184579. lajstromszámú szabadalom • Nemesített felületű pozdorja és eljárás annak előállítására
1 184 579 2 A találmány nemesített felületű pozdorjalernez és el járás annak előállítására. Az ipari hulladéknak számító pozdorjából - len- éí kenderpozdorja, faforgács, faapríték, fűrészpor stb. - jelenleg úgy készítik a pozdorjalcmezeket és -lapokat, hogy hőre keményedő műgyantával összekeverik a pozdorját, majd préselik és hőkezelik. A gyakorlatban leginkább a háromrétegű ún. tripo lemezek gyártása terjedt el, amelyhez általában karbamid-formaldehid műgyantát használnak. Az egységes felületi kép, a jobb feldolgozhatóság és a jobb mechanikai tulajdonságok elérése érdekében a gyártást úgy végzik, hogy a felületet alkotó két szélső rétegbe finom pozdorja kerüljön, míg a lap belső részeit durva pozdorja töltse ki. A gyakorlatban úgy járnak el, hogy a présgép tálcájára műgyantával átitatott finom pozdorját terítenek, erre ugyancsak műgyantával átitatott durva pozdorját terítenek, végül pedig újra finom pozdorjaréteg és műgyanta következik. Az ily módon elkészített terítéket préselik és hőkezelik. A hőre keményedő műgyanták adottságaiból következik, hogy az így készülő lapok megfelelő szilárdságúnk, de felületük szerkezeti egyenletessége nem teljesen kielégítő, a felületi kép pórusos és a termék kopással szemben kevéssé ellenálló. Ennek következtében a felületek további kezelésével kell a lapokat, lemezeket a szélesebb körű felhasználáshoz alkalmassá tenni. Megfelelő felület elérésére ismeretes az az elsősorban a bútoriparban alkalmazott felületkezelési eljárás, amely szerint a pozdorjalap felületét csiszolják, majd öntapadó vagy hőre lágyuló ragasztóval ellátott tapétával összefektetve külön művelettel préselik és hőkezelik. Elterjedt a poliészterlakkal való kezelés is. ismert eljárás a pozdorjalap felületkezelésére az is, amelynél a csiszolt lapot speciális műgyantával bekenik, majd a bekent felületet textíliával fedik, és külön műveletben rápréselik. A találmány célja olyan egyfázisú lapgyártás megvalósítása felületkezelt és/vagy ragasztott borítású kivitelben, amellyel az eddigi eljárások kiegészítő műveletei megtakaríthatók. A találmányi gondolat alapja az a felismerés, hogy az ismert rétegelési műveletek során a finom pozdorjarétegek elterítésekor azokhoz azonnal hozzáadunk megfelelően kiválasztott, alacsony oivadáspontú, hőre lágyuló ragasztóport, amely a finom pozdorjába keverve 150 °C-on történő préselés hatására megolvad, ragasztóképessé válik, lehűlés után megszilárdulva elősegíti a felület szerkezeti homogenitását és egyúttal a felületen kopásálló réteget képez. Az előzőek értelmében a kitűzött célnak megfelelő találmány szerinti nemesített felületű pozdorjalernez, amely egy vagy több rétegből áll, határoló rétegében és/vagy annak felületén ragasztó tulajdonságú, hőre lágyuló anyag, előnyösen műanyag van. Az előzőeknek megfelelő nemesített felületű pozdorja- Icmcz, amely egy vagy több rétegből áll, úgy készül, hogy a gyártó felületet képező lemezre a termék határoló rétegét képező, 130 °C alatti olvadáspontú, hőre lágyuló ragasztóport és/vagy ragasztófóliát helyezünk, erre magréteget képező, legalább 10 % hőre keményedő műgyantával telített pozdorját terítünk, majd adott esetben erre újabb hőre lágyuló ragasztóporréteget és/vagy fóliát helyezünk, végül pedig a terítéket legalább 20 kp/cm2 nyomással préselve legalább 150 °C hőmérsékleten hőkezeljük. A találmány szerinti pozdorjalernez másik kiviteli módja szerint a határoló réteget képező hőre lágyuló ragasztópor és/vagy ragasztófólia, valamint a magréteg közé 0,3—0,5 mm finomságú finom pozdorjaréteget helyezünk, amelyet adott esetben hőre keményedő műgyantával keverünk. Az eljárás alkalmazásával létrejövő igen sima és ellenálló nemesített felületet a hő és présnyomás egyidőben történő hatására bekövetkező fizikai jelenséggel magyarázhatjuk, amikor is a termoplasztikus anyag megolvad, és kitölti a pozdorjaszemcsék méreteinek különbözőségéből adódó hézagokat, amelyek a préselés hatására csökkennek, és ez szintén elősegíti az olvadék tökéletes elhelyezkedését. Mivel a felületet kialakító préslapok felől történik a hőkezelés, a termoplasztikus olvadék viszkozitása ebben az irányban kisebb lesz, tehát elmozdulása esetén a felületi pórusokat tölti ki — ezáltal zárt felületet létesít —, és csak azután préselődik a lap belseje felé az esetleges olvadéktöbblet. Különösen előnyös, ha a felületi termoplasztikus réteget alacsony olvadáspontú fóliával alakítjuk ki, mert a hőre keményedő műgyanta kondenzálási hőmérsékletén a fólia meglágyul, elfolyósodik, egy része a pozdorjalap felületi pórusait tölti ki, más része a felületen filmszerű bevonatot képez, az előzőekben leírt fizikai hatás szerint. Az eljárás előnyei közé tartozik, hogy:- a nemesítés, illetve a felületkezelés a pozdorjalap gyártásával egyidőben, külön művelet beiktatása és gépi átalakítás nélkül végezhető;- a sima felületet elősegítő csiszolási művelet elmarad, ezzel az eljárás gazdaságossá válik a gyártásidő-, energia- és élőmunka-megtakarítás következtében;- a felületkezelt lap azonnal beépíthető, nem kell további kezelést alkalmazni, így felhasználásával - építőipar, bútoripar stb. — élőmunka-megtakarítást eredményez. A találmány szerinti eljárás széles körű alkalmazhatóságát a következő példákon mutatjuk be. 1. példa Nemesített felületű háromrétegű pozdorjalap előállítása (1. ábra) Hőre keményedő műgyantával 13,5 %-ban kevert finom pozdorjába, 100 kg ún. abszolút száraz pozdorjára számított 5-30 kg 130 °C alatti olvadáspontú hőre lágyuló ragasztóport keverünk. Ezt 2 alsó rétegként az 5 présgép lapjára, mint terítőlemezre helyezzük. Az 1 középső rétegként a hagyományos módon előkészített, 12,7 % hőre keményedő műgyantával kevert durva pozdorja kerül, majd 2 fedőrétegként ismét 130 °C alatt olvadó, hőre lágyuló ragasztóporral (5-30 kg ragasztópor 100 kg-onként) kevert finom pozdorját adagolunk, majd e terítéket préseljük. Préselés után a fent leírt fizikai jelenségek hatására sima felületű lapot kapunk, amely a csiszolási művelet megtakarítása mellett lehetővé teszi, hogy bármilyen felületi bevonóanyaggal ún. aláglettelés vagy alapozás nélkül ellátható legyen. g IC 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 2
