168595. lajstromszámú szabadalom • Eljárás nyomtatott áramköri lap előállítására és az eljárással előállított áramköri lap

5 168595 6 1., 2., 3. és 4. ábrák a találmány szerinti nyomtatott áramköri lap-élem egy kiviteli alakjának vázlatos metszeti képe, az 5. ábra a 4. ábrához hasonló kép, amely a találmány egy másik változatára vonatkozik, a 6. ábra egy további változat hasonló képe. Az első ábrán fémből készült 10 tartólapot szemléltetünk. A találmány szerinti eljárás folyamán a 10 tartólapon marással több 11 lyukat képeztünk ki, és ezeknek a lyukakanak az átmérője az elkészített nyomtatott áramköri lapokon kialakítandó végleges lyukméretnél valamivel nagyobb. A találmány szerinti eljárás következő lépéseként a 10 tartólap mindkét felületét szigetelő műanyag 12 réteggel vonjuk be, és ez a szigetelőréteg a 11 lyukakba is behatol és ott 13 bevonatot képez (2. ábra). A 3. ábra kapcsán láthatjuk, hogy a következő eljárási lépésben legalább a lyukakban 14, 15 vezetőréteget képezünk ki. A vezetőréteget létrehozhatjuk például úgy is, hogy a lyukak közelében befedjék a lyukak felületét is, majd az egyes vezetőrétegeket a 11 lyukakba tereljük, és a vezetőrétegek egymással a lyukak belsejében egy 16 zónánál találkoznak. Végül pedig, mint azt a 4. ábrán is szemléltettük, a nyomtatott áramkört úgy hozzuk létre, hogy a kívánt áramköri vezetőelrendezésnek megfelelően vegyi úton 17 fémet választunk ki. Ez a vegyi úton kiválasztott fém keresztülhatol a lyukakon, és fedi a 14, 15 vezetőrétegeket. Az 5. ábrán szemléltetett módosított megoldásnál, amelyen a végterméket a 4. ábrához hasonló formában ábrázoltuk, a tartólap két 20 és 21 fémrészből áll, amelyeken egytengelyű 22 lyukakat képezünk ki. A 20 és 21 fémrészek mindegyikének mindkét felületét 23, 24, 25, 26 szigetelőrétegek borítják, amelyek közül a 24 és 25 rétegek egymással tapadó kötéssel érintkeznek. A szigetelőrétegek a 22 lyukak belsejét is bevonják, ez a 27 zónánál látható. Az eljárás ezt követően pontosan megegyezik az előzőekben ismertetett lépésekkel, amikoris a 22 lyukakba a 3. ábra kapcsán ismertetett módon 28 vezetőrétegeket képezünk ki, majd vegyi úton kiválasztott 29 fém segítségével a kívánt áramköri elrendezést létrehozzuk. A kiválasztott 29 fémet természetesen a 22 lyukakon is keresztülvezetjük. A 6. ábrán olyan szerkezeti megoldást tüntettünk fel, amely nagyjából megegyezik a 4. ábrán vázolt megoldással, a kivételt csak az képezi, hogy a 30 lapon tölcséres alakú 31 lyukakat képeztünk ki. A tölcséres kifejezéssel olyan lyukakat jelölünk, amelyeknek különböző átmérőjű zónái vannak. A 30 lapot most is 32 szigetelőanyaggal vonjuk be. Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás nyomtatott áramköri lapok előállítására, amelyek adott helyein lyukak vannak kiképezve, azzal jellemezve, hogy fémes hordozólapból indulunk ki; a hordozólap adott helyein marással lyukakat hozunk létre, amelyek méretét a végleges lyukméretnél nagyobbra választjuk; a hordozólap legalább egyik felületén szigetelőrétegből bevonatot képezünk ki, és a lyukak belső felületén is szigete-5 lő bevonatot képezünk ki, a lyukakba legalább részben benyúló fémbevonatot hozunk létre; a hordozólap legalább egyik felületén áramköri vezetőelrendezést hozunk létre, amelyek vezetői a lyukak belső felületén keresztülvezetnek. 10 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a hordozólapon a szigetelőrétegű bevonatot és a lyukak belsejébe nyúló szigetelőbevonatot ugyanazon eljárási lépés során 15 képezzük ki. 3. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a legalább egy szigetelőrétegen vezető anyagból áramköri vezetőel-20 rendezést hozunk létre. 4. A 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az áramköri vezetőelrendezéshez a vezetőanyagot és a lyukak belső fe-25 lületébe nyúló vezetőbevonatot ugyanazon eljárási lépés során képezzük ki. 5. A 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a vezetőelrendezést 30 nyomtatás útján képezzük ki. 6. A 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a vezetőelrendezést vegyi úton fémkiválasztással hozzuk létre. 35 7. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a hordozólapot több különálló vezetőfóliából képezzük ki. 40 8. A 7. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a hordozólap előállításánál a vezetőfóliákat külön-külön villamosan nem vezető bevonattal látjuk el, és a fóliákat úgy illesztjük egymáshoz, hogy a bevonat bevonattal kerüljön 45 szembe. 9. A 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a hordozólap mindkét oldalán szigetelőréteget képezünk ki, és minden 50 szigetelőrétegen vezetőanyagból külön-külön vezetőelrendezést képezünk ki. 10. A 9. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a lyukakat változó 55 keresztmetszetű alakban képezzük ki. 11. A 10. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a vezetőréteget úgy továbbítjuk a lyukakba, hogy a hordozólap két feg0 lülete között nyomáskülönbséget létesítünk, mégpedig először az egyik oldal, majd a másik oldal irányából, és a nyomáskülönbséggel az előzőleg felvitt vezetőrétegeket a lyukak keresztmetszetén belül egymással fedésbe hozzuk. 65 12. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási 3