192679. lajstromszámú szabadalom • Elrendezés műszer- vagy készülékváz,ill.vázrendszer hőelvezetésének mechanikus szerkezeti elemekkel történő kialakítására, különösen zártpalástú modulátor rack rendszerű elektronikus alkatrészeket tartalmazó műszerekhez vagy készülékekhez
3 192679 4 A találmány tárgya elrendezés nniszervagy készülékváz, illetve vázrendszer hőelvezetésének mechanikus szerkezeti elemekkel történő kialakításéra, különösen zártpalástú modulár rack rendszerű elektronikus alkatrészeket tartalmazó műszerekhez vagy készülékekhez, amely vázban hőforrást jelentő elektronikus alkatrészek vannak. Mint ismeretes, a modular rack rendszerben gyártott műszereknél illetve készülékeknél a palásttal borított, vagy bedobozolt alapvázak (main frame-ek) és azok belső fölépítményei hő és szilárdságtanilag nagyon elkülönülnek egymástól, B ugyanakkor még erősen feladatorientáltak is, azaz a kielégítettöl eltérő jellegű igények ellátása szempontjából minimális flexibilitásúak.- a feladatorientáltság elsősorban a nagy cégek gyártmányaira jellemző (pld. HP, Tektronix, ITT). a legnagyobb fokú szilárdság- és hőtani elkülönülés pedig legjobban az idegen gyártók mechanikáit használó kisebb cégeknél figyelhető meg.- a kifejezetten inűszervázakat és azok belső elemeit (pl. fiókok, kártyatartozékok) gyártó nagyobb cégek a külső igénybevétel szempontjából különböző szilárdsági típusokat adnak meg, de nem foglalkoznak a típusok közötti átmenetek létrehozhatóságával, a fölhasználok igényéből fakadó belső építés flexibilitásával és a disszipáció módszeres növelésével. Ez utóbbit egyszerűen a levegő közvetítésére bízzák. A fölhasználok igénye nem egyszerűen a külső és belső uniformizálás, hanem a hő és szilárdságtechnikai követelmények fokozható rugalmas kielégítése minél egyszerűbb módon. A találmány célja ennek megfelelően a modular rack műszerek éB készülékek mechanikus részegységeinek optimális hő és szilárdságtani összekapcsolása a maximális belső variálthatóság fönntartása mellett; különös tekintettel a zárt dobozolás kiszélesítésére. A találmány azon a felismerésen alapszik, hogy az elektronikus gyártmányok disszipációját nemcsak külső hőleadó felületük növelésével (pld. bordázás) fokozhatjuk, mely gyakorlatilag egy bizonyos mértéken túlmenően hatástalan, hanem azzal is, hogy a külső hóleadó felületű elemek (pld. palást, elő és hátlap) belső hófelvevő felületét növeljük meg, melyet nem csak egyszerűen bordázással érhetünk el, hanem az elektronikus szempontból szükséges mechanikus elemek (tartók, árnyékolók) maximális hőgyűjtő (feketítés) és hőelvezetőként való bevonásával, amit jó hőátadással teszünk hatékonnyá, (esetenként a hőátadást növelő anyagok használata val). A felismerés kiterjed arra is, hogy a fémes kapcsolatból eredő jó hőátadás megfelelő helyeken történő kismértékű lerontása órán, melyet vékony elektromos szigetelő anyagok közbeiktatásával érünk el, a belső felépítmény a külsőtől még földfüggetlen is maradhat. A felismerés kiterjed továbbá arra is, hogy az elektronikus okokból használt belső mechanikus elemek megfelelő kialakítással a hőelvonás elősegítésére mellett hatékonyan bevonhatók a gyártmány mechanikai szilárdságénak növelésébe. A felismerés kiterjed még arra is, hogy az említett hő- és szilárdságtechnikai célok elérésén túlmenően a gyakorlati megvalósítás a belső kialakítási változatok tekintetében rendkívül rugalmas lehet a méretek és variációk oldaláról egyaránt. S ha ehhez még a modul szerinti változás igényének kielégítését is tekintetbe vesszük, akkor külön sajátságként vehetjük észre a multiflexibilitás meglétét. A felismerés körébe tartozik az előzőkön túlmenően az is, hogy a már kiválasztott mechanikus fölépítési elv' megtartása mellett a gyártmány szilárdsága tetszőlegesen és éppen az elvárásoknak megfelelően növelhető az alapvázhoz (main frame) erősített elemek megfelelő szilárdságú kialakításával. A találmánynak az a lényege, hogy az egy egységet képező elektronikus alkatrészeket hordozó eszközök, pl. kártyák között illetve mellett hőfelvevő és hővezető lemezek illetve bordák, előnyösen árnyékoló és/vagy hordozó és/vagy merevítő lemezek illetve bordók vannak elhelyezve, amely hővezető lemezek illetve bordák a vázat burkoló külső szabad felületekhez belülről közvetlenül vagy közvetve csatlakozóan vannak elrendezve. A találmányt részletesebben az ábrákon bemutatott kiviteli példák segítségével ismertetjük, az 1. ábrán a találmány egy kiviteli példája szerinti váz axonometrikus rajzót szemléltetjük előlappal párhuzamos síkokban elrendezett felülről bedugható kártyákkal való felépítés esetén, a 2. ábra sz 1. ábra szerinti kiviteli példa egy kinagyított részletét mutatja be. Az 1. ábra szerinti alapváz két egyforma, első és hátsó 1 keretből, valamint az 1 kereteket összekötő 2 profilelemekból áll, mely 2 profilelemek L alakú 3 betétidommal vannak végig bélelve a szilórdásg, a kis súly és a flexibilitásból adódó bárhol történő c.savarozhatóság érdekében. A vázat beálló anyákhoz erősített perforálás nélküli, alsó és fölső ‘1 palástlemez borítja. Az 1. ábrán csak az alsó 4 palástlemez van föltüntetve. Középen, 5 előlapra illetve 6 hátlapra, valamint az alsó 4 palástlemezre merőlegesen 7 kártyák és 8 hővezető lemezek számára hornyolt 9 gerinc.lemez helyezkedik el. A 8 hővezető lemezek lényegében hőfelvételre és 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 3
