképezésével, amelyeket az eddigi gondolatmenetet tovább folytatva ugyancsak a lépkedő-ismétlő 19 kamerával állítottunk össze a még nagyobb, k3-szoros (pl. ezerszeres) nagyítású első 14b maszklemezek leképezésével. Az említett 14b, 15b, 17b és 18b maszklemezek alkotják a találmány szerinti eljárás ábrázolt példakénti kiviteli alakjának technológiai hierarchiaszintjeit. Csak a legalacsonyabb hierarchiaszintű (legnagyobb nagyítású, legegyszerűbb) 14b maszklemezek — fragmentumlemezek — előállítására használunk optikai 20 ábragenerátort, a többi szint 15b, 17b, 18b maszklemezei — fragmentumlemezei — lépkedő-ismétlő 19 kamerával készülnek. Ezekhez a technológiai szintekhez rendre a második, harmadik, ötödik és végső 14a, 15 a, 17a, 18a adatelőkészítési lépések tartoznak. Általában a technológiai hierarchiaszintek számát a rajzolat bonyolultsági fokától — a mikroáramköri eszköz integTáltsági fokától — és általános elrendezésétől függően a legcélszerűbben kell megválasztani. Célszerű arra törekedni, hogy az egymástól különböző felépítésű fragmentumok száma és a berendezések üzemidejének összege minél kisebb legyen, ugyanakkor az egyre nagyobb nagyítású fragmentumok a szokásos méretű maszklemezek felhasználásával technológiailag kivitelezhetők legyenek. A maszkrajzolat számítógépi adatokkal történő leírása és a legapróbb részletekre kiterjedő ellenőrzése céljából a hierarchiaszintek szerinti felosztást célszerű továbbfejleszteni. Nyilvánvaló, hogy a technológiai hierarchiaszintek fragmentumainak előállításához szükség van a 26 és 27 adathordozókra, tehát a leírást és az ellenőrzést legalább az említett technológiai hierarchiaszinteken el kell végezni. A részletesebb vizsgálat céljából a találmány szerint célszerű az eddigiek mellett még további hierarchiaszinteket is beiktatni, és az így kapott ellenőrzési hierarchiaszintek fragmentumait úgy kialakítani, hogy a legalacsonyabb szinten a legegyszerűbb áramköri elemek rajzolatai alkossák a fragmentumokat és a szintek közötti kapcsolat is minél egyszerűbb legyen. Ugyancsak az 1. ábra alapján ismertetjük a találmány szerinti eljárás egy további példakénti kiviteli alakját, ahol a már ismertetett 14a, 15a, 17a és 18a adat-előkészítési lépések mellett további, első és negyedik, 13a és 16a adat-előkészítési lépéseket iktatunk be. A 13a, 14a, 15a, 16a, 17a és 18a adatelőkészítési lépések a megfelelő 25 ellenőrzési és hibajavítási lépésekkel együtt alkotják az eljárás ellenőrzési hierarchiaszintjeit. A szaggatott vonal arra utal, hogy egy bármelyik szinten megtalált hiba kijavítása a többi szint leírását is befolyásolhatja. Éppen ezért a technológiai lépéseket, azaz a frag5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 4
