158433. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és berendezés edzett üvegtárgyak előállítására ömlesztett vagy képlékeny üvegből

3 158433 4 dákat is közölni fogunk. Természetes továbbá, hogy az érintkező közegből az üvegbe lépő ionok protonok is lehetnek, így pl. elektronjai­kat elvesztett hidrogénatomok. A találmány alkalmazásával tekintélyes húzó­szilárdságú üvegtárgyakat tudunk előállítani kö­zönséges olcsó összetevőkből, pl. kovaföldből, sz ódából, agyagból és földpátibóil készült üveg­ből. A találmány azonban nem korlátozódik köziönséges mésznátron üvegeknek, mint kiin­dulási anyagoknak használatára. így pl. olyan üvegeket is felhasználhatunk, amelyek önként vagy megfelelő utólagos alakító kezelés hatá­sára némi kristályosod ás on mennék keresztül, ami'koris a kész tárgy anyaga vitrokristályos. Könnyebbség kedvéért az alábbi leírásban csu­pán üvegtárgyakról lesz szó. Jóllelhet a találmányt előnyösen alkalmazhat­juk sajtolással, fúvással vagy bármely más el­sődleges alakító művelettel képzett üvegtár­gyakhoz, különös figyelmet érdemiéinek a húzott üvegtárgyak, így pl. a húzott üvegszalagok, melyeket táblákra vágunk szét, továbbá húzott szálak, rudak és csövek. Az ioncserét célszerűen teljes egészében vagy főként abban az időszakban foganatosítjuk, mi­alatt az üveg a dilatometrikus lágyulási hőfok (mely a kiílágyítási hőmérséklet 1,15-szorosa) fölött van, mely az elsősorban figyelembe vett közönséges mésznátron üvegéknél 620° közelé­ben található. Különösen előnyös az ioncserét legalábbis akkor megindítani, amikor az üveg az ún. mobil hőfok fölött van (mély a kilágyí­tási hőmérséklet 1,55-szorosa). Az említett hőfok mésznátron üvegéknél 840° közeléiben található. Ekként az üveghúzó műveletnél az üveg és a véle érintkező közeg között ioncserét célszerűen legalábbis akkor kezdjük el, mielőtt és/vagy mialatt az üveg eléri a meniszkuszt. A legjobb eredményéket akkor értük el, amikor az ion­cserét teljesen vagy főként a men'iszkusz el­hagyása előtt hajtottuk végre. A találmány több nagyon fontos előnyt biz­tosít, így azt tapasztaltuk, hogy a kezelő közeg­ből kilépő ionok mélyebben hatolnak be az üvegbe, mint az ismert kémiai edzőeljárásoknál. Ez a javulás jelentékeny és meglepő és látszó­lag bizonyos miértekig annak tulajdonítható, hogy a kisebb ionok behatolása után az üveg­ben belső elmozdulások mennek végbe. Ezen­kívül a közegből az üvegbe hatoló belépése fi­gyelemreiméltóan egyenletes. További fontos előny az, hogy az edzett üveg­tárgyat könnyebben és olcsóbban tudjuk előállí­tani, mint az ismert kémiai edzőeljárásiakkal. Ennek főként az az oka, hogy elmarad a tárgy­nak, az a költséges újrialhevítése, amely koráb­ban az ioncserét megelőzte. A tárgy ténylegesen .már edzett állapotban jön létre. A találmány egyik előnyös változatánál az első alakító művelet folyamán lezajló ioncsere alkálifém ionok cseréje, melynél pl. az üvegben levő nátriumionokat a kezelő közeg lítiumion­jaival cserélünk ki. Ettől eltérően azonban lítiu­mos üveg lítiumionrjait is ki lehet cserélni pro­tonokkal. Igen nagy felületi feszültségeket tehet létre­hozni anélkül, hogy a lehűtés folyamán a tárgy eltörne vagy megrepedne. Annak következtében, hogy a bevitt ionok mélyebbre hatolnak az üvegben, ennek felületei alatt a feszültségi gra­diens előnyös módon laposabb, ami lehetővé teszi az üveg tönés nélküli vágását. A találmány segítségével olyan edzett üvegtáblákat, pl. szél­védőablakokat lehet előállítani, amelyek törésük esetén maguktól darabolódnak fel apró, életlen szilánkokra. A találmány lehetővé teszi edzett üveg elő­állítását lap alakjában, mely 3 mm-nél véko­nyabb is lehet. Amikor végrehajtjuk az ioncserét a kezelő közeg és az olvadt üveg között, amely a menisz­kuszban és/vagy a meniszkusz felé folyik az alábbiaíkban részletesen ismertetett üveglaphúzó kamrában, az ionok a húzott üveg közéipsíkjá­hoz viszonyítva szimmetrikusan diffundálnak az üvegbe. A találmány szerinti eljárást azon­ban úgy is lefolytathatjuk, hogy az üveglapnak csak az egyik oldalán hozunk létre nyomó­feszültségeket. A kezelő közeg folyékony vagy gáznemű lehet, így pl. valamely ömlesztett só vagy ilyen­nek keveréke, vagy pedig egy vagy több olyan só — előnyösen nitrát vagy szulfát vagy ezek keveréké — amelyek a kezelési hőmérséklet alatt elpárolognak. Gáznemű közeg hatása las­sabb, mint az ömlesztett közegé. Főiként akkor, ha kezelő közegként egy vagy több ömlesztett sót használunk, a közeg vékony rétege tartósan az üveghez tapadhat. így pl. akkor, ha az ioncserét az említett üveglaphúzó gép húzóikaímrájában foganatosítjuk, a közeg vékony hártyája Kiáradhat az üvegszalaghoz ta­padva, amikor ez a meniszkuszt elhagyja. Ha az ioncserét e bevonat és az üveg között kívá­natos befejezni, akkor e célból a bevonatot a szalag útja mentén elhelyezett egy vagy több hűtő segítségével vagy a bevont szalagra fúvott hűtőfolyadékkal lehűthetjük. A tapadó hártya azonban némely esetben oly vékony, hogy nincs szükség erre a különleges hűtőműveletre. A rá­tapadó hártya meghagyásával megvédjük az üveg felületeit az alakítógép kóbor gázáramai­nak rongáló hatása ellen. Azt a műveletet, amelynél az üveg ionjait az első üvegalakító művelet folyamán kisebb ionokkal helyettesítjük, második ioncsere követ­heti, atnelyniét az üvegbe az első ioncsere alkal­mával 'bevezetett ionokat nagyolbb ionokkal he­lyettesíthetjük. Ilyen nagyolbb iondk pl. az elem­nek az ionjai lehetnek, amelyet az első ion cse­rénél helyettesítettünk. Előnyösen azonban a második ioncsere folyamán bevezetett ionok nagyobbak azoknál az ionoknál, amelyeket az első ioncsere alkalmával kisebb ionokkal helyet­tesítettünk. Ey módcn amennyiben az első ion-10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 2

Next

/
Oldalképek
Tartalom