189862. lajstromszámú szabadalom • Eljárás villamos érintkező előállítására
1 189.862 2 a benzol- szénhidrogénekben oldódó különböző fenolgyanta típusok, amelyek nagyon jó áthatoló képességgel rendelkeznek, és levegőn száradnak. Az érintkezőket ecseteléssel vagy bemártással lakkal vonjuk be, és a lakk száradása után méretre munkáljuk. A találmány sziinti eljárás főbb előnyei a következők:- az eljárással minden olyan érintkező kompozíció előállítható, amelyet porkohászati úton előállítanak, de tágabb összetétel tartományban,- a villamos készüléket előállító üzemben is létrehozható az érintkező, az igényeknek legmegfelelőbb összetételben,- elmarad az érintkező tart óhoz való rögzítési művelet (ez különösen nagy áramerősségű készüléknél jelent előnyt),- az érintkező létrehozható réz, vas, alumínium stb. anyagokon egyaránt,- rendszerint anyag- és munkaidő megtakarítást eredményez,- egyedi érintkezőösszetételek (pl. kísérleti célú) vagy kis sorozatok előállítására is gazdaságosan felhasználható. A találmány szerinti eljárást az alábbi példákon ismertetjük: 1. példa Ag vagy Cu főalkotóból állítunk elő érintkezőt, a találmány szerinti 1. ábrán látható megoldás alapján. Az Ag vagy Cu huzalt az ábrán látható módon vezetjük a plazmasugárba. A kopáá ellenállás növelésére (a csúszó súrlódás megjavítására) adalékanyagként 5...10 % Ni-t, vagy 2...3% grafitot, vagy 2...3% MoS2-t adagolunk por alakban a plazmasugárba, így létrejön a porkohászati jellegű érinkezőanyag. 2. példa Ag vagy Cu főalkotóból állítunk elő érintkező a találmány szerinti 2. ábrán látható megoldás alapján por alapanyagból. Az érintkezők súrlódási tulajdonságainak a megjavítására adalékanyagként a főalkotóhoz hozzákeverünk kb. azonos szemcseméretű 5...10 % Ni port, vagy Ni-garaflt port (nikkellel bevont grafit por). A két poranyagból homogén keveréket képezünk, és együtt adagoljuk a plazmasugárba. A kétféle poranyagot külön-külön adagoló készülékkel is adagolhatjuk a kívánt arányban, azonban a port szállító csővezetékeket a plazmagenerátor előtt egyesíteni kell. Ebben az esetben lehetőség van a főalkotó és az érintkezőtartóra először egy 70. ..80 /u vastagságú Ni réteget készítünk úgy, hogy csak Ni-t adagolunk a plazmasugárba, majd az adagolt Ni mennyiségét folyamatosan csökkentjük, és az Ag vagy Cu főalkotó adagolását folyamatosan növeljük. így létrehozható az érintkező tapadását javító közbenső rétegen a porkohászati jellegű Ag-Ni vagy Cu-Ni éritnkező. 3. példa Ni-Ag-CdO-grafit érintkező állítunk elő, a találmány szerinti 3. ábrán látható megoldás alapján Ag huzal főalkotóból és CdO-grafit adalékanyagból. Az érintkezőt Ni közbenső réteggel látjuk el. Először az érintkezőtartóra Ni alapréteget viszünk fel úgy, hogy az Xi helyen (lásd 3. ábrát) Ni huzalt, vagy port vezetünk a plazmasugárba és létrehozzuk a tapadást javító közbenső réteget. Ezután az Xj helyen Ag huzalt, az X2 helyen pedig CdO-grafit keveréket vezetünk a plazmasugárba és a Ni közbenső rétegen létrehozzuk a porkohászati jellegű érintkezőt. A leírt példák analógiájára, a találmány szerinti eljárás különböző változataival az érintkezők széles skálája állítható elő. Szabadalmi igénypontok 1. Eljárás porkohászati jellegű villamos érintkező előállítására, azzal jellemezve, hogy az érintkezőt (4) közvetlenül érintkezőtartón (2) hozzuk létre oly módon, hogy az érintkezőtartóra nagyhőmérsékletű plazmasugarat (1) irányítunk, és a plazmasugárba a kialakítandó érintkező (4) összetételének megfelelő villamosán vezető anyagot, mint főalkotót (3, 3a), és az érintkező tulajdonságait javító adalékanyagot, ileltve adalékanyagokat (5) adagolunk huzal, vagy/és por alakban. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az érintkező (4) fő alkotóját (3) huzal alakban, az adalékanyagot, illetve adalékanyagokat (5) por alakban juttatjuk a plazmasugárba (1). 3. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az érintkező (4) előállításához a fő alkotót (3a) és az adalékanyagot, illetve adalékanyagokat (5) por alakban együtt juttatjuk a plazmasugárba (1). 4. Az 1—3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a főalkotót (3a, 3a) és az adalékanyagot (5), illetve adalékanyagokat (5) egy plazmaégő nyílásától (6) az érintkező felé mérve különböző távolságokban (xj, x2) juttatjuk a plazmasugárba (1). 5. Az 1-4. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy' a kialakítandó érintkező struktúrájának megfelelően, meghatározott program szerint, időben változó mennyiségű fő alkotót (3, 3a) és adalékanyagot (5), illetve adalékanyagokat (5) adagolunk a plazmasugárba (1 ). 6. Az 1-5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy főalkotóként (3, 3a) Ag-t, adalékanyagként (5)Cu, Ni, Mo, W, WC, CdO, grafit, MoS2, SnO, ZnO, Ti02, Zr, 02, HfO, A120j anyagok bármelyikét, vagy ezekből legalább kettőnek a keverékét alkalmazzuk. 7. Az 1-5. igénypontok bármelyike szerinti eljá rás, azzal jellemezve, hogy fő alkotóként (3, 3a) Cu-t, adalékanyagként (5) Ag, Ni, Mo, W, WC, grafit, MoS2 , CdO, SnO, ZnO Ti02, Zr02, HfO, Alj 03 anyagok bármelyikét, vagy ezekből legalább kettőnek a keverékét alkalmazzu k. 8. Az 1-5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy fő alkotóként (3, 3a) Ni-t, adalékanyagként (5) Ag, Cu, W, WC, Mo, MoSj, grafit, CdO, SnO, ZnO', Ti02, Zr02, HfO, A1j03 anyagok bármelyikét, vagy ezekből legalább kettőnek a keverékét alkalmazzuk. 9. Az 1—5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve,, hogy fő alkotóként (3, 3a) Mo-t, adalékanyagként Ag, Cu, Ni, W, WC, MoS2, grafit, CdO, SnO, ZnO Íi02, Zr02, HfO, Al203, anyagok (5) bármelyikét, vagy ezekből legalább kettőnek a keverékét alkalmazzuk. 10. Az 1-5. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy fő alkotóként (3, 3a) W-ot, adalékanyagként (5) Ag, Cu, Ni, WC, 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 4
