170169. lajstromszámú szabadalom • Rácsszerű meleg ragasztó bevonat sík alakzatokon, valamint eljárás a bevonat előállítására
5 170169 6 adott esetben szükséges száritás, gélesités és/vagy szinterelés után ie a kivánt eltérő folyási sajátosságokkal rendelkeznek ragasztás során. Ebben az eljárásban viszonylag finom /előnyösen loo ,um-nél kisebb szemoseméretü/ por- vagy pehélyalaku meleg ragasztókat vagy meleg ragasztó-lágyitó elegyeket használhatunk fel. Vegyszeres tisztitásnak ellenálló felsőruházati cikkek előállításánál frontrögzítésre különösen előnyösek a kopoliamid-alapu, poralaku vagy pelyhes meleg ragasztók, amelyek olvadáspontja kb. 125 C°-nál, előnyösen kb. 118 C°-nál alacsonyabb, és olvadék-viszkozitásuk 16o C°-on kb. 2o ooo Poise-nál, előnyösen kb 5 ooo Poise-nál kisebb érték. A kereskedelemben kapható ilyen tipusu poralaku termékek közül elsősorban a laktámokból, savamidokból, karbonsavakból és/vagy diaminokból láncletörő reagensek felhasználásával eJLőállitott tercier vagy kvaterner poliamidokat.emiitjük meg. Ezek a kopoliamidok rostokká dolgozhatók fel, a rostok pedig pelyhekké őrölhetők vagy vághatok. A kopoliamidokat a találmány szerint vágott vagy őrölt pelyhek formájában is felhasználhat j uk. A találmány szerint továbbá poliuretán-, polietilén- vagy polivinilklorid-alapu pelyheket is felhasználhatunk. A kereskedelemben kapható polivinilacetát-pelyheket is alkalmazhatjuk olyan esetekben, amikor a vegyszeres tisztitással szembeni ellenállóképességre nincs szükség. Végül az alsó rétegbe a meleg ragasztó porokon kivül poralaku lágyitókat is juttathatunk, így például egy kopoliamidokból álló alsó rétegbe poralaku szulfonsavamidokat és azon gyantaszerü kondenzációs termékeit vihetjük be. Száritás és szinterelés után a lágyitó behatol az alsó réteg egy részébe, és olvadási tartományát és olvadék-viszkozitását a kivánt kétrétegű szerkezet kialakítása közben csökkenti. Polivinilklorid alsó rétegekhez lágyítóként például poralaku diciklohexil-ftalátot használhatunk fel. A rácsszerü müanyagtartalmu pépes-viszkózus alsó réteg kémiai szerkezete széles határok között változhat. Előnyösen müanyag-porok és vizes diszpergálószerek elegyítésével előállitott keverékeket vagy kereskedelemben kapható, adott esetben süritett műanyag-diszperziókat használunk fel. így például előnyösen használhatjuk fel a poliamidok, poliuretánok és kis nyomáson előállitott polietilén vizes-pépes elegyeit, továbbá a vinilklorid-, vinilacetát- és akrilát-polimer és -kopolimer-alapu diszperziókat, ha azok száritás után a meleg ragasztás körülményei között kisebb termoplasztikus folyással rendelkeznek, mint a porlasztással bevitt müanyagpor. A vizes-pépes elegyeken kivül adott esetben müanyagporok lágyítókkal, igy például - polivinilklorid-por viszonylag kis .mennyiségű polimer-lágyitóval képezett keverékeit, továbbá műanyagok szerves oldószerekkel képezett viszkózus oldatait, például poliuretánok és poliuretán-elegyek oldatait is felhasználhatjuk. Ebben az esetben ügyelni kell arra, hogy a meleg ragasztás körülményei között a rétegek folyási sajátságai különbözzenek egymástól. Ezt az eltérést könnyen biztosithatjuk ugy,hogy az alsó réteg kialakításához olyan anyagokat használunk fel, amelyek száritott állapotban nagyobb olvadék-viszkozitással rendelkeznek és/vagy magasabb hőmérsékleten kezdenek olvadni, mint a porlasztással bevitt műanyag-porok. A rácsszerü alsó réteget szokásos módon egy gravírozó hengerrel vagy egy szitanyomó kerek sablonnal vihetjük fel a sík felületre. A pépszerű ragasztót a henger rovátkáiba vagy a szitanyomó sablon lyukrácsába kenjük, és innen visszük át a sik felületre. A még ragacsos, pépszerű alsó rétegre ezután pehely- vagy porréteg-bevohat kialakítására alkalmas szokásos porlasztó készülékkel felvisszük a