164228. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és készülék elektronikus modulok előállítására

3 164228 4 5. A modul alapfelületét és a keret alsó részét galvanikusan felvitt elektromosan vezető réteggel látjuk el. A galvanizáláshoz szükséges elektródákat az öntőkeret oldalfalában helyezzük el. 6. A keletkezett rézfelületen a meghagyandó vezetőfelületeket lakkal bevonjuk és a többi részt lemaratjuk. 7. Ezután a modulokat az öntőkeretből eltávolítjuk és megvizsgáljuk. 8. Végül a csatlakozóvezetékeket az öntőgyantában levő mélyedésekben, melyeket az öntőkeret belső falán kiálló bordákkal alakítottunk ki, lefelé hajlítjuk. A teljesen kiöntött modulok előállítására megosztott öntőkeretet használunk. Az eljárás első lépésében először csak az öntőkeret alsó részét helyezzük az alapra. Mint már említettük az alkatrészek kivezetéseit és csatlakozóvezetékeket az alapba nyomjuk, a csatlakozóvezetékeket az öntőkeret alsó részének nyilasain keresztül kifelé hajlítjuk, így azokat az öntőanyag nem fedi be teljesen. Utána az öntőkeret felső részét az öntőkeret alsó részére illesztjük, és az öntőkeretet teljesen kiontjuk. Ez az alkatrészeket mechanikusan összeköti és megvédi a káros klimatikus hatásoktól. A további megmunkálás ugyanolyan módon történik, mint a 3. eljárási lépésben. A találmány szerinti eljárás az ismert eljárásokkal szemben a következő előnyökkel rendelkezik: A kivezetéseknek és a csatlakozóvezetékeknek az öntőkeret alapjába nyomása teljesen fölöslegessé teszi az ismert eljárásoknál minden egyes modultípus számára szükséges speciális konstrukciókat. Ezáltal lehetővé válik az elektronikus modulok egyszerű, automatikus szerelése és előállítása. A találmány tárgyát az alábbiakban két kiviteli példa és az 1.—10. ábrák kapcsán világítjuk meg közelebbről. Az első kiviteli példa magyarázatául szolgálnak az 1-7. ábrák. Az 1. ábra a képlékeny vagy rugalmas 1 alapon álló üres 2 öntőkeret keresztmetszetét mutatja. Az alap az öntőkeret belsejében egy kissé kimélyül. A 2. ábra a 3 alkatrészek 4 kivezetéseit és a 8 csatlakozóvezetékeket az 1 alapba benyomott és így rögzített állapotukban mutatja. Ezután az öntőkeretbe az 5 öntőgyantát öntjük. Ezt az eljárási lépést vázlatosan a 3. ábra mutatja. A 4. ábra a modult az öntőkerettel az öntőgyanta megkeményedése után mutatja. Az öntőkeret a további megmunkálás során a modulok házát alkotja. Az dap eltávolítása után az alkatrészek kivezetéseinek és a csatlakozóvezetékeknek kiálló részét levágjuk és a modulok alapfelületét átcsiszoljuk. Az öntőkeret alulnézetét az átcsiszolás után az 5. ábra mutatja. Az öntőgyantában mélyedések maradnak szabadon az öntőkeretben kiálló bordák alakjának megfelelően, ezen mélyedéseken keresztül a csatlakozóvezetékeket lefelé hajlítjuk. Az elsimítás után az alapfelületet vezetőréteggel vonjuk be. A galvanizáláshoz szükséges 7 elektródákat az öntőkeret az oldalfalaiban ágyazzuk be. A vezetőréteget — amint az a nyomtatott áramköri lapok előállításából ismert - a kívánt összekötéseknek megfelelően lakkal bevonjuk és maratjuk úgy, hogy - amint azt a 6. ábra mutatja - csak a 6 vezetőfelületek maradnak meg. 5 Ezután a modult az öntőkeretből eltávolítjuk. A csatlakozóvezetékeket ezután lehajlítjuk és a bordák által az öntőkeretben szabadon tartott mélyedésekben vezetjük. A 6. ábra egy kész modult alulnézetben, a 7. ábra oldalnézetben. A 10 8-10. ábrák a második kiviteli példát szemléltetik, amelynél az alkatrészeket teljesen befedi az öntőgyanta. Az öntőkeret két összeilleszthető részből, az öntőkeret 10 alsó részéből és az öntőkeret 11 felső részéből áll. 15 Először az 1 alapra csak az öntőkeret 10 alsó részét helyezzük fel és az alkatrészeket belenyomjuk az alapba (8. ábra). A 9. ábrán látható, hogy a 8 csatlakozóvezetékeket derékszögben 20 meghajlítjuk és az öntőkeret alsórész 12 nyilasán keresztül kivezetjük. Ezután felhelyezzük az öntőkeret 11 felső részét, majd beöntjük az öntőgyantát. A 10. ábra a teljesen kiöntött alkatrészeket mutatja. Az eljárás további lefolyása 25 (az alap lehúzása, a kivezetések és csatlakozóvezetékek levágása, az alapfelület simítása, stb.) ugyanúgy történik mint az első kiviteli példánál. 30 Szabadalmi igénypontok: 1. Eljárás elektronikus modulok előállítására, azzal jellemezve, hogy képlékeny anyagú alapra 35 öntőkeretet (2) helyezünk, az alkatrészek (3) kivezetéseit (4)valamint a csatlakozóvezetékeket (8) az alapba (1) benyomjuk és az így előkészített öntőkeretet öntőgyantával (5) kitöltjük, az öntőgyanta megkeményedése után az alapot (1) 40 eltávolítjuk, a kivezetések (4) és a csatlakozóvezetékek (8) kiálló részét levágjuk, a modul alapfelületét elsímitjuk és ezt követően villamos vezetőréteggel látjuk el, a vezetőrétegnek az alkatrészeket összekapcsoló felületét fedőlakkal 45 beborítjuk, a vezetőréteg szabadon hagyott felületét pedig lemaratjuk, majd a modult az öntőkeretből eltávolítjuk, a csatlakozóvezetékeket az alap felé hajlítjuk és az öntőkeret bordái (9) által az öntőgyantában szabadon hagyott mélyedé-50 sekben helyezzük el. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az alapon (1) először csak a kétrészes öntőkeret alsó részét (10) 55 helyezzük el, azután az alkatrészek kivezetéseit (4) és a csatlakozóvezetékeket (8) az alapba (1) benyomjuk, a csatlakozóvezetékeket (8) lehajlítjuk és az öntőkeret alsó részének (10) nyilasain (12) keresztül kivezetjük, az öntőkeret felső részét (11) 60 felhelyezzük és az alkatrészeket öntőgyantával (5) teljesen kiontjuk. 3. Készülék az 1. vagy 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítására, azzal jellemezve, hogy az 65 öntőkeret (2) oldalfalaiba elektródák (7) vannak 2