165962. lajstromszámú szabadalom • Eljárás működésképes integrált áramkörökből csoportos integrált áramkörök előállítására

165962 8 A vezetőpályáknak és a szigetelőrétegeknek a csoportos transzformáláshoz szükséges rajzolatait hasonló módon kell kialakítani, mint azt az egyedi úton megvalósított és ismert csoportos integrálá­sokhoz már alkalmazták. A fenti eljárást speciális fotosokszorosító berendezésekkel vagy digitális szá­mítógéppel programozott programvezérelt elektron­sugaras berendezéssel is elvégezhetjük. A találmány szerinti eljárásnál jelentkeznek a meg­határozott rajzolatú egységeket tartalmazó vezetőpá­lyákat alkalmazó csoportos integrálás előnyei, és ezzel egyidejűleg az eljárással a csoportos integrált áram­köröknél az egyedileg kialakított vezetőpálya el­rendezésnél tapasztalható elméleti beépítettséget ga­rantálhatunk. A meghatározott rajzolatú egységeket tartalmazó fotosablonokat az integrált áramkörök ké­szítéséhez felhasznált, már létező készülékekkel is elő­állíthatjuk, a találmány szerinti eljárás pedig nem igényli bonyolult és költséges speciális berendezések alkalmazását sem. A fentieket összefoglalva a találmány szerinti eljárás alkalmazásával a gyártás egyszerűsödik, és a berendezési költségek lényegesen kisebbé válnak az egyedileg kialakított vezetőpályarajzolatú csoportos integrált áramkörök gyártási költségeihez képest. A találmány szerinti eljárás alkalmazásától a csoportos integrált áramkörök önköltségének jelentős csök­kentését várhatjuk, különösen azért, mert az egyedi rajzolattal elméletileg elérhető beépítettséget ezzel az eljárással is elérhetjük. A technológiailag előnyös beépítettségen kívül azon ténynek is nagy jelentősége van, hogy az integrált áramkörök belső vezető­pályasíkján kívül a csoportos integráláshoz csak egy vagy két további vezetőpályasíkra van szükség. A találmányt a továbbiakban a rajz alapján ismertetjük részletesebben, amelyen a találmány szerinti eljárás néhány példakénti foganatosítási módját ismertetjük, amelynél egy csoportos integ­rált áramkör minden esetben négy integrált áram­körből áll. A rajzon az l.ábra hordozó részlete, amelyen a működés­képes integrált áramkörök Ax és Ay méretekkel statisztikusán elszórtan vannak az alapraszterrend­szeren elhelyezve, a 2. ábra 4 bites bináris számláló logikai vázlata, a 3. ábra az alapraszterrendszer n-számú integrált áramkörének azonos geometriai csoportokba való egyesítése, amely csoportok a csoportos integrált áramkör csoportraszterrendszerét képezik, a 4. ábra részlet a vezetőpályák eltávolításához használt meghatározott rajzolatú egységeket tar­talmazó fotosablonról, a 4a. ábra az összes, a csoportos integráláshoz nem alkalmazott integrált áramkör, a 4b. ábra a csoportos integráláshoz felhasznált integrált áramkörök csatlakozómezőinek utólag meghatározott részei. A 4. ábra szerinti részlet az 1. és 3. ábráknak' felel meg. 5. ábra az első meghatározott rajzolatú egy­ségeket tartalmazó és nyílások kialakítására vonat­kozó sablon részlete, amely az 1., 3. és 4. ábráknak felel meg, a 5 6. ábra meghatározott rajzolatú első vezető­pályasablon részlete, a 7. ábra meghatározott rajzolatú egységeket tar­talmazó első vezetőpályasablon részlete, amely az 1., 3., 4. és 5. ábráknak felel meg, a 10 8. ábra második meghatározott rajzolatú egy­ségeket tartalmazó és a nyílások kialakítására vonatkozó sablon részlete, amely az 1., 3., 4. és 5. ábráknak felel meg, a 9. ábra második meghatározott rajzolatú vezető-15 pályasablon részlete, a 10. ábra az első meghatározott rajzolatú egy­ségeket tartalmazó vezetőpályasablon előállításához alkalmazott közbenső maszk részlete, a 11. ábra a csoportos integrált áramkör réte-20 geinek felépítése. Az 1. ábra 30 hordozó részletének vázlata, amelyen 1 alapraszterrendszerben Ax és Ay raszter­méretekkel 3 integrált áramkörök vannak el-25 helyezve, amelyek között önmagukban működés­képes 5 integrált áramkörök és technológiai ér­telemben hibás 6 integrált áramkörök vannak. A 2. ábrán vázolt négy bites számlálóval a csoportos integrált áramkör egy választott kiviteli 30 példáját szemléltetjük, és a számláló négy 23 bistabil murtivibrátorból, azaz az 1 alapraszter­rendszer N = 4 működésképes 5 integrált áram­köréből áll. A csoportos integráláshoz alkalmazott működésképes 8 integrált áramkörök megfelelő 9 35 csatlakozómezői egyrészt vezetőpályákon át közös csatlakozópontjaikkal a tápvezetékekhez, továbbá a nullaállapot impulzusok 25 bemeneteivel és a 2. ábrán fel nem tüntetett föld- és üzemifeszültség kapcsokkal vannak összekötve, másrészt a 8 in-40 tegrált áramkör 26, 27, 28, 29 kimenetei egy másik integrált áramkör bemeneteihez, valamint a csoportos integrált áramkör csatlakozómezőihez vannak kapcsolva. Egy további integrált áramkör bemenete a 24 bemeneti csatlakozómezőhöz van 45 kötve. A 3. ábrán az 1 alapraszterrendszer 3 integrált áramköreinek csoportokba egyesítését tüntettük fel, amelynél minden csoport egy 2 raszterrendszer 4 rasztermezejét képezi. Az 1 csoportban egyesített 3 50 integrált áramkörök n számát az n=j«k össze­függéssel határozzuk meg, amelynél j, k = 1, 2, 3..., és ez a szorzat a hordozón elhelyezett működés­képes 5 integrált áramkörök olyan statisztikus eloszlásának felel meg, amelyhez a csoportos 55 integrált áramkörnél maximális beépítettség adódik. Az ábrán feltüntetett esetben j = 4, és k = 2. A fenti jelölésekkel meghatározhatjuk az alapraszter­rendszer raszterméretét, amelynek értéké: Bx=j# A x és By = k*Ay . Digitális számítógép segít-60 ségével a csoportos integráláshoz minden cso­portból kiválasztunk N számú működésképes 8 integrált áramkört, továbbá előírjuk a meghatá­rozott rajzolatú egységeket tartalmazó fotosablonok mintáit és a fotosablonoknak egymáshoz, valamint 65 a hordozóhoz képest történő elhelyezését. A 4

Next

/
Oldalképek
Tartalom