182278. lajstromszámú szabadalom • Eljárás pn átmenetek leginkább sekély pn átmenetek kontaktálására

5 182278 6 à vezetőhálózat és a kontaktusok alatt az adalékolt — jól vezető — poliszilícium réteg, mint az a 6. ábrán látható, megmarad, és a szerkezeti lépcsőknél többnyire elkerülhetet­lenül beálló elvékonyodásból vagy esetleg szakadásból szár­mazó ellenállásnövekedést söntöli. Utolsó műveleti lépésként a kialakított vezetőhálózatot és kontaktusfelületeket a poliszilícium rétegbe a szokásos mó­don beötvözzük. A vezetőhálózat, ill. kontaktusok alatt lévő vastag 5 poliszilícium réteg a túlötvöződést, s így a pn átme­neti zárlat kialakulását meggátolja. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás pn átmenetek, leginkább sekély pn átmenetek 15 kontaktálására félvezető eszközök, leginkább integrált áramkörök előállításához, amely során a pn átmenetet ma­gába foglaló félvezető eszköz (1) felületét borító szigetelőré­tegben (2) a pn átmenet fölött a kontaktálni kívánt rétegre nyílóan kontaktus ablakot (4) nyitunk, a kontaktus ablakba 20 (4) és a szigetelőrétegre (2) egybefüggő poliszilícium réteget viszünk fel, amelyet létrehozandó struktúrának megfelelően vagy a felvitellel egyidejűleg adalékolunk, vagy utólagosan adalékoljuk, a kapott adalékolt poliszilícium rétegre (5) kon­taktus fémréteget (6) viszünk fel, majd a fémréteget (6) a poliszilicium réteg (5) felületének egyes részeiről kívánt topo- 5 lógiájú vezetőhálózat és kontaktus felületek kialakítása vé­gett lokálisan eltávolítjuk, és a visszamaradó fémréteget (6) ötvözzük, azzal jellemezve, hogy a fémréteg (6) lokális eltá­volítását követően a visszamaradó fémréteg (6) maszkként való felhasználásával az adalékolt poliszilícium réteget (5) 10 önmagában ismert módon plazmás, vagy ion marással távo­­lítjuk el. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a poliszilícium réteget kémiai gőzfá­zisból lecsapalássál (CVD eljárással) alakítjuk ki. t 3. A 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a poliszilícium réteg kialakítását oxid­­töltést beállító hőkezeléssel egy lépésben végezzük. 4. Az 1—3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foga­natosítási módja, azzal jellemezve, hogy 100—3000 nm elő­nyösen 200—500 nm vastagságú poliszilícium réteget alakí­tunk ki. 2 rajz, 6 ábra _____A kiadásért felel a Közgazdasági és Jogi Könyvkiadó igazgatója 85.5600.66-4 Alföldi Nyomda, Debrecen — Felelős vezető: Benkő István igazgató 3

Next

/
Oldalképek
Tartalom