159444. lajstromszámú szabadalom • Eljárás vékonyréteg-áramkör előállítására

3 159444 4 Az elektródák, vezetékpályák és érintkezőfelületek anyaga igen sokszor alumínium, minthogy az alumíniumrétegek alárétegezés nélkül is jól tapadnak és az oxidhártya képződése folytán a konidenzatordk alapelektródája számára alkalmas anyaghoz lehet jutni. Az elektródák, vezetékpályák és érintkezőfelületek krómimal vagy króm-iötvözietekkel történő alárétegzésiének az a hátránya, hogy az adalékos rágőzölögtetés ill. a bonyolult maszlkteahnlika nagy ráfordítást igényel. Az alumínium alkalmazásával ezeket a hátrányokat el lehet ugyan kerülni, ekkor azonban az érintkezések előállításánál van szüksiég nagyabb ráfordításra, mert az alumíniumon óntartalmú fürdőkben gyakorlatilag nem lehet érintkezőréteget létrehozni (forrasszal bevonni). Vékanyréteg-Járamkörök előállításánál igen gyakran van szükség arria, hogy egy vagy több réteget, különösen az eHenáMásréteget, a rágőzölögtetés alatt ellenőrizzék, amikoris a réteg vastagságát a réteg villamos ellenállásának mérésével állapítják meg. Ehhez azonban nz szükséges, hogy a mérendő réteg felvitele előtt olyan érintkezőfelületeket hozzanak létre, amelyeke érintikezőszagek helyezhetők. Az említett érintkezőfelületek számára már alkalmaztak alumíniumból vagy aranyból álló, rágőzölögteített rétegeket. Ilyenkor a nehézségek főként abból adódnak, hogy az érintkezőszegek ráhelyezésekor az érintíkezőfelületék elroncsolódnak. Ennek elkerülésére az érintkezőfelületeiket, melyeket monitorkontaktusoknak is neveznek, gyakran egyéb módszerekkel, pl. ezüst beégetésével vagy elektrolemezieléssel, a vékonyréteges áraimkör tulajdonképpeni előállítása előtt az alapon hozzák létre. Kondenzátort tartalmazó áramkörök előállílítása a monitorkontaktusok, vezetékpályák, érintkezőfelületek és ellenállások mellett gyakran további három rágőzölögtető műveletet is igényel. A kondenzátorok elektródái számára olyan anyagok és rétegek szükségesek, amelyek az elektródák aránylag csekély felületi ellenállását eredményezik és a kondenzátorok javítását lehetővé teszik. Javítás alatt itt azt értjük, hogy a kondenzátor rövidzárlata esetén a rövidzárlatot a rövidzárási hely körül levő elektródaréteg helyi elpárologtatásával szüntetik meg. A vékonyréteg-páramkor előállításához a vákuumban végzett műveleteken kívül, ezek között vagy utánuk, olyan műveletek is szüksé.gesek, amelyeket nem vákuumban végzünk. Az ilyen műveletsorozatot inkompatibilisnek szokták nevezni. Ilyen vákuumon kívüli művelet pl. az ellenállásrétegek temperálása oxigéntartalmú légkörben. Ennek az eljárási módnak az a hátránya, hogy a készítendő vékonyréteg-áraimköröket a rágőzölögltető [műveletek között a szabad légkörbe kell áthelyezni. A találmány szerinti eljárás célja a rétegek tapadásánál, a ikontaktusképzésnél fellépő nehézségek elhárítása, egyszerűen forrasztható érintkezők és vezetékpályák alárétegzés nélküli 5 létrehozása és a szükséges műveletek számának csökkentése. A találmány alapja az a feladat, hogy vékonyréteg-áraimkörök előállításához egyszerűbb, 10 kompaitibilis eljárásit valósítsunk meg a lehető legkevesebb művelettel, aholis a vezetékpályák, érintíkezőfelületék, monitor-lemezkék, ellenállásmérő csíkok és aránylag kis felületi ellenállású elektródák számára csupán egyetlen anyag-J5 ra van szükség, mely a szokásos alapokon alárétegzés nélkül jól tapad és könnyen forrasztható anélkül, hogy az ellenállásné|tegeket nedvesség érné, és olyan oxidhártya képződése mellett, amely a kondenzátorok előállítását 20 megkönnyíti. Lehetővé kell tenni továbbá a vezetékpályák stb. említett rétegeinek nedvesítését pl. erősen óntartalmú fürdőkben, egyszerű bemártással (merevítő forrasztás) vagy az érintkezőfelületek létesítését más forrasztó-25 eljárás útján. A találmány szerint evégből a vezetékpályákat, az érintkezőifelületeket, az alapelektródákB|t és a fedőelektródákat, valamint adott eset-30 ben az ellenáilásmérő csíkok érintkezőfelületeit egyaránt 40—50% vasból és 50—55% nikkelből állítjuk elő és önmagában ismert módon egy vagy több rágőzölögtető műveletben, 270—300°-on vákuumban visszük fel az alapra. 35 Miután az ellenállások képződéséhez felvittük a nikkel-króm ötvözetből álló réteget é.s felvittünk egy vagy több Vas-nikkel ötvözetből álló réteget, vagy fordítva, vákuumban vagy valamely meghatározott atmoszférában a tar-40 tótestet előnyösen oxigéntartalmú légkörben 150—400°-ira hevítjük. Az oxigéntartalmú légkörben végzett hevítés következtében keletkezett oxigénréteget célszerűen valamely alkalmas fluiidizálósizer segítségével oldjuk le a vas-45 nikkel ötvözetről. Célszerű továbbá, ha az előnyösen erősen óntartalmú forrasszal bevonandó vas-nikkel rétegeket •temperálóművelet beiktatása mellett legalább 120 nm vastagságra, temperálás hiányában pedig legalább 90—'120 nm vastagra készítjük. A monitorlemezkék érdntkezőfelületeinek előállításához előnyösen ugyancsak vas-nikkel -c ötvözeteiket használunk. Ajánlatos továbbá a kondenzátorok fedőeléktródáira forrasszal nem nedvesíthető rétegéket felvinni. A találmány egy további változatánál kondenzátort tartalmazó vékonyréteg-áramkör előállítására az ellenállásrétegeit előnyösen nikkel-króm ötvözetből állítjuk elő, miután felvittük a vezetékpaiyák, érintkezőifelületek, fi5 alapelektródák, dielektrikumok és fedőelektró-2