170687. lajstromszámú szabadalom • Eljárás éles rajzolatú ábrák kialakítására

MAGYAR NÉPKÖZTÁRSASÁG SZABADALMI LEÍRÁS SZOLGÁLATI TALÁLMÁNY 170687 Ép Bejelentés napja: 1975. X. 10. (EE—2438) Nemzetközi osztályozás: C 25 D 11/12 ^^ Közzététel napja: 1977. III. 28. "' ^>, ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL Megjelent: 1978. III. 31. ^ A A A \ ) Feltalálók: Huszka Zoltán, vili. mérnök, Menyei Zsolt, vegyészmérnök, Rónai Miklósné, vegyésztechnikus, Budapest Tulajdonos: Egyesült Izzólámpa és Villamossági Rt. Budapest Eljárás éles rajzolatú ábrák kialakítására i A találmány tárgya eljárás anódosan oxidálható vé­kony fémrétegekből, előnyösen alumínium rétegből ké­szített éles rajzolatú ábrák kialakítására oly módon, hogy a többnyire elektromosan szigetelő szubsztrátumra előbb egy első, anodikusan oxidálható fémet, ezután erre 5 anyagában eltérő, de anódosan szintén oxidálható fém­ből, előnyösen alumíniumból, az első rétegnél nagyság­rendben vastagabb második réteget alakítunk ki. Ezen az ismert fotoreziszt technikával rajzolatot képezünk és a reziszt nyílásain keresztül előbb a második fémréteget 10 anodizáljuk, majd az anodizálás körülményeinek meg­változtatásával az első fémréteget is oxidáljuk vagy azon oxidációs utókezelést hajtunk végre. Az eljárás előnyö­sen alkalmazható félvezető vagy vékonyréteg áramkörök gyártása során. 15 Mielőtt találmányunkat részletesebben ismertetnénk, körvonalazzuk a kapcsolatos korszerű technikai isme­reteket: A diszkrét és integrált félvezető eszközök belső elekt­romos csatlakoztatására, ill. összekötő vezetékrendsze- 20 rének kialakítására a legtöbb esetben vákuumpárolog­tatással felvitt 0,1—2 [ím vastagságú Al réteget alkal­maznak, amelyet a jól ismert fotolitográfiai eljárásokkal lokálisan védőréteggel vonnak be, majd a szabadon ma­radt területekről az Al réteget kémiai marással el- 25 távolítják. A fotolakk oldószeres eltávolítása után így a félvezető eszköz kivezetésre, illetve összeköttetésre szánt területei felett a megkívánt alakzatnak megfelelő Al réteg hiányzik, és itt az eszköz felülete, amely több­nyire Si02 réteg, szabaddá válik. A félvezető eszköz mű- 30 ködési stabilitása a legtöbb esetben megkívánja, hogy az így szabaddá vált felületrészek védelmére az összekötő fémezés kialakítása után a teljes felületre egy ún. passzi­váló szigetelő réteget vigyenek fel, amely megakadályoz­za, hogy a félvezető eszköz közvetlen felülete a környe­zetből bejutó szennyeződésekkel kölcsönhatásba lépjen. A passziváló réteget ezután a kialakított fémábra olyan területein, ahol az elektromos kivezetések kontak­tusait kell létrehozni (pl. termokompresszióval) újabb fotolitográfiai művelet során eltávolítjuk. Az ismertetett hagyományos eljárás hátránya, hogy — különösen vastag Al réteg esetén — a passziváló védőré­tegben az összekötő fémezés kontúrjai mentén repedések képződnek és ez a passziválás hatékonyságát rontja. További hátrány, hogy a védőréteg kialakítása külön műveletet igényel. A hátrányokat kiküszöböli egy újabb eljárás, amely azon a felismerésen alapul, hogy az eszköz felületére felvitt Al réteg az összekötő vezetékrendszer köztes he­lyein kémiai kimarás helyett anódos oxidációval alumí­niumoxiddá konvertálható. Az így kialakított A12 0 3 réteg a szomszédos vezető csíkok elszigetelésén kívül egyben ellátja az alatta fekvő félvezető eszközfelület passziválásának feladatát is. Az erre vonatkozó eljárást szakirodalmi közleményeken kívül részletesen ismerte­tik pl. a 3.634.203 sz. USA., továbbá a 2.011.079 és 2.034.611 sz. francia szabadalmi iratok is. Az eljárás első része megegyezik a hagyományos mód­szerrel: a félvezető eszköz felületén vákuumpárologta­tással felvitt Al réteg van, majd erre fotolakk réteget 170687 -1

Next

/
Oldalképek
Tartalom