96725. lajstromszámú szabadalom • Higanytartalmú nyomtatófelület

fém fekszik. A fémrétegek lerakása után a nyomtatólemez felületét higannyal kezeljük, úgyhogy azon oly terek képződnek, amelyekhez a nyomdai festék nem 5 tapad. A mellékelt rajzon az . 1. ábra a találmány értelmében kiképezett lemez metszetét vázlatosan, maratás előtt mutatja. A 10 2. ábra ugyanzen lemez vázlatos keresztmetszetét az ellenállásoknak helyenként való lerakása után szemlélteti. A 3. ábra a lemez vázlatos keresztmetszete a maratás megtörténte után. A 15 4. ábra a lemez vázlatos keresztmetszete' miután a kimaratott felületekre az első galvánbevonat felvitetett. Az 5. ábra a lemez vázlatos metszetét mutatja, miután az első bevonatra felváltva 20 galvánúton réz- és ezüstrétegeket vagy ezüst- és rézrétegeket vittünk fel. Végül a 6. ábra a higannyal való kezelésre kész lemez vázlatos keresztmetszetét tünteti fel. 25 A rajz ábrái nincsenek léptékben rajzolva és kizárólag arra szolgálnak, hogy azon eljárási lépéseket mutassák be, melyek segélyével a tökéletesbített lemezt vasból készült alapfelületen előállíthat-30 juk. Ezen a rajzon (z) a vasból készült alapfelület, melyre az (a) rézréteg és a (b) nikkelréteg van galvánúton lerakva. A nikkelréteg vastagsága néhány század 35 milliméter (pl. 0.025—0.040), míg a rézréteg ugyanilyen vagy nagyobb vagy kisebb vastagságú lehet, a mindenkori körülményeknek megfelelően. A (b) nikkelrétegen bármilyen alkal-40 mas módon a (c) helyi ellenállásokat helyezzük el, melyek pl. zománcozott anyagból állhatnak. Ezt követőleg a (b) nikkelréteg szabad felületét mindaddig maratjuk, míg csak 45 az (a) rézréteg szabaddá nem válik és a maratást még ezen túl is addig folytatjuk, amíg a rézrétegnek körülbelül 2 és fél ezredrész milliméternyi vastagságú része el nem távolíttatott. A maratással előállí-50 tott (d) mélyedések mélysége tehát körülbelül 0.0275—0.0425 milliméter. Ezután a (d) mélyedések mindegyikében galvánúton az (e) réz-, ezüst- vagy aranyréteget rakjuk le, mely a rekeszek 55 bélésót képezi és az (a) rézréteg számára védő bevonatot szolgáltat. Azt találtuk ugyanis, hogy ha a galvánúton lecsapott rézfelületre ugyancsak galvánúton oly fémet csapunk le, melynek a higannyal szemben nagyobb az affinitása, mint a 60 réznek, akkor az utóbb képezett galvánikus fémréteg vagy a rétegek közötti érintkezés bizonyos mértékben meggátolja a higanynak az előzetesen galvánúton lerakott rézrétegbe való diffúzióját. 65 A diffúziónak ezen megakadályozása valószínűleg annak a ténynek a következménye, hogy mivel a réz az ezüsthöz vagy aranyhoz viszonyítva elektropozitív, a fémek érintkező felületein a í'émesítő 70 folyamat alatt fellépő benső molekuláris kapcsolat következtében oly ötvözet képződik, mely az említett tulajdonsággal rendelkezik. Azt találtuk, hogy kielégítő eredmé- 75 nyeket érünk el, ha az (e) réz-, ezüstvagy aranyréteg vastagsága körülbelül a (d) kivágás összes mélységének egy ötöde, vagyis mintegy 0.000625 milliméter. Mindegyik (e) ezüst- vagy aranyrétegre 80 galvánúton az (f) rézréteget csapjuk le, melynek vastagsága megközelítőleg az (e) réteg vastagságával egyenlő. Abban az esetben, ha az (e) réteg rézből van, akkor az (f) réteget ezüstből vagy aranyból 85 készítjük. Az ábrázolt esetben összesen öt réteg van, melyek közül a (g) és (i) rétegek ezüstből vagy aranyból, míg a (h) réteg rézből áll, ahol is az ezüst- vagy arany- 90 rétegek és a rézrétegek váltakozva találnak alkalmazást, oly célból, hogy a diffúzió minimumra redukáltassék. Nyilvánvaló, hogy a találmány nincs öt rétegre korlátozva és a rétegek száma 95 kettőnél több, de egyébként tetszőleges lehet, azzal a feltétellel, hogy az utolsó rétegnek ezüstből vagy aranyból kell lennie, oly célból, hogy a higannyal való kezelés után nem szemcsés, fényezett fe- 10( lületet kapjunk. Azáltal, hogy váltakozva ezüst- vagy arany- és rézrétegeket, vagy pedig réz és ezüst- vagy aranyrétegeket alkalmazunk, nemcsak azt érjük el, hogy nagy- 10; számú, egymással érintkező felület képződik, hanem lehetővé válik az egyes (d) mélyedések pontos kitöltése, úgyhogy teljesen sík, planograíikus nyomtatófelületet kapunk. 11( A fémnek a mélyedésekben való lerakásánál lehetetlen elkerülni, hogy mindegyik mélyedés körül a (k) tarajok ne képződjenek és ezeket azáltal távolítjuk el, hogy a felületet fényező faszénnel 11c vagy igen finom csiszolópapírral dörzsöljük, úgyhogy a nyomtatófelület tökéletesen planograíikus és ilyen is marad.