182880. lajstromszámú szabadalom • Kötőanyagszuszpenzió preciziós öntéshez használatos héjformák előállításához

182 880 .. ' *. folyadék komponense 75,6 tömeg% vizet és 24,4 tö­­meg% etanolt tartalmazott. A kötőanyagot optimálisan készítettük elő ismert hidrolízises eljárással és ugyancsak ismert módon öt ré­tegből alakítottuk ki a héjforma bevonatát. 5 Az egyes rétegfelvitelek között az alábbi feltételek mellett végezzük el a szárítást: szárítási idő: 30 perc szélsebesség: 4 m/s relatív légnedvességtartalom : 40 % 10 hőmérséklet: 27 °C. A végleges keramikus forma kialakulása után a formá­kat 24 órán keresztül még szobahőmérsékleten utánszá­­rítjuk. A közbenső szárítási fokozatokban a keramikus formáknál az alábbi kiszáradási fokok érhetők el: 15 száradási fok a 2. bevonatnál: 94 % száradási fok a 4. bevonatnál: 83% Azoknál a kerámia formáknál, amelyeknél kvarchomo­kot használtunk szóróanyagként, az alábbi végszilárdsá­gokat értük el: 20 Nyers hajlítószilárdság: 42 kp/cm2 meleg hajlítószilárdság: 36 kp/cm2 2. példa 25 Kötőanyagszuszpenziót készítettünk 13,5 tömeg% etilszilikátból, 3,1 tömeg% etanolból, 14,7 tömeg% víz­ből, 0,1 tömeg% koncentrált kénsavból, 0,2 tömeg% tenzidből és 68,4 tömeg% kvarclisztből. Az etilszilikát 30 Si02 tartalma 40%, a tenzid nem ionos dodecilfenol­­poliglikoléter, a kvarcliszt pedig 0,01-0,063 mm szem­­csefrakciójú volt. A szuszpenzió folyadék komponense 82,7 tömeg% vízből és 17,3 tömeg% etanolból állt. A be­vonatot az ismert hidrolízises eljárás után ötszörös réteg- 35 ben vittük fel a héjformákra. Az 1. példában megadott közbenső- és utánszárítási feltételek mellett az alábbi eljárási paraméterek érhe­tők el: 40 tömeg% etandlból állt. Az akalmazott etilszilikát Si02 tartalma 40%, a tenzid nem ionos dodecilfenolpoligli­­koléter, a kvarcliszt pedig 0,010-0,063 mm szemcse­­frakciójú volt. A szuszpenziót az 1. és 2. példában ismertetett mó­don vittük fel a héjformára. A fent megadott közbenső- és utánszárítási feltételek mellett az alábbi eljárási paraméterek érhetők el: szárítási fok a 2. bevonatnál: 88% szárítási fok a 4. bevonatnál: 77 % nyers hajlítószilárdság: 28 kp/cm2 meleg hajlítószilárdság: 22 kp/cm2 4. példa (összehasonlító példa) Kötőanyagszuszpenziót készítettünk 13,4 tömeg% etilszilikátból, 18,4 tömeg% vízből, 0,1 tömeg% koncent­rált kénsavból, 0,4 tömeg% tenzidből és 67,7 tömeg% kvarclisztből. Az alkalmazott etilszilikát Si02 tartalma 40 %, a tenzid nem ionos dodecilfenolpoliglikoléter és a kvarcliszt 0,01—0,063 mm szemcsefrakciójú volt. A fo­lyadék komponens 100 % vizet tartalmazott, etanol nélkül. A szuszpenzió felhordását ugyancsak a korábbiakban ismertetett módon végeztük. A fentiekben megadott közbenső- és utánszárítási fel­tételek betartása mellett a következő eljárási paraméte­rek érhetők el: száradási fok a 2. bevonatnál: száradási fok a 4. bevonatnál: nyers hajlítószilárdság: meleg hajlítószilárdság: A bemutatott példákból látható, hogy a találmány szerinti kötőanyagszuszpenzió alkalmazásával lehetővé válik az egyes kerámia rétegek szárítási idejének csökken­tése és így egyrészt jelentős energia megtakarítás, más­részt a gyártási idő csökkentése. A közbülső szárítási idők csökkentésével lehetővé válik az eljárás könnyebb automatizálása is. 78% 69 % 23 kp/cm2 30 kp/cm2 száradási fok a 2. bevnoatnál: száradási fok a 4. bevonatnál: nyers hajlítószilárdság: meleg hajlítószilárdság: 92% 82% 39 kp/cm2 44 kp/cm2. 3. példa (összehasonlító példa) 13,6 tömeg% etilszilikátból, 8,1 tömeg% etanolból, 8,7 tömeg% vízből, 0,1 tömeg% koncentrált kénsavból és 0,2 tömeg% tenzidből készítettünk kötőanyagszuszpen­ziót. A folyadék komponens 51,5 tömeg% vízből és48,5 Szabadalmi igénypontok 45 1. Kötőanyagszuszpenzió precíziós öntéshez használa­tos héjformák előállítására, alkil-szilikát kötőanyaggal és folyadék komponenssel azzal jellemezve, hogy a folya­dék komponens 55-95 tömeg% vízből és 5-45 tömeg% etanolból áll, továbbá, hogy az alkilszilikát bázisú kötő- 50 anyag a kötőanyagszuszpenzió 10-16 tömeg%-át képezi. 2. Az 1. igénypont szerinti kötőanyagszuszpenzió azzal jellemezve, hogy az alkilszilikát bázisú kötőanyag 40 tömeg% Si02-t tartalmazó etilszilikát. Rajz nélkül 3

Next

/
Thumbnails
Contents