200907. lajstromszámú szabadalom • Eljárás fogpótlás előállítására

1 HU 200907 B 2 kamrához három plazmaforrás tartozik, amelyek közül az egyikben elgőzölögtetendő anyagként króm, a másik kettőben cirkónium található. A pótlásalap ionos tisztítása a 14. példában leírtak szerint történik. Ezt követően 30 V negatív feszültséget kapcsolunk az alapra, a plazmaforrásnál 90 A íváramerősséget állítunk be, majd leválasztjuk a 4 mikrométer vastag króm védőréteget. A védőrétegre adott, előírt vastag­ság elérése után az átmeneti réteget a 14. példában leírtak szerint választjuk le. A dekoratív külső réteg leválasztása a 14. példában leírtak szerint történik, azzal a különbséggel, hogy itt az egyetlen elgőzö­lögtetendő anyag cirkónium. Az előállított dekoratív külső réteg mikrokemény­­sége 2,5xl04 MPa, színe megfelel egy nagyértékű aranyötvözetének, ahol az egyes rétegek egymáshoz és a pótlásalaphoz kedvező adhéziós tulajdonságokkal kapcsolódnak. Az előállított pótlást a páciens szájüregében Visp­­hat-cementtel rögzítjük. A négy évig tartó megfigye­lések során helyi, illetve általánosan negatív hatások a páciens szervezetére nem voltak kimutathatók. 16. példa Az előállítandó fogpótlás monolit, hídjellegű szer­kezet, melynek alapja króm-kobalt-ötvözet, olyan de­koratív külső réteggel, amely egy titán-karbid-nitrid és egy titán-oxinitrid rétegből áll, titán és titán-nitrid keverékéből kialakított átmeneti réteggel és titán vé­dőréteggel. A pótlásalap előállítása, polírozása és vákuumkam­rába helyezése az 1. példában leírtak szerint történik. A vákuumkamrához három plazmaforrás tartozik, ame­lyekben elgőzölögtetendő anyagként titán található. A pótlásalap ionos tisztítása az 1. példában leírtak szerint történik. Ezt követően 180 A értékű negatív feszültsé­get kapcsolunk a pótlásalapra, bekapcsoljuk a további két plazmaforrást, ezekben egyenként 80 A áram­erősséget beállítva, majd leválasztjuk a 6 mikrométer vastagságú védőréteget. Ezt követően a titán és titán­­nitrid keverékéből álló átmeneti réteget válaszjuk le, amint azt a 12. példában láthattuk, azzal a különbséggé, hogy a nitrogén nyomását 9,3xl0'2 Pa-ra növeljük. Ez megnöveli a dekoratív külső réteggel határos felületen a titán-nitrid-tartalmat, 99 tömeg %-ra. Amikor az át­meneti réteg vastagsága a 6 mikrométert eléri, leállítjuk a nitrogén bevezetését, a plazmaforrások íváramerős­ségét 90 A értékére állítjuk be, majd a kamrába egy nitrogénből, metánból és oxigénből álló elegyet (85 térfogat % nitrogén, 10 térfogat % oxigén és 5 térfogat % metán) vezetünk be, a kamrában a nyomást 2,6x10"' Pa nagyságúra állítjuk be, majd leválsztjuk a dekoratív külső réteg első rétegét titán- karbid-nitridből. Amikor ezen réteg vastagsága eléri a 3 mikrométert, leállítjuk a gázkeverék bevezetését, és megkezdjük egy nitro­génből és oxigénből álló gázkeverék (90 térfogat % nitrogén + 10 térfogat % oxigén) bevezetését, miköz­ben ezen keverék nyomását 6,6x10'' Pa értékre állítjuk be, és leválasztjuk a dekoratív külső réteg titán-hidro­­xi-nitridből álló második rétegét. Amikor ezen réteg vastagsága eléri a 3 mikrométert, a plazmaforrásokat lekapcsoljuk, leállítjuk a gázkeverék bevezetését, le­kapcsoljuk a negatív feszültséget a fogpótlásról és le­állítjuk a forgatóberemdezést. 