183759. lajstromszámú szabadalom • Eljárás integrált áramköri minták fotolitográfiás kialakítására
két. A plazma kezelést előnyösen 60—900 másodpercig végezzük. Majd ezután a már ismertetett módon fejezzük be a fotolitográfiás műveletet, vagyis másodszor is hőkezelünk, ábramarást és lakkeltávolítást hajtunk végre. Az eljárás egy másik magvalósítása az előzőtől abban tér 5 el, hogy az ábraelőhívás után először hőkezelünk és azután végezzük el a második hőkezelést a már ismertetett módon. A találmány szerinti eljárás előnyeit az alábbiakban foglalhatjuk össze: az oxigénplazmával kezelt felületeken nagyobb az oldódási sebesség, mint a plazma kezelés nélküli i q mintáknál. Ezáltal a marási sebesség a felületre merőleges irányban is előnyösen változik. A felület síkjában a marás minden egyes ponton egyszerre indul meg, s így a marás végpontja is azonos, mely együtt jár az áramkörök geometriai méreteinek azonosságával is a minta teljes felületén. Ez 15 a tény nagymértékben megnöveli az áramkör készítés kihozatalát és egyben nagyobb felületű mintákon is lehetőség nyílik finom mintázatok mérethű előállítására. ! 183 759 SZABADALMI IGÉNYPONTOK 1. Eljárás integrált áramköri minták fotolitográfiás kialakítására, melynek során a fém vékonyréteg előkészítése itán dehidratálunk, (eltávolítjuk a felületen kötött vizet), majd a felületre fényérzékeny lakkot viszünk fel, hőkezelés után maszkon keresztül exponálunk, az ábrát előhívjuk és másodszor is hőkezelünk, végül nedves kémiai módszerrel maratjuk az ábrát és eltávolítjuk a lakkréteget, azzal jellemezve, hogy az ábra előhívása, vagy a második hőkezelés után, a maratás előtt a felületet oxigénplazmával kezeljük. 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja azzal jellemezve, hogy az oxigén plazmás kezelést minimum hatvan másodpercig folytatjuk. 3. A2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja azzal jellemezve, hogy az oxigén plazmás kezelést maximum kilencszáz másodpercig folytatjuk. 2 (1 db rajz, 1 db ábra) 3
