182239. lajstromszámú szabadalom • Eljárás hordozószervet tartalmazó mágneses buborékmemória szerelvény kialakítására
3 182239 4 Az ismert megoldásban a hordozószerv olyan speciális síkidom alakú, mely lehetővé teszi a chipet körülvevő két egymásra merőleges tengelyű tekercs elhelyezését. A chip elektromos kivezetése az eltérő méretű tekercsek által kialakított réseken keresztül, a chip síkjában történik. A viszonylag nagy méretű hordozószerv megnöveli a tekercs méretét is. Ez azért káros, mert a nagyobb tekercsek nagyobb teljesítményt disszipálnak, mely jelentősen ronthatja az eszköz termikus jellemzőit és a működési hőmérséklet tartományon belül a megbízhatóságot is. A nagyméretű és ezért viszonylag nagy induktivitású tekercsek az adott mágneses tér előállításához nagy teljesítményű meghajtó generátorokat igényelnek. Jelenleg a meghajtó generátor nagy áram- és feszültségigénye, valamint a tekercsekben disszipált teljesítmény együttesen korlátozza az eszköz működési frekvenciájának növelését. További hátrány, hogy a különböző méretű tekercsek elektromos és mágneses jellemzői jelentős mértékben eltérhetnek, és ezért az elektromos meghajtásnál gyakran nagy mértékű kompenzációra van szükség, hogy a kívánt forgó mágneses teret előállíthassák. A találmánnyal célunk olyan mágneses buborékmemória eszköz kialakítása, mely azonos méretű chipek esetén kisebb méretű mágneses buborékmemória eszköz gyártását teszi lehetővé, kisebb teljesítmény felvételt igényel és a kívánt forgó mágneses teret a tekercsek egyszerűbb, kisebb teljesítmény igényű elektromos meghajtásával lehetőleg kompenzálás nélkül biztosítja. A fentieknek megfelelően a találmánnyal megoldandó feladatot olyan eljárás kidolgozásában jelölhetjük meg, mely a hordozószerv kialakításával az előbb említett célkitűzésnek eleget tesz. A találmány alapja az a felismerés, hogy a hordozó szerv alapanyagának hajlékony szigetelő lemezt alkalmazunk, melyen a lemez nagyságától és az alkalmazott technológiától függő számú hordozószerv vezető hálózatát ismert módon pl. hajlékony folírozott lemez esetén maratási eljárással alakítjuk ki. Az így kialakított lemezt az egyes hordozószerveknek megfelelő részekre daraboljuk, ezután elvégezzük a chip szerelési műveleteit és olyan rögzítő szervet alakítunk ki, melyre a forgó mágneses tér előállításához használt belső tekercset ráhúzzuk és a hordozószerv szabadon maradt részét ráhajlítjuk. Ezután felhúzzuk a külső tekercset is, és ezzel megkaptuk a buborékmemória szerelvényt, melyet az ismert módon tovább szerelve előáll a kész buborékmemória eszköz. A találmányt részletesebben rajz alapján ismertetjük, amelyen a találmány szerinti hordozószervet és a buborékmemória szerelvény néhány példaként kiviteli alakját tüntettük fel. A rajzon az 1. ábra a hordozószerv egy példakénti kiviteli alakja a kivezető hálózattal, a 2. ábra a szerelt hordozószerv a chippel és a rögzítő szervvel, a 3. ábra a szerelt hordozószerv a belső tekerccsel és a hordozószerv ráhajtásával, a 4. ábra a külső tekercset is magában foglaló buborékmemória szerelvény egy további példakénti kiviteli alakja, az 5. ábra a buborékmemória szerelvény egy további kiviteli alakja szög alatt hajlított csatlakozási pontokat tartó szélekkel. Az 1. ábra a találmány szerinti hordozószerv egy példakénti kiviteli alakját mutatja be. A 11 hordozószerv alapanyagának vékony