181341. lajstromszámú szabadalom • Eljárás filmképző hőrelágyuló polimerek rétegelésére szubsztrátumokra

9 181341 iO még a fény hatására redukálható színezékek és redu­kálószerek, melyeket a 2 850 445, 2 875 047, 3 097 096, 3 074 974, 3 097 097 és 3 145 104 számú Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírásokban ismertetik: fenazinok, oxazinok és kino­­nok osztályába tartozó színezékek; Michler-féle keton, benzofenon, 2,4,5-trifenil-imidazoli] dimerek hidrogén-donorokkal, valamint ezek keverékei, melyek ismertetése a 3 427 161, 3 479 185 és 3 549 367 számú Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírásokban található meg. Szintén hasz­nos fotoinhibítorokat és szenzibilizálószereket ismer­tetnek a 4 162 162 számú Amerikai Egyesült Álla­mok-beli szabadalmi leírásban. A fotopolimerizálható készítményekben felhasz­nálható termikus polimerizáció inhibitorok a követ­kezők: p-rnetoxi-fenol, hidrokinon, alkil- és arilcso­­porttal helyettesített hidrokinonok és kinonok, terc­­-butil-pirokatechni, pirogallol, réz-rezinát, naftil­­-aminok, (3-naftol, réz(I)-klorid, 2,6-di-terc-butil-p­­-krezol, fenotiazin, piridin, nitrobenzol és dinitro­­benzol, p-tolukinon és kloranil. Szintén hasznos ter­mikus polimerizáció inhibitorok a 4 168 982 számú Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírásban ismertetett nitrozo-vegyületek. A védőkép láthatóságának növelése végett számos színezéket és festéket is adhatunk a készítményhez. Azonban bármilyen színezéket is alkalmazunk, an­nak előnyösen áthatolhatónak kell lennie az alkal­mazott sugárzás számára. A találmány szerinti eljárásban nyomtatott áram­köri lapok előállítása céljára általában azok a szub­­sztrátumok alkalmasak, amelyek mechanikai szilárd­sággal, kémiai ellenállóképességgel és jó dielektromos tulajdonságokkal rendelkeznek. így a nyomtatott áramköri lapok anyagainak többsége hőrekeményedő vagy hőrelágyuló anyag, amelyeket általában valami­lyen erősítő szerrel kombinálunk. Az erősítő tölte­lékanyagokkal kombinált hőrekeményedő gyantákat általában merev lapokhoz használjuk, míg a mereví­tőszerekkel nem adalékolt hőrelágyuló gyantákat általában flexibilis nyomtatott áramköri lapok előál­lítására használjuk fel. Szintén alkalmazhatók a kerá­miával vagy dielektromos réteggel bevont fémek. A lapok anyagi minősége természetesen befolyásolja a vékony réteget képző folyadék megválasztását. A leggyakoribb lapszerkezetek közül az alábbi kombinációkat említjük meg: fenol- vagy epoxigyan­ták papíron vagy papír-üveg vegyes alapon; valamint poliészter, epoxi, poliimid, poli(tetrafluor-etilén) vagy polisztirol üvegen. A leggyakrabban a lapot be­vonjuk egy elektromosan vezető fém vékony rétegé­vel. Erre a célra legáltalánosabban rezet használunk. A találmány szerinti eljárásban litográfiás nyom­tatólapok előállítása céljára azok a megfelelő szub­­sztrátumok, amelyek mechanikailag szilárdak, vala­mint olyan felületük van, amely hidrofil vagy oleofil jellegét tekintve különbözik a rárétegelt fényérzé­keny réteg felülettől. Ilyen szubsztrátumokat a 4 072 528 számú Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírásban ismertetnek. Amellett, hogy erre a célra sokféle szubsztrátum kielégítő, különö­sen előnyösnek találtuk a vékony, anódizált lapokat, mint amilyeneket a 3 458 311 számú Amerikai ■Egyesült Államok-beli szabadalmi leírásban ismertet­nek. Mint már említettük, a fénynek nem kitett fényérzékeny rétegnek a szubsztrátumhoz — például rézhez vagy alumíniumhoz — való adhéziójának (A2 ) nagyobbnak kell lennie a hordozóhoz való sza­­kítási szilárdságánál (B) és adhéziójánál (Ai). A ta­lálmány szerinti eljárás megvalósításakor különösen ott van szükség magas A2 -értékre, ahol a megvilágí­tás folyamán a fényérzékeny rétegnek a szubsztrátu­­mon megtapadva kell maradnia. Iinyeges, hogy a találmány szerinti eljárásban felhasznált nyomtatott áramköri szubsztrátumok tiszták és idegen anyagoktól mentesek legyenek azért, hogy ezek ne akadályozzák meg a felület ned­vesítését. Ezért a laminálás előtt gyakran megkíván­juk a nyomtatott áramköri szubsztrátumok tisztítá­sát. Erre a célra a nyomatott áramköri lapok gyártásában jól ismert tisztítási eljárások közül egy vágj több tisztítási eljárás szolgál. A tisztítás konk­rét módja a szennyeződés típusától — szerves, parti­kuláris vagy fémes — függ. Ilyen módszerek például az oldószeres vagy oldószer-emulziós zsírtalanítás, mechanikus ledörzsölés, lúgos áztatás, savazás stb., mely lépéseket öblítés és szárítás követ. A megfelelő tisztaság igen könnyen ellenőrizhető, ha a szubsztrátumot vízbe merítjük, kiemeljük, majd megfigyeljük a lap felületét. Ha egyenletes vízfilmet látunk, a lap megfelelő mértékben tiszta, viszont ha nem folytonos, csíkos a film vagy nagy cseppek képződnek, akkor a lap nem elég tiszta a találmány szerinti eljárásban történő felhasználáshoz, mely eljá­rás a laminálást követően azonnali adhéziót kíván meg. A találmány szerinti eljárásban a megtisztított felület minőségromlásának megakadályozása végett a laminálást egy percen belül el kell végezni. A filmképzésre szolgáló inert folyadékot más­képpen is felvihetjük, például bedörzsöléssel, ato­mizáló permetezéssel vagy perforált vagy porózus hengerekkel való felhengerléssel. A találmány szerinti eljárás az alábbiakban példákkal, valamint a rajzhoz fűzett magyarázattal mutatjuk be részletesebben. 1. példa Egy fedőlap nélküli fotorezisztens filmtekercset állítottunk elő az alább ismertetendő módon. Elkészítettünk egy fényérzékeny bevonat oldatot, melynek az összetétele a következő volt: Komponens Súlyrész (a) Sztirol és izobutilalkohollal maleinsavanhidrid 1 : 1 arányú kopolimeije; molekulasúly kb. 20 000; savszám kb. 180 40 (b) 17% etil-akrilátot, 71% metil­­-metakrilátot és 12% akrilsavat tartalmazó terpolimer; molekula­súly kb. 300 000; savszám 12,6 kb. 105 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 5

Next

/
Oldalképek
Tartalom