52504. lajstromszámú szabadalom • Eljárás és berendezés galvánok készítésére való viaszlenyomatok előállítására

távlati nézete, míg a 3a, 3b, 3c ábrák ezen minta részletei. A viaszlemezeket tartó A' B') keret, mely ; a (C, D rudak segélyével a kívánt alakzat- : nak megfelelően 2, 4, 8 éa 16 részre oszt- ; ható, a viaszlemezek biztosabb tartása céljából vékony befelé ugró (e) lécekkel bír, melyekre a viaszlap fölfekszik. A szedést záró (A, B) keret több helyen (f) toldatokkal bír, melyekre a viaszlemeztartó keret a sajtolásnál fölfekszik. Az (f) toldatok magassága már most úgy van megirartározva, hogy a midőn az (A, B) keret ezen toldatokon fekszik, akkor az (A, B) keretben elhelyezett viaszlemezek a szedésbe csakis a kívánt mélységig hatoltak be, vagyis az (f) toldatok képezik a sajtó számára való föntemlített ütköző vagy határoló eszközt. Természetes, hogy ezen határoló toldatok a viaszlemeztartó keretre vagy mindkét részre is alkalmazhatók vagy a sajtó mozgó pályájának más helyén is elhelyezhetők. A viaszlemezeket pontos méret és alak betartása céljából a jelen találmány értelmében megfelelő alakú és nagyságú szétszedhető mintákba való öntés által állítjuk elő. A 3. ábra az összeállított mintát mutatja, mely az (a) alapzatból és az ebbe behelyezhető (b, c,) oldalrészekből áll. A (c) mintarész a viaszlap hátsó és a (b) mintarész .annak mellső vagyis a szedésre szorítandó fölülete, utóbbi célszerűen úgy van alakítva, hogy a viaszlemez szélein egy csekély bemélyedést képez, arai a (d) keretalakú kidudorodás által van lehetővé téve, miáltal a viaszlap pontosan az (A, B) keret (e) léceire illik ós alul teljesen sik fölületet képez vagyis a viaszlapok alsó fölülete, mely a szedésre sajtolandó, az (e) lécek alsó vagy külső fölületével egy sikba kerül. SZABADALMI IGÉNYEK. 1. Eljárás galvanok keszítésére való viaszlenyomatok előállítására jellemezve azáltal, hogy a viaszlemezt a szedésbe, a sajtó mozgásának megfelelő határolásával, csakis oly mélyen szorítjuk be, hogy a matricán a nyomtatáshoz szükséges mélységet kapjuk, azonban a viaszlemez a kizáró anyaggal nem jut érintkezésbe. 2. Berendezés az 1. igénypontban jellemzett eljárás keresztülvitelére, jellemezve azáltal, hogy a zárókereten vagy a viasztartó kereten vagy mindkettőn ütközőfölületeket alkalmazunk, melyek a sajtó mozgását akként határolják, hogy a viaszlemez csakis a kívánt mélységig hatolhat a szedésbe, de a kizáróanyaggal nem juthat érintkezésbe. (1 rajzlap melléklettel.) PttUI ftktvrüllÍMAU6 KtOHDiJa 'CMflllW