182812. lajstromszámú szabadalom • Eljárás mikroáramköri maszkok számítógéppel segített tervezésére, ellenőrzésére és előállítására
1 182 812 2 mentumlemezek elkészítését csak az ellenőrzési hierarchiaszintek végleges kialakítása, az összes fragmentum rajzolatának ellenőrzése és a hibák kijavítása után kezdhetjük el. A 2. ábrán a találmány szerinti hierarchiaszintekre való felosztást ábrázoljuk részletesebben, az előzetes rajzolat-ellenőrzés megvalósításának ismertetése céljából. Minden ellenőrzési hierarchiaszint fragmentumai az eggyel alacsonyabb szintű fragmentumokból: — a második 14a adat-előkészítési szint rajzolata az első 13a adat-előkészítési szint első fragmentum 13c, 13d, 13e rajzolataiból, — a harmadik 15a adat-előkészítési szint rajzolata a második 14a adat-előkészítési szint második frag-* mentum 14c, 14d rajzolataiból, — a negyedik 16a adat-előkészítési szint rajzolata a harmadik 15a adat-előkészítési szint harmadik fragmentum 15c, 15d rajzolataiból, — az ötödik 17a adat-előkészítési szint rajzolata a negyedik 16a adat-előkészítési szint negyedik fragmentum 16c, 16d, 16e, 16f rajzolataiból, — a végső 18a adat-előkészítési szint rajzolata az ötödik 17a adat-előkészítési szint ötödik fragmentum 17c rajzolataiból állítható elő. A technológiai hierarchiaszintek fragmentumlemezei hasonlóképpen az eggyel alacsonyabb szintű fragmentumlemezek felhasználásával készíthetők el a k-szoros kicsinyítésű lépkedő-ismétlő 19 kamerával: a végső 18b maszklemez a k-szoros nagyítású közbenső maszklemezen elkészített 17c rajzolatokból, ezek a k2-szeres nagyítású 15c, 15d rajzolatokból és végül ezek a k3-szoros nagyítású 14c és 14d rajzolatokból, mint a legalacsonyabb technológiai hierarchiaszintű fragmentumlemezekből, amelyeket optikai ábragenerátorral állítottunk elő. Az ellenőrzési hierarchiaszinteken mindegyik fragmentum rajzolatában kétféle ábratípust különböztetünk meg: a 21 határábrákat, amelyeknek kialakítására a funkcionálisan összefüggő ábrarészletek pontos illeszkedésének biztosítása céljából különös gondot célszerű fordítani, és a belső 22 ábrákat, amelyek a határábrák helyes illesztésével automatikusan a helyükre kerülnek. A találmány szerint a 21 határábrákat és a belső 22 ábrákat leíró számítógépi adatcsoportokat célszerű külön kezelni. Az első adat-előkészítési 13a hierarchiaszinten mindkétféle ábratípust együtt megjelenítjük, ellenőrizzük és a hibákat kijavítjuk. A második 14a adatelőkészítési hierarchiaszinten a 13a adat-előkészítési szint 13c, 13d és 13e rajzolatainak egymáshoz illeszkedését egyszerűsítve ellenőrizzük olyan módon, hogy a 13a adat-előkészítési szintű fragmentumok belső 22 ábráit a 14a adat-előkészítési szinten nem vizsgáljuk, azok leíró adatcsoportját nem kezeljük, csak a 21 határábrák egymáshoz való illeszkedési 24 területét jelenítjük meg, ellenőrizzük és szükség szerint javítjuk. Nyilvánvaló, hogy a 13a adat-előkészítési szintű 21 határábrák egy része a 14a adatelőkészítési szinten is 21 határábra marad, másik (általában nagyobb) része azonban a 14a adat-előkészítési szintű fragmentumok belsejébe esik, belső 22 ábrává válik, és az illeszkedési 23 terület ellenőrzése után a következő 15a adat-előkészítési szinten az ezeket leíró adatok vizsgálatának és kezelésének síhagyásával egyszerűsíthetjük az ellenőrzési folyamatot. A további szinteken hasonló módon egyszerűsítve, az ellenőrzési folyamat számítógépi memória- és időigényét nagyságrendekkel csökkenthetjük. Az ábrázolt példakénti kiviteli alak esetén feltételeztük, hogy a végső méretű maszkok egymástól funkcionálisan független, azonos közbenső maszkokból kritikus illesztés igénye nélkül állíthatók össze, ezért nem ábrázoltuk a 17a adat-előkészítési szinten a 21 határábrákat és a 18a adat-előkészítési szinten az illeszkedési 23 területeket. A technológiai hierarchiaszintek az ellenőrzési szintekhez hasonló módon állnak kapcsolatban egymással, azonban a technológiai szintek száma általában kisebb és a fragmentumlemezek természetesen minden belső 22 ábrát is tartalmaznak. A 21 határábrák következő technológiai szinten való összeillesztése biztosítja a belső 22 ábrák megfelelő helyre kerülését is a lépkedő-ismétlő 19 kamerával történő kicsinyítés és összeállítás során. A technológiai illesztés a funkcionálisan összefüggő ábraterületeken áthaladó fragmentumhatárok mentén a határábrák gondos, célszerű kialakítását követeli meg. Míg az ellenőrzési hierarchiaszinteken a határvonalak mentén található határábrákat megjelenítve elvileg abszolút pontosan egymáshoz lehet illeszteni, addig a lépkedő-ismétlő kamerával történő összeállítás során a berendezés specifikációja szerint megadott leképezési, asztalmozgatási és beállítási hibák hátrányos hatásait célszerű kiküszöbölni. A találmány szerint célszerű a fragmentumok elvi illesztési határvonala mentén egy átfedési sávot kialakítani, amelynek szélessége nagyobb, mint a berendezés illesztési hibája. Ezzel elkerülhető, hogy az ábrák belsejében vagy az ábrák közötti területen a határvonal mentén ellenkező kontrasztú nem kívánt vonalak rajzolódjanak ki. A berendezés illesztési hibája az ábrák vonalainak és réseinek alakját és méreteit is eltorzíthatja. A találmány szerint a fragmentumok határvonalait úgy célszerű a funkcionális elemeken vagy azok között átvezetni, valamint a határábrákat kialakítani, hogy az alak- és mérettorzulások ne befolyásolják lényegesen az elkészítendő mikroáramköri eszköz működése szempontjából fontos felületi és térfogati fizikai jelenségeket. A funkcionálisan összefüggő rajzolatrészleteken áthaladó fragmentumhatárok mentén található határábrák találmány szerinti kialakításának és összeillesztésének egy példakénti kiviteli alakját a 3. ábra alapján ismertetjük, egy mágneses buborékmemóriaeszköz permalloy rétegének közbenső maszkja esetén, amelyet a 15c és 15d rajzolatokból állítunk öszsze. A közbenső maszk 17c rajzolatában a 15c, 15d rajzolatok elvi 32 határvonalát és az átfedési sávok technológiai 33 határvonalait a 31 áramköri elemek ábrái között levő réseken vezetjük át. így a 15c, 15d rajzolatokban a 32 és 33 határvonalak melletti 31 elemek 21 határábrák, a távolabbi 31 elemek pedig belső 22 ábrák. A belső 22 ábrák az ellenőrzési folyamatban ezeken a szinteken nem játszanak szerepet, de az elkészült lemezek 15c és 15d rajzolatain természetesen megjelennek. Az átfedési sáv technológiai 33 határvonalai egyben a 15b maszklemezeken megjelenő 15c, 15d rajzolatok külső határoló keretének is határvonalai. A lépkedő-ismétlő 19 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 5
