198971. lajstromszámú szabadalom • Berendezés hegesztés során alkakmazott anyagok, elsősorban huzalok elektrokémiai tisztítására
1 HU 198971 B 2 hagyásával jelentősen csökkenthető. Célszerű továbbá, ha a találmány értelmében a berendezés mechanikus huzaltisztító készüléket tartalmaz, amely a bipoláris elektrolitikus kavitációs kezelést végző blokk előtt van a tisztítandó huzal mozgásirányában nézve elrendezve. Ugyancsak célszerű és előnyös, ha a mechanikus huzaltisztító készülék legalább két fémfátyollal ellátott kefét tartalmaz, amelyek a huzal haladási irányával párhuzamosan forgathatóan vannak elrendezve, és hajtással összekötött tárcsából vannak összeépítve. Amennyiben a kezelendő huzal felületén a szállításból és a raktározásból származó mechanikus szennyeződéseket, így rátapadt csomagolópapírt, szénport stb. tartalmaz, a plazmatronban végbemenő huzaltisztítás hatékonysága jelentősen csökken. A mechanikus huzaltisztító készülék jelenléte, amelyet a fémfátyollal ellátott kefék jelentenek, lehetővé teszi az összes nagyobb mechanikai szennyeződés teljesérlékű eltávolítását a huzalfelületről. Ezután a huzalfelületen visszamaradó oxidrétegek és rozsda már eredményesen eltávolítható a plazmatronban. A találmány szerinti berendezés szerkezeti kialakítása révén a hegesztésnél felhasznált huzal minősége az elektrokémiai tisztítás következtében lényegesen javul és lehetőséget teremt arra, hogy az így megtisztított huzalt precíziós gyártmányok hegesztései során precíziós varratok előállítására használják fel. A találmányt az alábbiakban a rajz segítségével ismertetjük részletesebben, amelyen a huzalok elektrokémiai tisztítására alkalmas berendezés néhány példakánti kiviteli alakját tüntettük fel. A rajzon az 1. ábra a találmány szerinti berendezés egy lehetséges kiviteli alakjának vázlatos felépítése, a 2. ábrán a találmány szerinti plazmatron egy lehetséges kiviteli alakjának axonometrikus részábrázolása látható, a 3. ábra a 2. ábra III-III vonal mentén vett keresztmetszete, a 4. ábrán a találmány szerinti berendezés plazmatronjának egy további lehetséges kiviteli alakja látható axonometrikus rajzon részben kitörve, az 5. ábra a találmány szerinti berendezés egy részletének kinagyított vázlata, és a 6. ábrán az 5. ábra A jelű részletének megnövelt léptékű részlete látható. A példaként bemutatott találmány szerinti berendezés 1. ábrán vázlatosan bemutatott felépítésben a következő részegységeket tartalmazza tisztítandó huzal haladási irányában nézve: Tisztítandó huzal kiinduló huzalt tartalmazó 1 lecsévélő berendezést, folyamatos technológiai műveletet biztosító 2 tompahegesztő berendezést, mechanikus huzaltisztító 3 készüléket bipoláris elektrolitikus kavitációs kezelést biztosító 4 blokkol, huzalmosó 5 készüléket, kenőanyag védőbevonatot felhordó 6 berendezést, huzalszárító 7 készüléket és 8 felcsévélő berendezést. A bipoláris elektrolitikus kavitációs kezelést végző 4 blokk, a huzalmosó S készülék és a kenőanyag védőbevonatot felhordó 6 berendezés alatt 9 cirkulációs tartály van elhelyezve. Ez a 9 cirkulációs tartály három 10, 11 és 12 szakaszra van osztva, amelyekben elektrolit, illetve víz, illetve kenőanyag védőbevonat található. Az elektrolit bipoláris elektrolitikus kavitációs kezelést végző 4 blokkba történő bejuttatására a 9 cirkulációs tartály 10 szakasza 13 szivattyúval, továbbá az elektrolit elosztást végző 14 gyűjtőedénnyel, 15 lezáró és szabályozó armatúrával és 16 csővezetékekkel áll kapcsolatban. A huzalmosó 5 készülékbe történő vízbevezetéshez a 9 cirkulációs tartály 11 szakasza 17 szivatytyúval és 18 csővezetékkel van összekötve. A bipoláris elektrolitikus kavitációs kezelést végző 4 blokk egymás mögött elrendezett 19 katódszekciót és anódszekciót tartalmaz, mely utóbbi egyben 20 hivatkozási jelű elektrolitikus plazmatrónt alkotja. Az elektrolitikus kavitációs kezelést végző 4 blokk táplálására 21 egyenáramú tápfeszültség szolgál. A 19 katódszekció szolgál a tisztítandó huzal elektrolitikus kavitációs kezelésére, míg az anódszekció és a 20 plazmatron végzi a huzal elektrolitikus plazmakezelését, amely tökéletes oxidfilm eltávolítást biztosít a tisztítandó huzal felületéről. Az elektrolitikus 20 plazmatron felépítése tetszőleges lehet, erre a célra bármilyen más ismert plazmatron konstrukció megfelel. Az ismertetett példában az elektrolitikus 20 plazmatron a 2. ábrán látható módon elektrolit bevezetésre és elvezetésre szolgáló nyílásokkal ellátott 22 házat tartalmaz. A 22 háznak két kerámia 23, 24 lapja van, amelyek között egymás után kerámia hengeres 25 palástövek vannak forgathatóan elrendezve. A bemutatott esetben három 25 palástöv van a berendezésben kialakítva. A 25 palástövek száma természetesen tetszőleges lehet, a tisztítandó huzal mindenkori szükséges technológiai paramétereitől függ. Minden egyes kerámia hengeres 25 palástövnek az elektrolit bevezetésére és elvezetésére szolgáló 26 nyílása van, amely a 3. ábrán látható jól. A 26 nyílások egy-egy olyan szektort képeznek, melyek ívhossza lényegében a 25 palástöv kerületi hosszának egyharmadával azonos. A 2. ábrán nyomonkövethető kerámia 23 lap és a 25 palástövek érintkezési helyükön rugalmas 28 tömítéseket befogadó 27 gyűrűhornyokkal rendelkeznek. Minden egyes kerámia 23 és 24 lap közepén 29 furat van kialakítva, amelybe 30 hüvely van forgathatóan behelyezve. A bemutatott példában a kerémia 23 és 24 lapokon egy-egy furat van kiképezve. Természetesen minden egyes 23, 24 lapban kettő, három vagy több furat is kialakítható. A 29 furatok száma attól függ, hogy hány sorban van az elektrokémiai úton megtisztítandó huzal a találmány szerinti berendezésen átvezetve. A 30 hüvelynek 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 6
