186203. lajstromszámú szabadalom • Eljárás berendezésorientált integrált áramkör fémezési maszkjának előállítására
iöo 2ü3 2 köri mintázatot tartalmazó segédlet nyomdai színkivonatait az áramkör mestermaszkjairól készült nagyításokból valamint az átlátszó segédletből nyerjük. Ezek felhasználásával a segédlet nyomdai úton sokszorosítható. Értelemszerűen a segédletek 5 egymással megegyező méretben készülnek. Mivel a találmány szerinti második segédlet mérettartása és pontossága nem kritikus, olcsó papír alapanyagon is kialakítható. Az áramkör kapcsolásának a megtervezése után 10 a második segédlet felhasználásával történik meg a. fémezési layout összeköttetéseinek megtervezése. Az áramköri terv elemeinek és huzalozásának megfelelő összeköttetéseket a második segédletre rajzoljuk. 15 A következő lépésben az első segédletet a második segédletre helyezzük. Célszerűen először az alapáramköri összeköttetéseket ragasztjuk fel, majd ezután alakítjuk ki a még szükséges összeköttetéseket ragasztható szalag segítségével. 20 Az utolsó lépésben a maszk fotó úton történő előállítása történik meg közvetlenül az első segédleten kialakított mintázat kicsinyítésével. A segédletek előállítása célszerűen olyan nagyításban történik, hogy ehhez a művelethez a rubilithes maszkké- 25 szítési eljárásoknál használt fotóberendezések felhasználhatók. Az eljárás lehetőséget ad arra, hogy a kamera nagyítását előzetesen az áramkör többi, esetleg más módszerrel készült maszkjaihoz hitelesítsük, így még az átlátszó segédlet esetleges méret- 30 változásainak a hatását is kiküszöbölhetjük. A találmány szerinti eljárás egy további lehetséges alkalmazását ugyancsak az 1. ábra alapján ismertetjük, mely a korábbitól abban tér el, hogy egy harmadik segédletet is készítünk, mely az alap- 35 áramkörök fémezését tartalmazza és átlátszó ragasztható filmen kerül kialakításra. A harmadik segédletet az összeköttetések felragasztása előtt oly módon használjuk, hogy az alapáramkörök összeköttetéseit a harmadik segédlet felragasztásával 40 alakítjuk ki, majd ezután a még szükséges összeköttetéseket is felragasztjuk az első segédletre. A találmány szerinti első segédlet egy részletét a 2. ábra mutatja, melyen csak az összeköttetési felületek vannak megvalósítva (kontaktálási 11 pon- 45 tok, tranzisztorok vezérlő 12 elektródái). A találmány szerinti második segédlet egy részletét a 3. ábra mutatja, melyen az összeköttetések nélküli áramköri mintázatok vannak feltüntetve (11 pontok, 12 elektródák és 13 átvezetések). 50 A találmány szerinti első segédlet egy részletét a 4. ábra mutatja, mely a 2. ábrától abban tér ei, hogy a fémezési felületek egy lehetséges változatát is tartalmazza (11 pontok, 12 elektródák és huzalozási 14 mintázatok). A találmány szerinti harmadik segédlet egy lehetséges megvalósítását az 5. ábra mutatja, mely egy alapáramkör összeköttetéseit tartalmazza. Összefoglalva: a találmány szerinti eljárás alkalmas berendezésorientált integrált áramkörök fémezési maszkjának gyors, olcsó, gazdaságos előállítására. I. Szabadalmi igénypontok 1. Eljárás berendezésorientált integrált áramkör fémezési maszkjának előállítására, melynek során a fémezési maszk fotózható rajzolatából optikai kicsinyítéssel állítjuk elő a maszk lemezt, azzaljellemezve, hogy legalább két segédletet állítunk elő, az egyik segédlet mérettartó átlátszó anyagból készül, előnyösen film, mely tartalmazza mérethelyesen az összeköthető pontokat (11), a másik segédlet pedig a huzalozás tervezéséhez szükséges áramköri (layout) mintázatot (14), az előállítás során az áramköri mintázatot (14) tartalmazó segédleten megtervezzük az összeköttetéseket, majd ráhelyezzük az átlátszó segédletet, melyre a kialakítandó áramkörnek megfelelő összeköttetéseket ragasztható fóliával és/vagy szalaggal helyezzük fel, és ily módon állítjuk elő a fémezési maszk fotózható rajzolatát. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatositási módja, azzal jellemezve, hogy az átlátszó segédletet fotó és/vagy nyomdai úton állítjuk elő. 3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy az áramköri mintázatot tartalmazó segédletet nyomdai úton állítjuk elő az integrált áramkör gyártásánál használt maszkok felhasználásával. 4. Az 1-3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatositási módja, azzal jellemezve, hogy a segédletekhez az alapáramkörök huzalozásának megfelelő rajzolatú átlátszó ragasztható fóliákat is előállítunk. 5. A 4. igénypont szérinti eljárás foganatositási módja, azzal jellemezve, hogy az összeköttetések felragasztása előtt az alapáramköri összeköttetéseket helyezzük fel a segédletre, majd ezután végezzük el a még szükséges összeköttetések kialakítását. 5 db ábra