10 perc elteltével a pót­lást kivesszük a kamrából. Az előállított fogpótlás mikrokeménysége 2.5X104 MPa, az egyes rétegek és az alap közötti adhézió jó, a szín megfelel egy nagyértékű aranyötvözetének. Az előállított fogpótlást a páciens szájüregében Visphat- cementtel rögzítjük. A két éven keresztül tartó megfigyelések nem mutattak ki helyi, illetve általánosan negatív hatásokat a páciens szervezetére. A pótlás színe nem változott. 17. példa Az előállítandó fogpótlás forrasztott, hídjellegű konstrukció, melynekalapja rozsdamentes króm-nik­­kel-acél ezüst- kadmiumforrasszal összeállítva, ame­lyek titán- és cirkónium- nitrid keverékéből (67 tömeg % titán-nitrid és 33 tömeg % cirkónium-nitrid) álló dekoratív külső réteg, továbbá egy védő kobaltréteget található. A pótlásalap előállítása és mosása all. példában leírtak szerint történik. Ezt követően a pótlásalapot a védő kobaltréteg felhordása érdekéban galvánfür­­dőbe merítjük. A réteg vizes oldatból történő felhor­dásához a következő összetételt (g/1) alkalmazzuk: kobalt-szulfát 500, nátrium-klorid 17 és bórsav 45. A kobaltréteg leválasztása 3 A/cm2 áramsűrűség, 45 °C elektrolit hőmérséklet és pH 4 érték mellett történik. A védő kobaltréteget 8 mikrométer vastag­ságban választjuk le. Ezt követően a védő kobaltré­teggel ellátott pótlásalapot finom diszperzitású pasz­tákkal polírozzuk. Ezt követően a pótlásalapot le­mossuk, majd az 1. példában leírtak szerint váku­umkamrába helyezzük. Ezt követően a dekoratív, védőhatású külső réteget a 9. példában leírtak szerint választjuk le, míg ennek vastagsága el nem éri a 25 miokrométert. Amikor a dekoratív külső réteg vastagsága eléri a 25 mikro­métert, leválasztás folyamatát a 9. példában leírtak szerint fejezzük be. Az előállított fogpótlás műszaki és gyógyászati jellemzői azonosak a 4. példában adott jellemzőkkel. 18. példa Az előállítandó fogpótlás forrasztott, hídjellegű szerkezet, melynek alapja rozsdamentes króm-nikkel­­acél ezüst-kadmium- forrasszal összeállítva, amelyen titán-oxi-nitridből álló dekoratív külső réteg, továbbá egy védő molibdén réteg helyezkedik el. A pótlásalap előállítása és mosása all. példában leírtai szerint történik. Ezt követően az alapot egy vákuumkamrában egy forgatóberendezés dobjára he­lyezzük. A vákuumkamra három plazmaforrással rendlkezik, amelyek közül elgőzölögtetendő anyag­ként egyben molibdén, további kettőben titán található. A vákuumkamrát 2,6x 10'3 Pa nyomásig légtelenítjük, a forgatóberendezést bekapcsoljuk, az alapra 600 V negatív feszültséget kapcsolunk, a molibdén-plazma­­forrást bekapcsoljuk, az íváramerősséget 130 A ér­tékűre állítjuk be, és a pótlásalap ionos tisztítását 3 perc alatt elvégezzük. Ezt követően 25 V negatív feszültséget kapcsolunk az alapra, és leválasztjuk a védő molibdén-réteget. Ezt követően kapcsoljuk be a titán-plazmaforrá­­sokat, melyekben 90 A íváramerősséget állítunk be, a molibdén-plazmaforrást kikapcsoljuk, majd 200 V negatív feszültséget kapcsolunk a védő molibdén-ré­­teggel ellátott alapra. 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 10

Next

/
Thumbnails
Contents