156112. lajstromszámú szabadalom • Eljárás forrasztást gátló bevonat készítésére
3 heti és ezáltal a forrasszal nedvesített felület korlátozásának lehetősége megszűnőik;. Ismét más esetekben a nyomtatott huzalozásokra és áramkörökre forrasztást gátló lakkbevonatot visznek fel, amely lakkbevonat anyaga szükségszerűen magas hőállóságú, célszerűen hőre keményedő, vagy térhálósodé műanyag. Az említett bevonatokat a kellő hőállóság elérése érdekében olyan magas hőmérsékleten kell beégetni, amelyen a borított lemez már károsodik. A térhálós od ott bevonatot viszont — amennyiben erre valamilyen okból szükség lenne — többé roncsolásmentesen eltávolítani nem lehet. Az ilyen típusú bevonatokat csak teljesen tiszta felületre lehet felvinni, tehát a nyomtatott huzalozásokat és áramköröket nem fedheti a forrasztást elősegítő, általánosan használt kolofóniumalapú réteg, amely a szabadon maradó fémfelületek nemkívánatos oxidációját is meggátolná. A lakk beégetéséhez szükséges hőmérsékleten a későbbiek során forrasztásra kerülő pontok a kolofóniumbevonajt hiánya miatt erősen oxidálódnak és így a létesített kötések biztonsága nagymértékben csökken. A találmány szerinti eljárás lényege, hogy az alkalmazott bevonatot olyan nyomtatott huzalozásra és áramkörre is fel lehet vinni, a hozzáértők számára egyébként ismert módon, amelyet előzőleg a forrasztást elősegítő éá a fémfelületek oxidációját késleltető kolofóniumalapú bevonattal láttak el. Minthogy a bevonat megszilárdulása nem kémiai reakció következménye, az ún. beégetésre nincs szükség; ennek következtében a forrasztás gátló bevonattal nem fedett forrasztási pontok sem oxidálódnak. Ezért — amennyiben a gyártás, menete így kívánja meg — a forrasztást gátló bevonatot közvetlenül a nyomtatott huzalozásokon és áramkörökön is elő lehet állítani a kötési biztonság veszélyeztetése nélkül. A találmány szerinti eljárás első példája: A hozzáértők számára ismert módon olyan arányban adagoljuk és dolgozzuk fel az alábbi összetételű anyagot, hogy annak konzisztenciája szitanyomat készítésére alkalmas legyen: 4 —16% hőre lágyuló természetes alapú műanyag, 27 —70% magas forráspontú szerves oldószei. 0,5—15% adalékanyag, 5 —20% alkidamin-gyanta. A találmány szerinti eljáráshoz használandó hőre lágyuló természetes műanyagok közé számítjuk a cellulóz-észtereket és -étereket; a magas forráspontú oldószerekre példa a hidráit niaífrbaliiinszánmaizákok:, terpénalkohotók; adalékanyagoknak tekintjük a színtelen tö1 tőanyagokat (pl.: szilikagél), pigmenteket (pl.: ftalocianinkék), színezékekét (pl.: Sudanrot B), felületaktív anyagokat (pl.: SISS Silicone Fluide 200); Í6112 4 alkidamin-gyanta-típusok pl. Fortaminlakk színtelen, vagy Amox levegőn száradó színtelen, stb. Az ugyancsak ismert szitanyomó eljárást al-5 kalmazva, a fent meghatározott anyaggal egy> előzőleg kolofóniumbevonaittal már ellátott nyomtatott huzalozást — a létesítendő forrasztási pontok kivételével — vékony, egyenletes réteggel látunk el. A bevonat száradása után, 10 amely szobahőmérsékleten 3 óra, 60 C°-on 20 perc alatt bekövetkezik, a nyomtatott huzalozás kész a mártóforrasztásra. A forrasztást közvetlenül megelőzve, a forrasszal érintkezésbe kerülő teljes felületet folyasztószerrel — !5 célszerűen 30%-os izopropilalkoholas kolofóniumoldattal •— bevontuk, majd a nyomtatott huzalozást Flowsolder típusú forrasztógép onhullámán áthúztuk. A forrasz csak azokat a felületeket nedvesítette, amelyeket a fórrasz-20 tást gátló bevonat nem fedett. A találmány szerinti eljárás második példája : Az első példában meghatározott anyag is 25 eljárás segítségével olyan nyomtatott huzalozást vontunk be a forrasztási pontok kivételével, amelyet előzőleg nem fedtünk kolofónit.imréteggel. Mint az előbbi példában, 60 C°-os, 20 perces szárítást alkalmaztunk. A nyomatott :;C huzalozás szabadon maradt pontjai a bevonat száradása közben nem színeződtek el, bizonyítva, hogy a forrasztás biztonságát csökkentő mérvű oxidáció a szabad rézfelületen nem következett be. Az első példában leírtak szas5 rint végrehajtva a forrasztást, az ugyancsak a bevonat által szabadon hagyott felületekre korlátozódott és kifogástalan minőségű volt. A találmány szerinti eljárás előnye, hogy 40 lehetővé teszi a forrasztási helyek korlátozását akkor is, ha a forrasztást gátló bevonatot egy, a forrasztást elősegítő, célszerűen kolofóniumalapú bevonatra visszük fel. Az eljárás ebből fakadó további előnye az, hogy a forrasztást 45 gátló bevonat jelenlétével megakadályozza a nyomtatott huzalozások és áramkörök melegen történő lyukasztásakor a magas hőmérséklet hatására meglágyuló kolofóniumbevonat felragadjon a lyukasztószerszámra. Minthogy a 50 forrasztási helyek korlátozására szolgáló bevonat femordása előtt a nyomtatott huzalozás és áramkör jó forraszthatóságát biztosító kolofcniumbevo latot eltávolítani nem szükséges, ezáltal a létesített kötéspontok jó minőségének 55 feltétele biztosított. Amennyiben a bevonatot közvetlenül a nyomtatott huzalozásra és áramkörre visszük fel, a gyors száradási idő oxidmentes, tehát jól forrasztható felületet eredményez. A találmány szerinti eljárás további 6° előnye még, hogy a forrasszal borított helyek kivételével a vele bevont nyomtatott huzalozásokat és áramköröket az eddig ismert bevonatoknál jelentősen nagyobb mértékben védi meg a korróziós behatásoktól és javítja a 65 rendszer szigetelési tulajdonságait. 5
