182197. lajstromszámú szabadalom • Kedvező térfogatkihasználást biztosító többrétegű hibrid integrált áramköri elrendezés
182.197 A találmány tárgya kedvező térfogatkihasználÚ3t biztositó többrétegű hibrid integrált áramköri elrendezés, A feladatot az ismert megoldásoktól eltérően úgy oldottuk meg, hogy a kettő vagy több kivezetőivel és különböző méreteivel egymástól különbözően elrendezett dual in line hibrid áramköri egység vagy egységek olymódon vannak^elhelyezve, hogy a hibrid áramköri egysegeket egy^közös hordozó lap fogja össze és a kivezetőcoraik egymásra merőlegesek. Az integrált áramkörök tokozására igen sok eljárás ismeretes. A gyakorlatban megvalósított tokszerkezetek két főosztályra bonthatók aszerint, hogy hermetikus vagy nem herraetikus lezárást biztosítanak. A hermetikus lezárást a fémsapkánál forrasztásos, vagy hegesztett kötéssel szokták biztosítani. Ezt a hermetikus lezárást minden esetben üveggel végzik, mely egyben szigetel is. A hermetikus tokszerkezetek használata csak különleges esetben indokolt, megvalósításuk műszakilag bonyolult feladat és igy a hibrid integrált áramköröknél széles körben nem terjedtek el. Műszakilag egyszerűbb megoldásúak a nem hermetikus tokszerkezetek, melyek elsősorban a hibrid integrált áramkörök tokozásánál terjedtek el, de monolit integrált áramkörök tokozásánál is egyre inkább alkalmazzák. A gyakorlati életben bebizonyosodott ,hogy a hibrid integrált áramkörök egy része nem igényli a szigorúbb követelményeket alátámasztó hermetikus tokszerkezeteket. Az ilyen jellegű tokszerkezetek kizárólag az áramkörök mechanikus behatások elleni védelmét biztosítják. A nem herraetikus tokszerkezetek két főcsoportra oszthatók, nevezetesen az egyik csoport áramköreit valamely tokszerkezet elemei közé helyezik, a másik csoportban az áramköröket közvetlenül valamely ismert eljárással pl, mártással, fröccsöntéssel, müanya^burkolattal látják el, következésképpen nem tartalmaz semmifele tokszerkezet elemet. Azoknál a tokozási eljárásoknál, ahol tokszerkezeti elemek vannak, ezek az elemek lehetnek fémből, kerámiából vagy műanyagból. A szerkezeti tjlemek közötti kötést lehet ragasztással, kiöntéssel és forrasztással stb, létrehozni. A napjainkban kivitelezett hibrid áramköri tokozási módokra közösen jellemző, hogy az áramkörök egy vagy két szigetelő alapú integrált áramköri lapkát tartalmaznak. Az integrált áramköri lapkák általában a tokszerkezetek belsejében vannak és igy a rendelkezésre álló térfogatot csak részben használják ki. Az integrált áramkörök fejlődése az egyre bonyolultabb áramkörök felé tart és ezzel együtt a miniatürizálási igények Í3 növekednek. Az egyre bonyolultább áramkörök egyre több kapcsolási elemet és ennek következtében egyre nagyobb elerasürüséget igényelnek. Az elemsüriiséget azonban nemcsak síkban, hanem térfogatban is növelhetjük, ha többrétegű áramköri megoldást alkalmazunk. Az alkatrész térfogatbeli sűrűség növelését célozza a 173 oo3 lajstromszámu magyar szabadalom. A szabadalomban közölt tokszerkezet szakított a hagyományos hibrid integrált áramköri tokozással és az elemsürüseget úgy javasolja növelni, hogy az áramköri alkatrészeket hordozó lapka egyben a tokszerkezet is. A {Javasolt tokszerkezet alkalmas a maximális térfogat ^kihasználásra, de nem alkalmas a többrétegű hibrid-integrált áramköri tokszerekezt kialakítására. 2
