203797. lajstromszámú szabadalom • Eljárás egyenletes, nagy adhéziójú, 0,1 mm-nél vékonyabb réz réteg felvitelére poliamid szubsztrátumra
1 HU 203 797 B 2 4. példa 0,5 g/1 CuS04 0,4 g/1 Na3P04 30,0 mg/1 NaB^ 1.0 g/1 alkil-naftalin-szulfonsav-formaldehid kondenzátum Na-só (BASF, Setanol WS) (HLB 20) 1.0 g/1 blokkos oxietilezett polipropilénglikol (HLB-12,5) (Wyandotte, Pluronic L 64), 0,3 g/1 ammónia (vagy 1,2 g/125%-os ammóniaoldat) 5.0 g/1 Na2S03 A kezelés után a szubsztrátumot desztillált vízzel öblítjük. 5. (összehasonlító) példa A bevonandó 10*10 cm-es poliamidlemezt 5%-os nátrium-dodecil-szulfátban történd (szobahőmérsékleten 20 percig) mosás és öblítés után „Katalyst M” (Lea Rónai) aktiváló oldatba mártjuk 20 *C-on 5 percig, majd a stabilizáló oldatba (Lea Rónai) mártjuk szintén 5 percre. Ezután a szubsztrátumot desztillált vízzel öblítjük. A példák előtt részletezett módszerekkel vizsgálva a kezelt szubsztrátumot azt tapasztaljuk, hogy már 5000- szeies nagyításnál is felismerhetők a réz csírák és a felvitt rézréteg ledörzsölhető. SZABADALMI IGÉNYPONTOK 1. Eljárás egyenletes, nagy adhéziójú 0,1 pm alatti vastagságú rézréteg felvitelére poliamid szubsztrátumra, azzal jellemezve, hogy a bevonandó szubsztrátumot 1-30 percre 0,1-10 g/1 CuS04-ot, 2-50 g/1 Na3P04-ot, 1-100 mg/1 NaBHi-et, továbbá 2-50 g/112 HLB feletti HLB-jú tenzidet, valamint adott esetben legfeljebb 100 g/1 Na2S03-ot és szintén adott esetben 25 g/1 amin típusú komplexképzőt tartalmazó oldatba mártjuk 30- 100 *C-on, majd desztillált vízzel öblítjük, majd ismert módon szárítjuk. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy tenzidként nátrium-dodecil-benzol-szulfonátot, nonil-fenol-polietilénglikol-étert vagy zsíralkohol etoxilátumot vagy alkil-naftalin-szulfonsav-formaldehid kondenzátum Na-sőt és blokkos oxilezett polipropilénglikolt együtt alkalmazunk. 5 10 15 20 3
