182968. lajstromszámú szabadalom • Poliamid alapú, hőre lágyuló ragasztópor és eljárás a ragasztópor előállítására
1 182 968 2 Szabadalmi igénypontok 1. Hőre lágyuló ragasztópor por alakú poliamidból és por alakú olvadáspont- és olvadékviszkozitás-csökkentő szerekből, azzal jellemezve, hogy 40-97 súlyszázalék 80 5 és 145 °C között kezdődő olvadási hőmérsékletű kopoíiamidport és 3-60 súlyszázalék 50 és 110 °C, előnyösen 55 és 95 °C között kezdődő olvadási hőmérsékletű por alakú adalékanyagokat tartalmaz a poliamidszemcsékben molekulárisán egyenletesen eloszlatot for- 10 mában. 2. Az 1. igénypont szerinti ragasztópor kiviteli alakja, azzal jellemezve, hogy adalékanyagként por formájú o,p-toluolszulfonsavamidot. o,p-toluolszulfonsav-ciklohexilamidot, p-toluolszulfonsav-ciklohe.xilamidot, oxi- 15 dált polietiléneket, oxidált montánviaszokat, kaprolaktámot, ftálsav-diciklohexilésztert és/vagy zsírsavakat tartalmaz. 3. Eljárás az 1. igénypont szerinti ragasztópor előállítására, azzal jellemezve, hogy a 40-97 súlyszázalék 80 és 145 °C, előnyösen 100 és 135 °C között kezdődő olvadási hőmérsékletű kopoliamidporból és a 3-60 súlyszázalék 50 és 110 °C, előnyösen 55 és 95 °C között kezdődő olvadási hőmérsékletű adalékanyagokból álló szemcsekeveréket 55 °C feletti hőmérséklet-tartományban, azonban maximálisan 3 °C-kal az optimális molekulárisán homogén elegy olvadáskezdete felett hőkezeljük és így az adalékanyagokat a poliamidszemcsékben molekulárisán egyenletesen eloszlatjuk. 4. A 3. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a kopoliamidporból és a por alakú adalékanyagokból álló keveréket nyugvó állapotban hőkezeljük. ábra nélkül 5
