166609. lajstromszámú szabadalom • Eljárás kaprolaktámot, laurinlaktámot és adipinsavas hexametiléndiamint tartalmazó kopoliamidok előállítására
3 166609 4 elemként valamely (I) általános képletű alifás dikarbonsav hexametiléndiaminsóját, HOOC—(CHa ) n —COOH (I) ahol n 7, 8, 10 vagy 11 értékű egész szám, a légköri nyomásnál nagyobb nyomáson-és megnövelt hőmérsékleten önmagában ismert módon polimerizáljuk. A találmány szerinti kopoliamidok forróhegesztésre alkalmazhatók. Ezek a kopoliamidok meglepően alacsony, mégpedig 110 C° alatti olvadásponttal és emelt hőmérsékleten rendkívül jó ragasztóerővel rendelkeznek, így ezek előnyösen használhatók hőérzékeny anyagok forróhegesztésére, ezenkívül kémiai tisztítószerekkel szemben nagyon jó ellenállást tanúsítanak. Különösen előnyösek azok a találmány szerinti kopoliamidok, amelyek a kopoliamidban a következő százalékos megoszlásban tartalmazzák az alapépítőelemeket polimerizálva: kaprolaktám 30 súly% laurinlaktám 30—35 súly% adipinsavas hexametiléndiamin 10—15 súly% (I) képletű sav hexametiléndiaminsója 15—35 súly% Különösen előnyös az, ha az (I) képletű dikarbonsav hexametiléndiaminsóját a kopoliamid 20—30 súlyában tartalmazza. (I) képletű savként általában a következő savak jönnek számításba: n = 7 azelainsav n = 8 szebacinsav n = 10 dodekándikarbonsav n = 11 brasszilsav Különösen előnyösek a találmány szerint azok az (I) képletű savak, ahol n értéke 7, 8 vagy 10, ezek közül is az n = 7 vagy n = 8 savak jönnek elsősorban számításba, mivel könnyen hozzáférhető technikai termékek, és olyan kopoliamidokhoz vezetnek, amelyek különösen előnyösen használhatók forróhegesztésre. A kopoliamidok előállítása a találmány értelmében önmagában ismert módon történik. Ahogy a C12 -poliamid laurinlaktámból való előállításánál, itt is rendszerint körülbelül 280—300 C°, előnyösen 290 C° hőmérsékleten és körülbelül 10—50 atmoszféra túlnyomáson, előnyösen 15—30 atmoszféra túlnyomáson dolgozunk. Ilyen körülmények között több óra hosszat polimerizálunk. Ezt követően még néhány óra hosszat, előnyösen körülbelül 1—3 órán keresztül 250—300 C° hőmérsékleten utánkondenzálunk. Az eljárás során a laurinlaktám polimerizálásánál szokásos ismert katalizátorokat, láncmegszakítókat és/vagy egyéb adalékokat, valamint reakciókörülményeket alkalmazunk. Célszerűen levegő kizárása közben, azaz valamely közömbös gázatmoszférában dolgozunk. A találmány szerinti kopoliamidokat forróhegesztéshez előnyösen finom por alakjában használjuk, amelyeket az összeragasztandó anyagokra felviszünk. A kopoliamid megfelelő viszkozitása ennek fóliák előállításánál történő alkalmazásánál célszerűen körülbelül 1,4 és 1,5 között van. Ez a szám a kopoliamid 0,5%-os oldatának az oldatviszkozitását jelöli m-krezolban 25 C°-on mérve. A találmány szerint alkalmazott kopoliamidok szokásos módon más adalékokat, például színezékeket, tartalmazhatnak. A találmány szerint alkalmazott kopoliamidok olyan kopolimerizátumok, amelyek poliamidképzők elegyének együttes polimerizálása folyamán keletkeznek. Az alapépítőelemek statisztikus eloszlásban kondenzálódnak be a polimerláncba. A leírt meglepő hatásokat nem 5 érjük el akkor, ha a poliamidképzőket külön-külön monopoliamidokká polimerizáljuk és azután ezeket egymással összeolvasztjuk. A találmány szerinti kopoliamidok csekély mennyiségben még más poliamidképzőket is tartalmazhatnak 10 bekondenzálva. A könnyű hozzáférhetőség okából és amiatt, hogy változatlan tulajdonságokkal rendelkező kopoliamidok előállítása közben a folyamat kifogástalanul reprodukálható, általában mégsem célszerű még további poliamidképzőket hozzáadni. 15 A találmány szerinti kopoliamidok segítségével nagyon sokféle anyag, különösen hőérzékeny anyag ugyanolyan vagy másfajta anyaggal előnyösen ragasztható össze. Az összeragasztandó felületek közé valamely találmány szerinti kopoliamidot teszünk előnyösen por 20 alakjában. A kopoliamid természetesen fóliák, fonalak, rövidre vágott fonalak és hasonlók alakjában is alkalmazható. Miután a kopoliamidot az összeragasztandó felületek közé tettük, az anyagokat megnövelt hőmérsékleten összepréseljük. A préselési hőmérséklet első-25 sorban az összeragasztandó anyag hőérzékenységétől függ. Mivel a találmány szerinti kopoliamidok már nagyon alacsony, például körülbelül 100 C°-tól 130 C°-ig vagy 150 C°-ig terjedő hegesztési hőmérsékleten kiváló ragasztóerőt fejtenek ki az olvadási tartományuk függ-30 vényében, nagyon alacsony forróhegesztési hőmérsékleteken alkalmazhatók. Szobahőmérsékletre való lehűlésnél az összeragasztott anyagok kapcsolata révén az anyag megerősödése következik be. Az eljárásnál nincs szükség szárításra vagy az oldószer elpárologtatására. 35 A találmány szerinti poralakú kopoliamidok például a rétegelt anyagok készítésére szokásosan használt porfelhordó gépekkel nyomhatók rá valamely összeragasztandó anyag felületére. Lehetőség van arra is, hogy az összeragasztandó anyagnak csak kiválasztott felületré-40 szeit lássuk el a találmány szerinti kopoliamid-porral. Összeragasztandó anyagok példáiként természetes és/ vagy műanyagokból készült textil anyagok, így gyapjú, selyem, pamut, illetve poliészterek, poliamidok és hasonlók említhetők. Ezenkívül más hőérzékeny anya-45 gok, így bőr, műanyagfóliák és hasonlók is forrón hegeszthetők a találmány szerinti kopoliamidok segítségével. A találmány szerinti kopoliamidok alkalmazásuk előtt lágyítókkal keverhetők. Alkalmas lágyítók pél-50 dául a (II) általános képletű szulfonsav-származékok, \ y—S °2 NHR 2 (IJ ) ahol Rx hidrogénatom vagy metil-csoport és R 2 hidrogénatom, rövidszénláncú alkil-csoport vagy ciklohexil-csoport. 60 Különösen előnyös a benzol- vagy toluolszulfonsavetilamid. Megfelelő kereskedelmi termékek minden nehézség nélkül beszerezhetők. Ezek a kereskedelmi termékek például a p- és o-toluolszulfonsavalkilamidok keverékei lehetnek. Lágyítószerként fenolkarbonsavak 65 vagy ezek alkilészterei is alkalmazhatók. Ezek példái-2