hajlékony szigetelő lemezt használunk, melyen a megfelelő vezető 12 hálózat kialakítására többféle módszert is alkalmazunk. Ilyen módszer lehet pl. a folírozott hajlékony szigetelő lemez maratása, vagy a hajlékony szigetelő lemez szitanyomása, vagy ragasztása. Szitanyomásos technológiai eljárás esetén vagy negatív képet szitázunk fel fedő anyaggal műanyag szigetelő lemezre, majd vegyi úton a takaratlan felületre fémréteget csapatunk ki, melyet ezután galvánfürdőbe a kívánt mértékben megnöveljük, vagy pozitív kép szitázása esetén grafit réteget viszünk fel, és az így előkészített lemezen galvanizálással hozzuk létre a megfelelő vastagságú vezető réteget. Ragasztásos eljárás esetén az ábrának megfelelően vezető réteget pl. vékony rézfóliát ragasztunk fel a hajlékony szigetelő lemezre. Szükség esetén a vezető felületek aranyozását is el kell végezni. Az említett technológiák esetében ajánlatos egy nagyobb lemezen egyidejűleg több hordozószerv vezető hálózatát kialakítani, majd a lemezt megfelelő méretre, illetve pl. az 1. ábra szerinti alakúra kell darabolni. Az ábrán feltüntettük a chip elektromos kivezetését biztosító kontaktus 13 felületeket, illetve a kivezető lábazat csatlakozási 14 pontjait. A 2. ábra azt az állapotot mutatja, amikor all hordozószerven már elvégeztük a 15 chip szerelési műveleteit, mely a 15 chip rögzítését és elektromos bekötését foglalja magában. Az ábra szerinti elrendezésben a 15 chip az ismert huzalkötési eljárások bármelyikével elektromosan beköthető, és a „flip-chip”-be kötési technika is alkalmazható. A flip-chip bekötési technológia lényege az, hogy a sík kontaktáló területeken megemelt dombokat hoznak létre a chipen, vagy a kivezető hálózaton, és a chipet fejjel lefelé fordítva helyezzük a kivezető hálózatot tartalmazó hajlékony szigetelő lemezre, majd összenyomva hőhatással kontaktáljuk. A 15 chip szerelési műveletei és az alsó 17 rögzítőszerv kialakításának sorrendje tetszőleges lehet. A felső 16 rögzítőszervet a 15 chip szerelési műveletei után kell a helyére erősíteni. A felső és az alsó 16, 17 rögzítő szervek feladata a 15 chip védelme és a belső 18 tekercs számára jó rögzítő felületek biztosítása. Az alsó és a felső 16, 17 rögzítő szervek egy lépésben a 15 chip szerelési műveletei után pl. fröccssajtolási technológiával is kialakíthatók. A 3. ábrán látható a belső 18 tekercs elhelyezése, melyre ráhajlítottuk a 11 hordozószerv szabadon álló részét. \ külső 19 tekercs felhúzásával megkapjuk a 4. ábrán látható buborékmemória szerelvényt. Egy további lehetséges változatot jelent all hordozószerv tekercsen túlnyúló darabjainak az 5. ábra szerinti tetszőleges szögben történő meghajlítása. A külső 19 tekercs szélével párhuzamos tengely körüli meghajlítással a csatlakozási 14 pontok távolsága és ezzel az eszköz mérete tovább csökkenthető. A vezető 12 hálózat csadakozási 14 pontjai furattal vagy anélkül is elkészíthetők. A kivezető lábazat mechanikai rögzítése fröccssajtolással, a tok műgyantával történő kiöntésével, mechanikai szilárdságot adó alkatrészek alkalmazásával vagy más módszerrel biztosítható. A hordozószerv vezető hálózatának kialakítását a szigetelő lemez mindkét oldalának kihasználásával is elvégezhetjük. A két oldal elektromos összekötését pl. furat galvanizálással biztosíthatjuk. Ez a módszer alkal-5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 2
