201269. lajstromszámú szabadalom • Eljárás pozitív működésű ofszetlemez előállítására
HU 201269 A Az előbbiekben megjelölt iratokból kitűnő fényérzékeny kompozíciók oldószereinek nagy része az elektrosztatikus porlasztási eljárás alkalmazása során nem elégítik ki a velük szemben támasztott igényeket, nevezetesen a következőket: Először is a gyorsan párolgó oldószerek a porlasztóit réteganyagból még az alaplemez felületének elérése előtt elpárolognak, így bevonat előállítására ezzel a módszerrel nem alkalmasak (pl. ketonok). Másodsorban a lassan párolgó oldószerek azért nem használhatók, mert a fényérzékeny réteggel ellátott lemezek a szárítás során nem lehetnek tartósan 110 °C feletti hőmérsékleten, és a 120 °C-t még rövid időre sem léphetik túl. A lassan párolgó oldószerek ilyen körülmények között nem teszik lehetővé a fényérzékeny réteg tökéletes megszáradását (pl. butil-glikol, etil-glikol). A kiválasztott oldószereknek természetesen nemcsak a korábban említett kritériumokat kell kielégíteniük, hanem mindenekelőtt jól kell oldaniuk a fényérzékeny réteg összes komponensét, ezért a festő, bevonatkészítő eljárásokban leggyakrabban alkalmazott oldószerek használata kizárt. (Pl. terpentin, toluol, lakkbenzin, benzol-homológok). A pozitív működésű ofszetlemez rétegének elektrosztatikus porlasztással történő előállítása során felmerült még egy sajátos probléma is, amely a más területeken történő hagyományos bevonatok előállításánál nem okoz gondot, így ennek leküzdésével nem is foglalkozik a szakirodalom. E probléma megoldatlansága azonban lehetetlenné teszi e módszer alkalmazását ofszetlemez gyártás területén. Ezt a problémát röviden a következőképpen kívánjuk ismertetni. A porlasztás során a rétegcseppecskék legyőzve az alaplemez elektrosztatikus vonzását a szórópisztoly szárain, vagy a berendezés egyéb részem csapódnak el. A lecsapódott cseppecskék beszáradnak, egymásra rakódásuk folytán nagyobb szemcsék alakulnak ki, amelyek az elektrosztatikus erők hatására leválnak, és az alaplemez felületére kerülve nagyméretű (10-20 mikrométeres) hibahelyeket okoznak. Az ilyen méretű hibahelyek nem megengedettek, a 2-3 mikrométer vastagságú rétegben, a fotokémiai viselkedés eltérése miatt Itt ugyanis nem védőszerepe van a bevonatnak, hanem fototechnikai és ofszettechnológiai igényeket kell kielégítenie, mint ahogyan arra a koráiban már említett szakirodalom is hivatkozik. Ez a jelenség a hagyományos bevonatok előállítása során is fennállhat, de a minimum 50 mikrométer vastagságú, illetve általában ennél lényegesen vastagabb védőbevonatoknál nem okoz minőségi problémát. Szükséges megjegyezni, hogy a felsorolt problémák fennállása külön-külön is lehetetlenné teszi az elektrosztatikus porlasztás alkalmazását pozitív működésű ofszetlemez előállításánál. A találmány elé kitűzött cél az volt, hogy az ismert eljárások hibáit és hiányosságait kiküszöbölve lehetővé tegye fényérzékeny réteg képzését ofszetlemez gyártása során, a réteganyag gazdaságos felhasználását jelentő elektrosztatikus térben való porlasztás útján, ez utóbbi módszer sajátos problémáinak megoldásával. A találmány szerinti eljárás révén a kitűzött cél 3 elérését lényegében az által tesszük lehetővé, hogy speciális oldószer elegyet alkalmazunk a fényérzékeny kompozícióhoz, és e kompozíció részarányát az oldatban legfeljebb 10 tömegszázalékban engedjük meg, továbbá hogy az oldatot olyan szórópisztollyal porlasztjuk elektrosztatikus térben, amelynek üzemére legalább 30 000 fordVperc jellemző. A találmány szerinti eljárás során alkalmazott speciális oldószerelegy 30-50 tf% dimetil-formamidot, 30-60 tf% 30-40 párolgásszámú, a réteganyagot jól oldódó oldószert - ami konkrétan etiléngükol-metil-éter és/vagy etilénglikol-metil-éteracetát és/vagy butilalkohol lehet - és 0-30 tf% 40- 50 párolgásszámú, réteganyagot jól oldódó oldószert - ami konkrétan etilénglikol-monoetil-éter és/vagy etilénglikol-monoetil-éter-acetát lehet - tartalmaz. A találmány szerinti eljárás lényege tehát, hogy az oldatnak legfeljebb 10 tömegszázalékát kitevő o-naftokinondiazil-észtert, és egyebek mellett előnyösen bakelitgyantát, színezéket, terülésjavftót tartalmazó fényérzékeny kompozíciót - 30-50 tf% dimetil-formamidont, 30-60 td% etiléngükol-metil-étert és/vagy etilénglikol-metil-éter-acetátot és/vagy butilalkoholt, és 0-30 tf% etilénglikol-monoetil-étert és/vagy etilénglikol-monoetU-éteracetátot tartalmazó elegyben feloldjuk, majd az oldatot legalább30000percenkéntifordulatúszórópisztolylyal porlasztjuk az elektrosztatikus térben. A találmány szerinti eljárást közelebbről a következő példák kapcsán ismertetjük részletesebben. 1. példa Alumínium alaplemezt önmagában ismert módon előkészítettünk. Fényérzékeny oldatot készítettünk, amelynek összetétele a következő volt 100 g-ra vonatkoztatva: 10 g réteganyag, amely tartalmazott Naftokinon - (1,2) - diazid (2) -4-szulfonsavparatoulyl-észtert, Bakelitgyantát (olvadási tartomány 110-120 °C) Metilviolett színezéket, Terülésjavítót, 32 g Dimetil-formamid, 48 g Etilénglikol-metiléter, 10 g Etilénglikol-monoetiléter-acetát. A fényérzékeny oldatot42.000 fordulat/perc fordulatszámú szórópisztollyal elektrosztatikus térben felvittük az alaplemezre, majd a felrétegzett lemezt önmagában ismert módon szárítottuk. 2. példa Alumínium alaplemezt önmagában ismert módon előkészítettünk. Fényérzékeny oldatot készítettünk, amelynek összetétele a következő volt 100 g-ra vonatkoztatva: 10 g réteganyag, amely tartalmazott Naftokinon -(l,2)-diazik - (2)-5-szulfonsav észterét a biszfenol A gyantának, Bakelitgyantát (olvadási tartomány 110-120 °C), Viktoriakék színezéket, Terülésjavítót, 35 g dimetil-formamid, 47 g butilalkohol, 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 3
