146981. lajstromszámú szabadalom • Eljárás félvezető eszközök légelzáró tokozására
Megjelent: 19R0. május 31. ORSZÁGOS TALÁLMÁNYI HIVATAL SZABADALMI LE fRAS 146.981. SZÁM 21. f. 31—44. OSZTÁLY — EE-608. ALAPSZÁM SZOLGALATI TALÁLMÁNY Eljárás félvezető eszközök légelzáró tokozására Egyesült Izzólámpa és Villamossági Rt., Budapest Feltaláló: Fried Henrik mérnök, budapesti lakos A bejelentés napja: 1958. december 16. Fémházas félvezető eszközök tokozása jelenleg többféle ismert eljárással történik. Ezen eljárások közös jellemzője rendszerint az, hogy üvegszigetelésű vezetőket valamely fémgyűrűbe, vagy tárcsába előre beforrasztanak, a fémháznak és a gyűrűnek, vagy tárcsának egyesítése valamely ismert fémhegesztési, vagy forrasztási1 eljárással történik. Találmányunk eljárás félvezető eszközök légzáró tokozására, mely azzal van jellemezve, hogy az üveggel közvetlenül összeforrasztható 'fémházhoz a már előre elkészített (tranzisztor szerelvényeket tartalmazó üvegállványt közvetlenül hozzáforrasztjuk. - A találmányunk szerinti , eljárás továbbá azzal van jellemezve, hogy az összeforrasztást közvetlenül gáz-oxigén szúrólánggal végezzük és a forrasztás alatt keletkező káros meleget a, félvezető eszközről célszerűen a megfelelően >. kialakított és a félvezető', eszközhöz képest nagytömegű és jó hővezető képességű megfogó szerkezet segítségével elvezetjük. A találmányunk szerinti eljárás történhet úgy is, hogy a forrasztást nagyfrekvenciás áram által történő felmelegítéssel végezzük. A nagyfrekvenciás forrasztási művelet végrehajtható egy légteleníthető és gázzal tölthető edényben. A találmányunk szerinti eljárással készült tranzisztor szerelvény, azzal van jellemezve, hogy a bázislemezre egy, a fémházzal rugalmasan kapcsolódó hűtőszárny van erősítve. Ezen hűtőszárny lehet magából a bázislemezből kialakítva. A transzisztorház és az állvány', összeforrasztási felülete, azok egész felületéhez viszonyítva kicsiny, számszerűen annak 1/3-tól ±/lÖféSg/; terjed. Találmányunkat részletesen/'''/ábráink kapcsán ismertetjük. 1. ábránk a találmányunk szerinti eljárással készült félvezető eszközt ábrázolja hosszmetszetben, 2. ábránk a találmányunk szerinti eljárást ábrázolja gázláng alkalmazása esetén, 3. ábránk a találmányunk , szerinti eljárást ábrázolja í / nagyfrekvenciás áram alkalmazása esetén. A hivatkozási jelek magyarázata a következő: (10) a ház, (11) az állvány, (12) bázislemez, (13) hűtőszárny, (14) szúróláng, (15) megfogó szerkezet, (16) félvezető eszköz, (17) és (18) grafit tárcsa, (19) nagyfrekvenciás tekercs, (20) szigetelőedény. 1. ábránk egy, a találmányunk szerinti eljárással készült rétegtranzisztort ábrázol. A (10) ház üveggel közvetlenül összeforrasztható fémből, pl. lágyüveg esetén krómnikkel vasból, vagy vékony vörösrézlemezből készült. A szerelvényt tartó bevezetők-a (11) állványba vannak forrasztva. A kristály tartására szolgáló (12) bázislemez a (11) állvány egyik bevezetőjéhez van hegesztve, és ezen bázislemezhez hozzá van hegesztve, vagy azzal egy darabból van kialakítva a (13) hűtőszárny, mely szorosan hozzátámaszkodik a (10) házhoz és a beforrasztáskor keletkező káros hő elvezetésére 6zolgál a későbbiekben ismertetendő (15) megfogó szerkezeten keresztül a tranzisztor szerelvénytől, melyet így megvéd a beforrasztás alatti túlzott felmelegedéstől. A (11) állvány két másik bevezetője a szokás szerinti emitter és kollektor hozzávezetésére szolgál. A találmányunk szerinti eljárás végrehajtása, vagyis a (11) állvány beforrasztása a (10) házba a 2. ábra szerint úgy történik, hogy a (10) házat befogjuk egészen a forrasztási vonalig egy viszonylag nagytömegű (15) megfogó szerkezetbe, és ezen (15) megfogó szerkezet a (13) hűtí>számyon keresztül a forrasztás ideje alatt meg-, akadályozza a (12) bázislemezeknek és á kristályszerelvénynek a megengedettnél nagyobfomérvű felmelegedését. A (11) üvegállvány (10) házzal való összeforrasztásának megkönnyítésére a (10) ház,és a (11) állvány forrasztási felületeit úgy képezzük ' ki, hogy azok minél kisebb kiterjedésűek legyenek, miáltal az összeforrasztás kevesebb meleg felhasználásával oldható meg, ami a tranzisztor szerelvények forrasztás közbeni hővédelme miatt fontos.: Az 1. ábrán látható megoldás esetében az állvány és ház - •be-forrasztási felületeit e célból kúposán
