182812. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mikroáramköri maszkok számítógéppel segített tervezésére, ellenőrzésére és előállítására
1 182 812 2 ✓ hez, ezután ellenőrizzük és hiba esetén javítjuk a fragmentum-rajzolatokat (14c, d), a fragmentumrajzolatok (13c—e, 14c, d, 15c, d, 16c, d, 17c) elkészítését, ellenőrzését és hiba esetén javítását hierarchiaszintenként végezzük el, végül ábragenerátorral (20) és a lépkedő-ismétlő kamerával (19) a technológiai hierarchiaszinteknek megfelelően több lépésben elkészítjük a maszklemezt (18b). (1. és 3. ábra) 2. Az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a legalacsonyabb hierarchiaszintű fragmentum-rajzolatok (13c, e) esetén a belső és határábrákat (22, 21) ellenőrizzük és javítjuk, a további hierarchiaszinteken csak az eggyel alacsonyabb szintű fragmentum-rajzolatok (13c—e, 14c, d, 15c, d, 16c, d) határábráinak (21) illeszkedési területét (23) ellenőrizzük és javítjuk. (2., 3. ábra) 3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy csak a legalacsonyabb technológiai hierarchiaszintű fragmentum-rajzolatokat (13c—13e) állítjuk elő ábragenerátorral (20), a további hierarchiaszintek fragmentumrajzolatait (14c, d, 15c, d, 16c, d, 17c) az eggyel alacsonyabb szintű fragmentum-rajzolatok (13c— 13e, 14c, d, 15c, d, 16c, d) felhasználásával lépkedőismétlő kamerával (19) állítjuk össze. (1., 2. ábra) 4. Az 1—3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a fragmentum-rajzolatok (13c—e, 14c, d, 15c, d, 16c, d, 17c) határvonalait az áramköri elemek (31) között levő réseken vezetjük át, az elvi határvonal (32) mentén a lépkedő-ismétlő kamera (19) specifikáció szerinti hibájánál nagyobb szélességű illeszkedési sávot alakítunk ki. 5 (1., 3. ábra) 5. Az 1—3. igénypontok bármelyike szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy a fragmentum-rajzolatok (13c—e, 14c, d, 15c, d, 16c, d, 17c) határvonalait az áramköri elemek (31) 10 torzulásra nem érzékeny ábraterületein vezetjük át, az elvi határvonal (32) mentén a lépkedő-ismétlő kamera (19) specifikáció szerinti hibájánál nagyobb szélességű illeszkedési sávot alakítunk ki. (1., 4. ábra) 15 6. A 4. vagy 5. igénypontok szerinti eljárás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy lépkedőismétlő kamerával (19) történő összeállítás során a lemezeken elhelyezett fragmentum-rajzolatok (13c—e, 14c, d, 15c, d, 16c, d, 17c) illeszkedő határ- 20 ábráit (21) a leképező (optikai) rendszer közel azonos sugármenettel vagy a leképzési (optikai) tengelyre szimmetrikus sugármenettel képezzük le. (1., 2. ábra) 7. Az 1—6. igénypontok bármelyike szerinti el- 25 járás foganatosítási módja, azzal jellemezve, hogy bármely technológiai hierarchiaszinten egy lemezen több fragmentum-rajzolatot (13c—e, 14c, d, 13c, d, 16c, d, 17c) állítunk elő, és az eggyel magasabb szintű fragmentum-rajzolatok (14c—d, 15c, d, 16c, d, 17c) 30 összeállítása során az éppen szükséges fragmentumok területén kívül eső lemezfelületeket anyaggal időlegesen lefedjük. __________________ (2. ábra) 4 rajz, 7
