182313. lajstromszámú szabadalom • Eljárás deformált nyomtatott áramköri lemezek megjavítására

(19) HU MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG SZABADALMI LEÍRÁS dl) 182313 ^ A SZOLGÁLATI TALÁLMÁNY I p Bejelentés napja: (22) 1981. III. 31. (21) (817/81 Nemzetközi osztályozás: NSZOj (51) H 05 K 3/22 ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL Közzététel napja: (41) (42) 1983. III. 28. Megjelent: (45) 1986. VIII. 31. ( Szabadalmi Tár. ' \# „ * J (72) Feltalálók: Reiter Árpád oki. vegyészmérnök, Székesfehérvár (67%) Szeli József mechanikai műszerész, Székesfehérvár (33%) (73) Szabadalmas: VIDEOTON Elektronikai Vállalat, Székesfehérvár (54) Eljárás deformált nyomtatott áramköri lemezek megjavítására 2 A találmány deformált nyomtatott áramköri lemezek megjavítására vonatkozik. Ismeretes, hogy a nyomtatott áramköri lemezeket csak akkor lehet felhasználni, ha azok deformációja kisebb a szabványokban rögzített értékeknél. A készre gyártott nyomtatott áramköri lemezek megengedett deformációja az elektromos alkatrészek beszerelése előtt az IPC D 300 szab­vány szerint: 1,59—2,38 mm vastag egyoldalas üvegvázas lemezek esetén 10%o, és 1,59—2,38 mm vastag kétoldalas üvegvázas lemezek esetén 7%o lehet. Szigorú előírások indo­koltak, mert a beépítésre kerülő alkatrészek (ellenállások, diódák, tranzisztorok, integrált áramkörök) a deformáció következtében fellépő feszítőerők miatt tönkremehetnek, és így funkciójukat nem tudják betölteni. A nyomtatott áramköri lemezek deformációja sok ténye­zőre vezethető vissza. A gyártás során az üvegszál szerkeze­tében inhomogenitások léphetnek fel, amelyek meghatáro­zott belső feszültségeket eredményeznek. Nagyobb táblák­ban szállított lemezeknél a hibák egyrésze nem látható, mert a tábla nagy önsúlya miatt a deformált részek rugalmasan felfekszenek az őket tartó síkfelületre. A táblákban szállított nyomtatott áramköri lemezek közül a deformáltakat már a gyártóműnél kiselejtezik és így a felhasználóhoz el sem jut­hatnak. A gyártóműnél jelentkező veszteségek nagyon jelentősek, mert a deformált nyomtatott áramköri elemek igen nagy értéket képviselnek és újrafelhasználásuk mindeddig gyakor­latilag lehetetlen volt. A táblában még szabványnak megfelelő deformációjú nyomtatott áramköri lemezekben a latens feszültségek a darabolás, majd a megmunkálás során felszabadulnak és selejt keletkezik. A nyomtatott áramköri lemezek előkészítése során a ma­ratás után kialakuló áramköri struktúra rendkívül változa­tos megjelenésű. A fémréteg ónbevonattal való ellátása so­rán a lemeznek nagy hőterhelést kell kibírnia. Eközben a következő hatások lépnek fel. Az üvegszál rétegek hőtágulá­sa eltér az epoxi gyantáétól és a bevonó fém hőtágulásától. A három összetevő hővezetési tényezője is eltérő. A hőhatás megszűnése után a fémréteg gyorsabban hűl le a többi össze­tevőnél és összehúzódása a még képlékenyebb epoxi réteget deformálja. Ha az üvegszál szerkezetében egyenetlenség ta­lálható, akkor az itt leírt hatás következtében tartós defor­máció jön létre. Egy másik deformációs ok a rendszerint réz anyagú fólia és az ónbevonat között kialakuló vékony diffúz réteg jelenlé­tében rejlik. A magas hőmérsékleten, tehát kitágult hosszban lévő réz a bevonattal vékony rugóbronzhoz hasonló ötvöze­tet képez, amely kihűlés után „emlékezik” eredeti méretére és azt megtartani igyekszik. Adott áramköri konfiguráció­ban ez a hatás is deformációt vonhat maga után. Az itt említett deformációs okok következtében még a jó kiindulási anyagú nyomtatott áramköri lemezek is deformá­lódhatnak. Az ilyen deformációban az a legkellemetlenebb, hogy fellépésekor már igen sok munka fekszik a beültetésre előkészített lemezben, mivel a fúrás, lyukgalvanizálás és egyéb előkészítő műveletek nagyon munkaigényesek. A közvetlenül beültetésre kész nyomtatott áramköri leme­zek deformáció miatt történő selejtté válása a gyártási költ­ségek érezhető növekedését vonja maga után. 5 10 15 20 25 30 182313 i

Next

/
Oldalképek
Tartalom