műanyag-port vagy pelyhet. A pehely- vagy porréteg kialakítását elektromos térben is végezhetjük, amely a port vagy pelyhet feltölti és az alsó rétegbe taszítja. Eljárhatunk ugy is, hogy a bevonandó szalagot a pehely- vagy porréteg felvitelec kor a kapcsolódás javítása érdekében a szalag hátsÓ oldalával érintkező verőgép fölött vezetjük el. Pehelyréteg felvitelekor az elemi pelyheket párhuzamosítjuk. A rácsalakzat pontjai között elhelyezkedő por- vagy -_ pehelyfölösleget ezután leszivatással, leve-' réssel és/vagy fuvatással eltávolitjuk. Vé-10 gül a sik felületet fűtő-, szárító- vagy gélesitő alagúton vezetjük keresztül, ahol az alsó réteg adott esetben megszárad és a felvitt porral szinterelődik, anélkül azonban, hogy a réteg szerkezete és a rétegek közötti termoplasztikus folyáskülönbség megszűnne. Az alsó réteg nyomással való felvitelé-15 nek megkönnyítése és a rögzítés kedvezőbbé tétele érdekében az alsó réteg pépes-viszkózus masszájához ismert adalékanyagokat, például zsirsavakat adhatunk. Az alsó és felső réteg kialakításához poliamidokat, .polietiléneket, polivinilkloridot és 20 poliuretánokat használhatunk fel. Előnyösen azonban alsó rétegként polietilénből álló fóliát vagy rostnyalábot és felső rétegként adott esetben lágyítót tartalmazó kopoliamidokból álló rostnyalábot használunk fel. Olyan polietiléneket alkalmazhatunk, amelyek olvadási tartománya körülbelül 125-155 C°, és olvadék-25 -viszkozitása 16o C°-on körülbelül lo ooo --4o ooo Poise. A második réteg jobb tapadásának biztosítása érdekében a második réteget kopolimerekbál alakithatjuk ki, vagy például etilén és vinilacetát kopolimerjeivel vagy azok elszappanosítási termékeivel módosított on második ragasztóréteget alkalmazhatunk. Kopoliamidként különösen előnyösen alkalmazhatunk Kofler-készülékben meghatározva kb. 125 C°-nál, előnyösen kb. 115 Cö -nál kisebb olvadáspontu és 16o C°-on 2o ooo Poise-nál, előnyösén 5 ooo Poise-nál kisebb olvadék-viszkozitással rendelkező anyagokat. A kereskede-35 lemben kapható ilyen tipusu termékek általában terner vagy kvaterner poliamidok, amelyeket laktámokból, savamidokból, dikarbonsavakból és/vagy diaminokból állítanak elő láncletörő szerek alkalmazásával. Mind a polietilének, mind a kopoliamidok fóliákká vagy rostokká alakíthatók és szoká-40 sos módon egymás alatt fekvő fóliákként vagy kétrétegű rostnyalábként vihetők fel a sik felületre. Tiszta polietilén alkalmazásakor előnyösen ugy járunk el, hogy a polietilén-réteg és a kopoliamid-réteg közötti tapadást szokásos mó.,- don koronakisüléssel javítjuk. 0 A merevítő betéteket és bélésanyagokat szokásos módon vonjuk be a találmány szerinti meleg ragasztó-rétegekkel. A meleg textil-szalagot egy hideg kasírozó berendezésen vezetjük át ugy, hogy a kasírozó berendezés réseibe felvitt rácsszerü bevonat nagyobb viszkozitású, 50 illetve magasabb hőmérsékleten olvadó rétege kerüljön érintkezésbe a textiliával. A megfelelő hőmérsékleten és kis nyomáson végzett műveletben a találmány szerinti meleg ragasztő-ráesozat felvitele esetén is először a rácspontok tapadnak össze a textiliával, ezután felhasadnak a hidak, és a rácspontok össze-05 folynak. Ha alsó rétegként polietilénből, illetve kopolimerékkel módosított polietilénből és második rétegként kopoliamidból álló rendszert alkalmazunk, a polietilénes oldalt hozzuk érintkezésbe a textil-szalaggal. A felvitel és utókezelés után kialakult rácsszerü 60 rétegrendszer gyakorlatilag kizárólag a polietilén-alapu rácsszerü alsó rétegből és az arra felvitt kopoliamid-rétegből áll. A következő példákban a rácsszerü bevonat előállítását ismertetjük a meleg ragasztó vagy meleg ragasztó-lágyitó elegy porlasztással történő felvitele utján. 65 2. példa Betétszövet-szalagra szitanyomó eljárással /17 mesh /=35o pont/inch2 / pontsürüségü/ 3
